-
公开(公告)号：TWI697087B
公开(公告)日：2020-06-21
申请号：TW108113505
申请日：2019-04-18
发明人： 黃英叡 , HUANG, YING-JUI , 梁孝仲 , LIANG, HSIAO-CHUNG , 黃見翎 , HWANG, CHIEN-LING
IPC分类号： H01L23/488
-
公开(公告)号：TW201921526A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107134220
申请日：2018-09-28
发明人： 黃英叡 , HUANG, YING-JUI , 謝靜華 , HSIEH, CHING-HUA , 余振華 , YU, CHEN-HUA , 劉重希 , LIU, CHUNG-SHI , 林志偉 , LIN, CHIH-WEI , 黃見翎 , HWANG, CHIEN-LING
摘要： 一種方法包括將第一封裝組件以及第二封裝組件置放在載體上。第一封裝組件的第一導電柱以及第二封裝組件的第二導電柱面向載體。所述方法更包括將第一封裝組件以及第二封裝組件包封在包封材料中，將第一封裝組件以及第二封裝組件自載體剝離，平坦化第一導電柱、第二導電柱以及包封材料，以及形成重佈線以電耦接至第一導電柱以及第二導電柱。
简体摘要： 一种方法包括将第一封装组件以及第二封装组件置放在载体上。第一封装组件的第一导电柱以及第二封装组件的第二导电柱面向载体。所述方法更包括将第一封装组件以及第二封装组件包封在包封材料中，将第一封装组件以及第二封装组件自载体剥离，平坦化第一导电柱、第二导电柱以及包封材料，以及形成重布线以电耦接至第一导电柱以及第二导电柱。
-
公开(公告)号：TW201804575A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW105132986
申请日：2016-10-13
发明人： 黃見翎 , HWANG, CHIEN-LING , 謝靜華 , HSIEH, CHING-HUA , 廖信宏 , LIAO, HSIN-HUNG , 黃英叡 , HUANG, YING-JUI
CPC分类号： H01L23/49805 , H01L21/4846 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49827 , H01L24/02 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L2021/60022 , H01L2221/68359 , H01L2224/02379 , H01L2224/024 , H01L2224/1301 , H01L2224/16235 , H01L2224/73253
摘要： 一種整合扇出型封裝包括晶粒、第一重配置線路結構、第二重配置線路結構、多個焊點、多個導電柱以及絕緣包封體。第一重配置線路結構與第二重配置線路結構分別形成在所述晶粒的背面與主動表面上，以將所述晶粒夾在其中。焊點形成在所述晶粒旁且與所述第一重配置線路結構連接。導電柱分別形成在所述焊點上且與所述第二重配置線路結構連接，並藉由所述焊點與所述第一重配置線路結構連接。絕緣包封體包封所述晶粒的多個側壁、所述導電柱的多個側壁以及所述焊點的多個側壁。本發明實施例亦提供一種整合扇出型封裝的製造。
简体摘要： 一种集成扇出型封装包括晶粒、第一重配置线路结构、第二重配置线路结构、多个焊点、多个导电柱以及绝缘包封体。第一重配置线路结构与第二重配置线路结构分别形成在所述晶粒的背面与主动表面上，以将所述晶粒夹在其中。焊点形成在所述晶粒旁且与所述第一重配置线路结构连接。导电柱分别形成在所述焊点上且与所述第二重配置线路结构连接，并借由所述焊点与所述第一重配置线路结构连接。绝缘包封体包封所述晶粒的多个侧壁、所述导电柱的多个侧壁以及所述焊点的多个侧壁。本发明实施例亦提供一种集成扇出型封装的制造。
-
公开(公告)号：TWI699858B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：TW108113761
申请日：2019-04-19
发明人： 余振華 , YU, CHEN-HUA , 謝靜華 , HSIEH, CHING-HUA , 董 志航 , TUNG, CHIH-HANG , 邵棟樑 , SHAO, TUNG-LIANG , 黃英叡 , HUANG, YING-JUI , 黃見翎 , HWANG, CHIEN-LING , 楊素純 , YANG, SU-CHUN , 蕭義理 , HSIAO, YI-LI
-
-
-
搜索结果
4 条记录 (耗时 0.019 秒)
