公开(公告)号：TW200705281A

公开(公告)日：2007-02-01

申请号：TW094144239

申请日：2005-12-14

申请人： 富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED ,  富士通先端科技股份有限公司 FUJITSU FRONTECH LIMITED

发明人： 石川直樹 ISHIKAWA, NAOKI ,  常野達朗 TSUNENO, TATSURO ,  吉良秀 KIRA, HIDEHIKO ,  小林弘 KOBAYASHI, HIROSHI

IPC分类号： G06K

CPC分类号： G06K19/07745 ,  G06K19/07718 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/75 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81

摘要： 本發明提供將兩個或更多的IC晶片安裝於基底上的IC晶片安裝方法,包括:將捲帶安裝於晶圓之面上來備製晶圓,這個面是晶圓的背面具有要被附著於基底的晶圓安裝表面,且藉由晶粒切割將晶圓分割成IC晶片同時離開捲帶;順序地壓晶圓上的IC晶片使靠著第一輥以讓晶片被吸至第一輥上;順序地將被吸於第一輥上之IC晶片轉移至第二輥;並順序地將被轉移至第二輥之IC晶片安裝於行進基底上。

简体摘要： 本发明提供将两个或更多的IC芯片安装于基底上的IC芯片安装方法,包括:将卷带安装于晶圆之面上来备制晶圆,这个面是晶圆的背面具有要被附着于基底的晶圆安装表面,且借由晶粒切割将晶圆分割成IC芯片同时离开卷带;顺序地压晶圆上的IC芯片使靠着第一辊以让芯片被吸至第一辊上;顺序地将被吸于第一辊上之IC芯片转移至第二辊;并顺序地将被转移至第二辊之IC芯片安装于行进基底上。

公开(公告)号：TW200802118A

公开(公告)日：2008-01-01

申请号：TW095149854

申请日：2006-12-29

申请人： 富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED

发明人： 小林弘 KOBAYASHI, HIROSHI ,  石川直樹 ISHIKAWA, NAOKI ,  松村貴由 MATSUMURA, TAKAYOSHI

IPC分类号： G06K

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07771 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75252 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  Y10T29/49018

摘要： 一個RFID標籤製造方法製造一種具有平坦表面且作用如金屬標籤的RFID標籤。該方法包括一個形成一個具有預定厚度之表面層於一個在它上面形成有金屬天線圖形之底板上的表面層形成步驟和一個用於安裝一個電路晶片於該底板上以致於該電路晶片是連接到該金屬天線圖型之兩端的安裝步驟。

简体摘要： 一个RFID标签制造方法制造一种具有平坦表面且作用如金属标签的RFID标签。该方法包括一个形成一个具有预定厚度之表面层于一个在它上面形成有金属天线图形之底板上的表面层形成步骤和一个用于安装一个电路芯片于该底板上以致于该电路芯片是连接到该金属天线图型之两端的安装步骤。

公开(公告)号：TWI288884B

公开(公告)日：2007-10-21

申请号：TW093136747

申请日：2004-11-29

申请人： 富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED

发明人： 馬場俊二 BABA, SHUNJI ,  石川直樹 ISHIKAWA, NAOKI ,  小林弘 KOBAYASHI, HIROSHI ,  山上高豊 YAMAKAMI, TAKATOYO ,  片山真壽美 KATAYAMA, MASUMI

IPC分类号： G06K

CPC分类号： H01Q1/2208 ,  A63B43/00 ,  A63B2225/54 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07758 ,  G06K19/07786 ,  H01Q7/00

摘要： 一射頻識別終端天線係包括一膜基底；複數個用於發送及接收之天線圖案，其平行地形成於膜基底上；及一切割線，其從膜基底的一內側到一外邊緣沿著天線圖案在相鄰天線圖案之間形成於膜基底上。該等天線圖案所形成於上之膜基底的一部分係利用該切割線在一預定方向中摺疊或彎折。

简体摘要： 一射频识别终端天线系包括一膜基底；复数个用于发送及接收之天线图案，其平行地形成于膜基底上；及一切割线，其从膜基底的一内侧到一外边缘沿着天线图案在相邻天线图案之间形成于膜基底上。该等天线图案所形成于上之膜基底的一部分系利用该切割线在一预定方向中折叠或弯折。

公开(公告)号：TW200620124A

公开(公告)日：2006-06-16

申请号：TW094109083

申请日：2005-03-24

申请人： 富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED

发明人： 石川直樹 ISHIKAWA, NAOKI ,  馬場俊二 BABA, SHUNJI ,  吉良秀彥 KIRA, HIDEHIKO ,  小林弘 KOBAYASHI, HIROSHI

IPC分类号： G06K ,  G06F

CPC分类号： H01L24/12 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 本發明係提供一以非接觸方式與一外部裝置交換資訊之射頻識別(RFID)標籤，其中使用一膏劑作為用於一天線之一材料，且其設計成可避免凸塊的沉降。一用於限制當電路晶片連接至一天線時由於一壓抵力造成一電路晶片的凸塊產生沉降之阻止器係在一與凸塊相鄰之位置處設置於電路晶片或一基底上。

