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公开(公告)号：TWI681567B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW107120208
申请日：2018-06-12
发明人： 李昇展 , LI, SHENG-CHAN , 陳奕男 , CHEN, I-NAN , 陳子祥 , CHEN, TZU-HSIANG , 王昱仁 , WANG, YU-JEN , 江彥廷 , CHIANG, YEN-TING , 周正賢 , CHOU, CHENG-HSIEN , 蔡正原 , TSAI, CHENG-YUAN
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公开(公告)号：TW201919253A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW107121149
申请日：2018-06-20
发明人： 江彥廷 , CHIANG, YEN-TING , 陳春元 , CHEN, CHUN-YUAN , 曾曉暉 , TSENG, HSIAO-HUI , 李昇展 , LI, SHENG-CHAN , 王昱仁 , WANG, YU-JEN , 吳尉壯 , WU, WEI CHUANG , 丁世汎 , TING, SHYH-FANN , 劉人誠 , LIU, JEN-CHENG , 楊敦年 , YAUNG, DUN-NIAN
CPC分类号： H01L27/1463 , H01L27/1464 , H01L27/14643 , H01L27/14687 , H01L27/14689
摘要： 本發明實施例係關於一種半導體影像感測器裝置，其包含一半導體基板、一輻射感測區及一第一隔離結構。該輻射感測區在該半導體基板中。該第一隔離結構在該半導體基板中且鄰近於該輻射感測區。該第一隔離結構包含在該半導體基板中之一底部隔離部分、在該半導體基板中之一上隔離部分，及包圍該上隔離部分之一側壁的一擴散阻障層。
简体摘要： 本发明实施例系关于一种半导体影像传感器设备，其包含一半导体基板、一辐射传感区及一第一隔离结构。该辐射传感区在该半导体基板中。该第一隔离结构在该半导体基板中且邻近于该辐射传感区。该第一隔离结构包含在该半导体基板中之一底部隔离部分、在该半导体基板中之一上隔离部分，及包围该上隔离部分之一侧壁的一扩散阻障层。
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公开(公告)号：TWI670863B
公开(公告)日：2019-09-01
申请号：TW107121149
申请日：2018-06-20
发明人： 江彥廷 , CHIANG, YEN-TING , 陳春元 , CHEN, CHUN-YUAN , 曾曉暉 , TSENG, HSIAO-HUI , 李昇展 , LI, SHENG-CHAN , 王昱仁 , WANG, YU-JEN , 吳尉壯 , WU, WEI CHUANG , 丁世汎 , TING, SHYH-FANN , 劉人誠 , LIU, JEN-CHENG , 楊敦年 , YAUNG, DUN-NIAN
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公开(公告)号：TWI675466B
公开(公告)日：2019-10-21
申请号：TW107121125
申请日：2018-06-20
发明人： 江彥廷 , CHIANG, YEN TING , 陳春元 , CHEN, CHUN YUAN , 曾曉暉 , TSENG, HSIAO HUI , 王昱仁 , WANG, YU JEN , 劉人誠 , LIU, JEN CHENG , 楊敦年 , YAUNG, DUN NIAN
IPC分类号： H01L27/146
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公开(公告)号：TW201715713A
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW105100353
申请日：2016-01-07
发明人： 陳春元 , CHEN, CHUN YUAN , 王俊智 , WANG, CHING CHUN , 楊敦年 , YAUNG, DUN NIAN , 曾曉暉 , TSENG, HSIAO HUI , 施俊吉 , SZE, JHY JYI , 丁世汎 , TING, SHYH FANN , 王子睿 , WANG, TZU JUI , 江彥廷 , CHIANG, YEN TING , 王昱仁 , WANG, YU JEN , 山下雄一郎 , YAMASHITA, YUICHIRO
IPC分类号： H01L27/146
CPC分类号： H01L27/1463 , H01L27/14609 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/1464 , H01L27/14643 , H01L27/14689
摘要： 本揭露係關於一種互補式金氧半影像感測器及其形成方法。互補式金氧半影像感測器具有一畫素區域，設置於一半導體基底中。畫素區域具有一影像感測元件，其係配置將射線轉換為電子訊號。數個背側深溝槽隔離結構，延伸至半導體基底中，且位於畫素區域的相對側上。一摻雜區域橫向排設於背側深溝槽隔離結構之間且將影像感測元件自背側深溝槽隔離結構與半導體基底的背側隔開。與背側深溝槽隔離結構隔開的影像感測元件可防止影像感測元件與鄰近背側深溝槽隔離結構之邊緣的介面缺陷交互作用，因此可降低暗電流以及白畫素數目。
简体摘要： 本揭露系关于一种互补式金氧半影像传感器及其形成方法。互补式金氧半影像传感器具有一像素区域，设置于一半导体基底中。像素区域具有一影像传感组件，其系配置将射线转换为电子信号。数个背侧深沟槽隔离结构，延伸至半导体基底中，且位于像素区域的相对侧上。一掺杂区域横向排设于背侧深沟槽隔离结构之间且将影像传感组件自背侧深沟槽隔离结构与半导体基底的背侧隔开。与背侧深沟槽隔离结构隔开的影像传感组件可防止影像传感组件与邻近背侧深沟槽隔离结构之边缘的界面缺陷交互作用，因此可降低暗电流以及白像素数目。
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公开(公告)号：TWI674669B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：TW107122076
申请日：2018-06-27
发明人： 江彥廷 , CHIANG, YEN TING , 陳春元 , CHEN, CHUN YUAN , 曾曉暉 , TSENG, HSIAO HUI , 王昱仁 , WANG, YU JEN , 丁世汎 , TING, SHYH FANN , 吳尉壯 , WU, WEI CHUANG , 劉人誠 , LIU, JEN CHENG , 楊敦年 , YAUNG, DUN NIAN
IPC分类号： H01L27/146
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公开(公告)号：TWI591810B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：TW105100353
申请日：2016-01-07
发明人： 陳春元 , CHEN, CHUN YUAN , 王俊智 , WANG, CHING CHUN , 楊敦年 , YAUNG, DUN NIAN , 曾曉暉 , TSENG, HSIAO HUI , 施俊吉 , SZE, JHY JYI , 丁世汎 , TING, SHYH FANN , 王子睿 , WANG, TZU JUI , 江彥廷 , CHIANG, YEN TING , 王昱仁 , WANG, YU JEN , 山下雄一郎 , YAMASHITA, YUICHIRO
IPC分类号： H01L27/146
CPC分类号： H01L27/1463 , H01L27/14609 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/1464 , H01L27/14643 , H01L27/14689
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