含矽膜的高溫原子層沉積
    3.
    发明专利
    含矽膜的高溫原子層沉積 审中-公开
    含硅膜的高温原子层沉积

    公开(公告)号:TW202018116A

    公开(公告)日:2020-05-16

    申请号:TW107120415

    申请日:2017-01-19

    摘要: 本發提供一種以原子層沉積製程於650°C或更高的一或更多溫度下沉積氧化矽膜的方法及組合物。於一態樣中,提供一種沉積氧化矽膜或材料的方法,其包含以下步驟:將基材提供於反應器中;將選自由本文所述的具有式I及II的化合物之群組中的至少一鹵基矽氧烷前驅物引進該反應器;以洗淨氣體洗淨該反應器;將氧來源引進該反應器;及以洗淨氣體洗淨該反應器;而且其中將該等步驟重複至沉積預期厚度的氧化矽為止而且該製程係於介於約650至1000°C的一或更多溫度下進行。

    简体摘要: 本发提供一种以原子层沉积制程于650°C或更高的一或更多温度下沉积氧化硅膜的方法及组合物。于一态样中,提供一种沉积氧化硅膜或材料的方法,其包含以下步骤:将基材提供于反应器中;将选自由本文所述的具有式I及II的化合物之群组中的至少一卤基硅氧烷前驱物引进该反应器;以洗净气体洗净该反应器;将氧来源引进该反应器;及以洗净气体洗净该反应器;而且其中将该等步骤重复至沉积预期厚度的氧化硅为止而且该制程系于介于约650至1000°C的一或更多温度下进行。