简体摘要： 本发明系提供一以非接触方式与一外部设备交换信息之射频识别(RFID)标签，其中使用一膏剂作为用于一天线之一材料，且其设计成可避免凸块的沉降。一用于限制当电路芯片连接至一天线时由于一压抵力造成一电路芯片的凸块产生沉降之阻止器系在一与凸块相邻之位置处设置于电路芯片或一基底上。

公开(公告)号：TWI297125B

公开(公告)日：2008-05-21

申请号：TW094109083

申请日：2005-03-24

申请人： 富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED

发明人： 石川直樹 ISHIKAWA, NAOKI ,  馬場俊二 BABA, SHUNJI ,  吉良秀彥 KIRA, HIDEHIKO ,  小林弘 KOBAYASHI, HIROSHI

IPC分类号： G06K ,  G06F

CPC分类号： H01L24/12 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 本發明係提供一以非接觸方式與一外部裝置交換資訊之射頻識別(RFID)標籤，其中使用一膏劑作為用於一天線之一材料，且其設計成可避免凸塊的沉降。一用於限制當電路晶片連接至一天線時由於一壓抵力造成一電路晶片的凸塊產生沉降之阻止器係在一與凸塊相鄰之位置處設置於電路晶片或一基底上。

简体摘要： 本发明系提供一以非接触方式与一外部设备交换信息之射频识别(RFID)标签，其中使用一膏剂作为用于一天线之一材料，且其设计成可避免凸块的沉降。一用于限制当电路芯片连接至一天线时由于一压抵力造成一电路芯片的凸块产生沉降之阻止器系在一与凸块相邻之位置处设置于电路芯片或一基底上。

公开(公告)号：TWI296781B

公开(公告)日：2008-05-11

申请号：TW094105597

申请日：2005-02-24

申请人： 富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED ,  富士通先端科技股份有限公司 FUJITSU FRONTECH LIMITED

发明人： 馬場俊二 BABA, SHUNJI ,  石川直樹 ISHIKAWA, NAOKI ,  吉良秀彥 KIRA, HIDEHIKO ,  小林弘 KOBAYASHI, HIROSHI ,  橋本繁 HASHIMOTO, SHIGERU ,  杉村吉康 SUGIMURA, YOSHIYASU

IPC分类号： G06K

CPC分类号： H01L23/573 ,  G06K19/073 ,  G06K19/0739 ,  H01L23/49855 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 本發明提供一種可非常有效地預防詐騙使用之RFID標籤。該RFID標籤包括一基部、一設置於該基部上之天線圖案、一設置於該基部上之崩潰圖案、一被連接至該天線圖案及該崩潰圖案之電路晶片、以及一蓋體，該蓋體以一可剝除狀態被接合至該基部以覆蓋該天線圖案、該崩潰圖案及該電路晶片，且在從該基部剝除時與該崩潰圖案之全部或部分一起掉落。該崩潰圖案呈透明狀、或該蓋體隱藏該崩潰圖案之一殘留部分、或該崩潰圖案具有一產生預設電氣性質之特定部分且該蓋體隱藏該特定部分。

简体摘要： 本发明提供一种可非常有效地预防诈骗使用之RFID标签。该RFID标签包括一基部、一设置于该基部上之天线图案、一设置于该基部上之崩溃图案、一被连接至该天线图案及该崩溃图案之电路芯片、以及一盖体，该盖体以一可剥除状态被接合至该基部以覆盖该天线图案、该崩溃图案及该电路芯片，且在从该基部剥除时与该崩溃图案之全部或部分一起掉落。该崩溃图案呈透明状、或该盖体隐藏该崩溃图案之一残留部分、或该崩溃图案具有一产生默认电气性质之特定部分且该盖体隐藏该特定部分。

公开(公告)号：TW200615853A

公开(公告)日：2006-05-16

申请号：TW094105597

申请日：2005-02-24

申请人： 富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED ,  富士通先端科技股份有限公司 FUJITSU FRONTECH LIMITED

发明人： 馬場俊二 BABA, SHUNJI ,  石川直樹 ISHIKAWA, NAOKI ,  吉良秀彥 KIRA, HIDEHIKO ,  小林弘 KOBAYASHI, HIROSHI ,  橋本繁 HASHIMOTO, SHIGERU ,  杉村吉康 SUGIMURA, YOSHIYASU

IPC分类号： G06K

CPC分类号： H01L23/573 ,  G06K19/073 ,  G06K19/0739 ,  H01L23/49855 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 本發明提供一種可非常有效地預防詐騙使用之RFID標籤。該RFID標籤包括一基部、一設置於該基部上之天線圖案、一設置於該基部上之崩潰圖案、一被連接至該天線圖案及該崩潰圖案之電路晶片、以及一蓋體，該蓋體以一可剝除狀態被接合至該基部以覆蓋該天線圖案、該崩潰圖案及該電路晶片，且在從該基部剝除時與該崩潰圖案之全部或部分一起掉落。該崩潰圖案呈透明狀、或該蓋體隱藏該崩潰圖案之一殘留部分、或該崩潰圖案具有一產生預設電氣性質之特定部分且該蓋體隱藏該特定部分。

