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公开(公告)号：TWI670863B
公开(公告)日：2019-09-01
申请号：TW107121149
申请日：2018-06-20
发明人： 江彥廷 , CHIANG, YEN-TING , 陳春元 , CHEN, CHUN-YUAN , 曾曉暉 , TSENG, HSIAO-HUI , 李昇展 , LI, SHENG-CHAN , 王昱仁 , WANG, YU-JEN , 吳尉壯 , WU, WEI CHUANG , 丁世汎 , TING, SHYH-FANN , 劉人誠 , LIU, JEN-CHENG , 楊敦年 , YAUNG, DUN-NIAN
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公开(公告)号：TW201724480A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105138957
申请日：2016-11-25
发明人： 高敏峰 , KAO, MIN-FENG , 楊敦年 , YAUNG, DUN-NIAN , 劉人誠 , LIU, JEN-CHENG , 林政賢 , LIN, JENG-SHYAN , 黃薰瑩 , HUANG, HSUN-YING , 許慈軒 , HSU, TZU-HSUAN
CPC分类号： H01L27/14629 , H01L27/14621 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/14645 , H01L27/14685 , H01L27/1469
摘要： 本發明實施例提供一種具有一反射器之前側照明式(FSI)影像感測器。一光偵測器埋置於一感測器基板中。一支撐基板配置於該感測器基板下方且接合至該感測器基板。該反射器配置於該光偵測器下方，介於該感測器基板與該支撐基板之間，且經組態以將入射輻射朝向該光偵測器反射。本發明實施例亦提供一種用於製造FSI影像感測器及反射器之方法。
简体摘要： 本发明实施例提供一种具有一反射器之前侧照明式(FSI)影像传感器。一光侦测器埋置于一传感器基板中。一支撑基板配置于该传感器基板下方且接合至该传感器基板。该反射器配置于该光侦测器下方，介于该传感器基板与该支撑基板之间，且经组态以将入射辐射朝向该光侦测器反射。本发明实施例亦提供一种用于制造FSI影像传感器及反射器之方法。
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公开(公告)号：TW201919253A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW107121149
申请日：2018-06-20
发明人： 江彥廷 , CHIANG, YEN-TING , 陳春元 , CHEN, CHUN-YUAN , 曾曉暉 , TSENG, HSIAO-HUI , 李昇展 , LI, SHENG-CHAN , 王昱仁 , WANG, YU-JEN , 吳尉壯 , WU, WEI CHUANG , 丁世汎 , TING, SHYH-FANN , 劉人誠 , LIU, JEN-CHENG , 楊敦年 , YAUNG, DUN-NIAN
CPC分类号： H01L27/1463 , H01L27/1464 , H01L27/14643 , H01L27/14687 , H01L27/14689
摘要： 本發明實施例係關於一種半導體影像感測器裝置，其包含一半導體基板、一輻射感測區及一第一隔離結構。該輻射感測區在該半導體基板中。該第一隔離結構在該半導體基板中且鄰近於該輻射感測區。該第一隔離結構包含在該半導體基板中之一底部隔離部分、在該半導體基板中之一上隔離部分，及包圍該上隔離部分之一側壁的一擴散阻障層。
简体摘要： 本发明实施例系关于一种半导体影像传感器设备，其包含一半导体基板、一辐射传感区及一第一隔离结构。该辐射传感区在该半导体基板中。该第一隔离结构在该半导体基板中且邻近于该辐射传感区。该第一隔离结构包含在该半导体基板中之一底部隔离部分、在该半导体基板中之一上隔离部分，及包围该上隔离部分之一侧壁的一扩散阻障层。
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公开(公告)号：TW202005036A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108113424
申请日：2019-04-17
发明人： 鄭光茗 , THEI, KONG-BENG , 楊敦年 , YAUNG, DUN-NIAN , 范富傑 , FAN, FU-JIER , 林杏芝 , LIN, HSING-CHIH , 段孝勤 , TUAN, HSIAO-CHIN , 劉人誠 , LIU, JEN-CHENG , 卡利尼克斯 亞歷山大 , KALNITSKY, ALEXANDER , 陳奕升 , CHEN, YI-SHENG
IPC分类号： H01L23/528 , H01L21/768
摘要： 本揭露提供一種三維(3D)積體電路(IC)。在一些實施例中，一第一IC晶粒包括在一第一半導體基板上方之一第一接合結構及一第一互連結構。一第二IC晶粒放置於該第一IC晶粒上方且包括在一第二半導體基板上方之一第二接合結構及一第二互連結構。一密封環結構係在該第一IC晶粒及該第二IC晶粒中且自該第一半導體基板延伸至該第二半導體基板。複數個矽直通穿孔(TSV)耦合結構係沿著該密封環結構之一內周邊配置於該3D IC之周邊區域中。該複數個TSV耦合結構分別包括放置於該第二半導體基板中且透過TSV佈線層及導線間穿孔之一堆疊電耦合至該3D IC之一矽直通穿孔(TSV)。
