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公开(公告)号：TW201616930A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW103137141
申请日：2014-10-28
发明人： 許詩濱 , HSU, SHIH PING , 劉智文 , LIU, CHIH WEN , 吳唐儀 , WU, TONY , 胡書瑋 , HU, SWEAR
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 一種封裝結構之製法，係先於一承載板上以電鍍方式形成一線路層，再於該線路層上設置複數電子元件，並使得各該電子元件之間係為獨立隔絕而互不電性相通，之後於該承載板上形成一絕緣層，以令該絕緣層包覆該線路層與該電子元件，最後移除該承載板，故藉由單一線路層之設計，使該線路層之一表面結合複數電子元件，而另一表面能結合焊球，以縮短訊號傳遞路徑。本發明復提供該封裝結構。
简体摘要： 一种封装结构之制法，系先于一承载板上以电镀方式形成一线路层，再于该线路层上设置复数电子组件，并使得各该电子组件之间系为独立隔绝而互不电性相通，之后于该承载板上形成一绝缘层，以令该绝缘层包覆该线路层与该电子组件，最后移除该承载板，故借由单一线路层之设计，使该线路层之一表面结合复数电子组件，而另一表面能结合焊球，以缩短信号传递路径。本发明复提供该封装结构。
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公开(公告)号：TWI558286B
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW103137141
申请日：2014-10-28
发明人： 許詩濱 , HSU, SHIH PING , 劉智文 , LIU, CHIH WEN , 吳唐儀 , WU, TONY , 胡書瑋 , HU, SWEAR
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI570856B
公开(公告)日：2017-02-11
申请号：TW103138884
申请日：2014-11-10
发明人： 許詩濱 , HSU, SHIH PING , 劉智文 , LIU, CHIH WEN , 吳唐儀 , WU, TONY , 胡書瑋 , HU, SWEAR
CPC分类号： H01L23/3128 , H01L21/4832 , H01L21/56 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49861 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI563577B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：TW103135160
申请日：2014-10-09
发明人： 許詩濱 , HSU, SHIH PING , 劉智文 , LIU, CHIH WEN , 吳唐儀 , WU, TONY , 胡書瑋 , HU, SWEAR
IPC分类号： H01L21/50
CPC分类号： H01L23/3107 , H01L21/2885 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/768 , H01L23/16 , H01L23/528 , H01L24/20 , H01L25/16 , H01L2221/68359 , H01L2224/04105 , H01L2224/16238 , H01L2224/48245 , H01L2224/81005 , H01L2224/81193 , H01L2224/85005 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511
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公开(公告)号：TW201618244A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：TW103138884
申请日：2014-11-10
发明人： 許詩濱 , HSU, SHIH PING , 劉智文 , LIU, CHIH WEN , 吳唐儀 , WU, TONY , 胡書瑋 , HU, SWEAR
CPC分类号： H01L23/3128 , H01L21/4832 , H01L21/56 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49861 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一種封裝結構之製法，係先移除一導體層之一側之部分材質以形成複數開口，再於該些開口中形成絕緣材以作為絕緣層，接著，移除該導體層之另一側之部分材質，使該導體層作為線路層，之後於該線路層上設置一電子元件，最後形成一包覆層以包覆該電子元件，故藉由單一線路層之設計，使該線路層之一側結合電子元件，而另一側能結合焊球，以縮短訊號傳遞路徑。本發明復提供該封裝結構。
简体摘要： 一种封装结构之制法，系先移除一导体层之一侧之部分材质以形成复数开口，再于该些开口中形成绝缘材以作为绝缘层，接着，移除该导体层之另一侧之部分材质，使该导体层作为线路层，之后于该线路层上设置一电子组件，最后形成一包覆层以包覆该电子组件，故借由单一线路层之设计，使该线路层之一侧结合电子组件，而另一侧能结合焊球，以缩短信号传递路径。本发明复提供该封装结构。
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公开(公告)号：TW201614739A
公开(公告)日：2016-04-16
申请号：TW103135160
申请日：2014-10-09
发明人： 許詩濱 , HSU, SHIH PING , 劉智文 , LIU, CHIH WEN , 吳唐儀 , WU, TONY , 胡書瑋 , HU, SWEAR
IPC分类号： H01L21/50
CPC分类号： H01L23/3107 , H01L21/2885 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/768 , H01L23/16 , H01L23/528 , H01L24/20 , H01L25/16 , H01L2221/68359 , H01L2224/04105 , H01L2224/16238 , H01L2224/48245 , H01L2224/81005 , H01L2224/81193 , H01L2224/85005 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511
摘要： 一種封裝結構之製法，係先於一承載板上以電鍍方式形成一線路層，再於該線路層上設置一電子元件，之後於該承載板上形成一絕緣層，以令該絕緣層包覆該線路層與該電子元件，最後移除該承載板，故藉由單一線路層之設計，使該線路層之一表面結合電子元件，而另一表面能結合導電元件，以縮短訊號傳遞路徑。本發明復提供該封裝結構。
简体摘要： 一种封装结构之制法，系先于一承载板上以电镀方式形成一线路层，再于该线路层上设置一电子组件，之后于该承载板上形成一绝缘层，以令该绝缘层包覆该线路层与该电子组件，最后移除该承载板，故借由单一线路层之设计，使该线路层之一表面结合电子组件，而另一表面能结合导电组件，以缩短信号传递路径。本发明复提供该封装结构。
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