简体摘要： 本发明提供一种可非常有效地预防诈骗使用之RFID标签。该RFID标签包括一基部、一设置于该基部上之天线图案、一设置于该基部上之崩溃图案、一被连接至该天线图案及该崩溃图案之电路芯片、以及一盖体，该盖体以一可剥除状态被接合至该基部以覆盖该天线图案、该崩溃图案及该电路芯片，且在从该基部剥除时与该崩溃图案之全部或部分一起掉落。该崩溃图案呈透明状、或该盖体隐藏该崩溃图案之一残留部分、或该崩溃图案具有一产生默认电气性质之特定部分且该盖体隐藏该特定部分。

公开(公告)号：TW200805171A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：TW096102071

申请日：2007-01-19

申请人： 富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED

发明人： 小林弘 KOBAYASHI, HIROSHI ,  石川直樹 ISHIKAWA, NAOKI ,  松村貴由 MATSUMURA, TAKAYOSHI ,  馬場俊二 BABA, SHUNJI

IPC分类号： G06K

CPC分类号： H01Q1/38 ,  G06K19/07752 ,  G06K19/07771 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q7/00 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： 在一種細薄小型無線射頻識別標籤的製造方法中,在一基板上形成一個環繞絕緣板一圈的天線金屬場型,且在該基板上形成一可容納一IC晶片的凹處。以可使該該IC晶片容納於該凹處內的位置及方位,使一裝上該IC晶片的帶體連接及固定於該基板。

简体摘要： 在一种细薄小型无线射频识别标签的制造方法中,在一基板上形成一个环绕绝缘板一圈的天线金属场型,且在该基板上形成一可容纳一IC芯片的凹处。以可使该该IC芯片容纳于该凹处内的位置及方位,使一装上该IC芯片的带体连接及固定于该基板。

公开(公告)号：TW200805170A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：TW095137305

申请日：2006-10-11

申请人： 富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED ,  富士通先端科技股份有限公司 FUJITSU FRONTECH LIMITED

发明人： 石川直樹 ISHIKAWA, NAOKI ,  常野達朗 TSUNENO, TATSURO ,  吉良秀彥 KIRA, HIDEHIKO

IPC分类号： G06K

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/0775 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

摘要： 一系列射頻辨識(RFID)標籤係被捲收於一捲軸核心周圍,其中該捲軸核心係由一核心材料及一包繞在核心材料周圍以吸收該系列RFID所產生的一應力之應力吸收材料所形成。該系列的RFID標籤中,以一預定間距在一長帶狀及撓性基底上形成數個RFID標籤,該等RFID標籤係各具有一天線及一連接至該天線且與天線進行無線電通信之電路晶片。

简体摘要： 一系列射频辨识(RFID)标签系被卷收于一卷轴内核周围,其中该卷轴内核系由一内核材料及一包绕在内核材料周围以吸收该系列RFID所产生的一应力之应力吸收材料所形成。该系列的RFID标签中,以一预定间距在一长带状及挠性基底上形成数个RFID标签,该等RFID标签系各具有一天线及一连接至该天线且与天线进行无线电通信之电路芯片。

公开(公告)号：TW200802130A

公开(公告)日：2008-01-01

申请号：TW095143938

申请日：2006-11-28

申请人： 富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED

发明人： 小林弘 KOBAYASHI, HIROSHI ,  石川直樹 ISHIKAWA, NAOKI ,  松村貴由 MATSUMURA, TAKAYOSHI

IPC分类号： G06K

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/0401

摘要： 一種方法,包括一製備步驟,用以製備一帶子。此帶子具有一個形成於基質上的連接金屬圖案,且與電路晶片安裝在一起。基底具有一個凹陷區域,係用以存放電路晶片且形成於第一面上。金屬天線圖案延伸至基質的第一面與第二面上,以便除了凹陷區域以外圍繞此二面,並使其兩端被定位成橫跨凹陷區域。此方法包括一連接步驟,用以定位並定向該帶子及基底,以便將電路晶片存放於凹陷區域內,而且,藉由將一覆蓋材質覆蓋於該帶子與基底上,而固定帶子與基底,使其處於連接金屬圖案係被連接至金屬天線圖案之狀態。

简体摘要： 一种方法,包括一制备步骤,用以制备一带子。此带子具有一个形成于基质上的连接金属图案,且与电路芯片安装在一起。基底具有一个凹陷区域,系用以存放电路芯片且形成于第一面上。金属天线图案延伸至基质的第一面与第二面上,以便除了凹陷区域以外围绕此二面,并使其两端被定位成横跨凹陷区域。此方法包括一连接步骤,用以定位并定向该带子及基底,以便将电路芯片存放于凹陷区域内,而且,借由将一覆盖材质覆盖于该带子与基底上,而固定带子与基底,使其处于连接金属图案系被连接至金属天线图案之状态。