简体摘要： 本揭露提供一种三维(3D)集成电路(IC)。在一些实施例中，一第一IC晶粒包括在一第一半导体基板上方之一第一接合结构及一第一互链接构。一第二IC晶粒放置于该第一IC晶粒上方且包括在一第二半导体基板上方之一第二接合结构及一第二互链接构。一密封环结构系在该第一IC晶粒及该第二IC晶粒中且自该第一半导体基板延伸至该第二半导体基板。复数个硅直通穿孔(TSV)耦合结构系沿着该密封环结构之一内周边配置于该3D IC之周边区域中。该复数个TSV耦合结构分别包括放置于该第二半导体基板中且透过TSV布线层及导线间穿孔之一堆栈电耦合至该3D IC之一硅直通穿孔(TSV)。
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公开(公告)号：TWI665744B
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：TW107122984
申请日：2018-07-03
发明人： 高敏峰 , KAO, MIN-FENG , 楊敦年 , YAUNG, DUN-NIAN , 劉人誠 , LIU, JEN-CHENG , 王俊智 , WANG, CHING-CHUN , 黃冠傑 , HUANG, KUAN-CHIEH , 林杏芝 , LIN, HSING-CHIH , 朱怡欣 , CHU, YI-SHIN
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公开(公告)号：TWI694552B
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：TW107122078
申请日：2018-06-27
发明人： 吳尉壯 , WU, WEI CHUANG , 洪豐基 , HUNG, FENG CHI , 洪昇暉 , HONG, SHEN HUI , 陳春元 , CHEN, CHUN YUAN , 江彥廷 , CHIANG, YEN TING , 劉人誠 , LIU, JEN CHENG , 王俊智 , WANG, CHING CHUN , 楊敦年 , YAUNG, DUN NIAN
IPC分类号： H01L21/8238 , H01L21/76
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公开(公告)号：TWI685979B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：TW107115570
申请日：2018-05-08
发明人： 黃詩涵 , HUANG, SHIH HAN , 楊敦年 , YAUNG, DUN NIAN , 劉人誠 , LIU, JEN CHENG , 王俊智 , WANG, CHING CHUN , 林杏芝 , LIN, HSING CHIH , 高敏峰 , KAO, MIN FENG
IPC分类号： H01L29/86 , H01L21/329
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公开(公告)号：TWI674669B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：TW107122076
申请日：2018-06-27
发明人： 江彥廷 , CHIANG, YEN TING , 陳春元 , CHEN, CHUN YUAN , 曾曉暉 , TSENG, HSIAO HUI , 王昱仁 , WANG, YU JEN , 丁世汎 , TING, SHYH FANN , 吳尉壯 , WU, WEI CHUANG , 劉人誠 , LIU, JEN CHENG , 楊敦年 , YAUNG, DUN NIAN
IPC分类号： H01L27/146
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公开(公告)号：TWI596702B
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：TW102113722
申请日：2013-04-18
发明人： 陳思瑩 , CHEN, SZU YING , 陳保同 , CHEN, PAO TUNG , 楊敦年 , YAUNG, DUN NIAN , 劉人誠 , LIU, JEN CHENG
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/48
CPC分类号： H01L27/14687 , H01L21/76831 , H01L23/49827 , H01L23/5384 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/1469 , H01L2223/6622 , H01L2224/13 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI517369B
公开(公告)日：2016-01-11
申请号：TW102119881
申请日：2013-06-05
发明人： 曾曉暉 , TSENG, HSIAO HUI , 劉人誠 , LIU, JEN CHENG , 楊敦年 , YAUNG, DUN NIAN , 許慈軒 , HSU, TZU HSUAN
CPC分类号： H01L27/14603 , H01L27/1463 , H01L27/14643
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