三氯二矽烷
    1.
    发明专利
    三氯二矽烷 审中-公开
    三氯二硅烷

    公开(公告)号:TW201813927A

    公开(公告)日:2018-04-16

    申请号:TW106133001

    申请日:2017-09-26

    摘要: 所揭示者係一種用於沉積的矽前驅物化合物,該矽前驅物化合物包含三氯二矽烷;一種用於形成膜的組成物,該組成物包含該矽前驅物化合物、以及下列中之至少一者:惰性氣體、分子氫、碳前驅物、氮前驅物、以及氧前驅物;一種使用該矽前驅物化合物在基材上形成含矽膜的方法,以及藉此所形成的含矽膜。

    简体摘要: 所揭示者系一种用于沉积的硅前驱物化合物,该硅前驱物化合物包含三氯二硅烷;一种用于形成膜的组成物,该组成物包含该硅前驱物化合物、以及下列中之至少一者:惰性气体、分子氢、碳前驱物、氮前驱物、以及氧前驱物;一种使用该硅前驱物化合物在基材上形成含硅膜的方法,以及借此所形成的含硅膜。

    用於鈷基薄膜的低溫ALD或CVD之鈷前驅物
    5.
    发明专利
    用於鈷基薄膜的低溫ALD或CVD之鈷前驅物 审中-公开
    用于钴基薄膜的低温ALD或CVD之钴前驱物

    公开(公告)号:TW201802284A

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:TW106132554

    申请日:2013-09-25

    IPC分类号: C23C16/18 C07F15/06

    摘要: 茲描述鈷矽基醯胺和羰基鈷前驅物,其可用於氣相沉積製程,例如化學氣相沉積和原子層沉積,以沉積鈷並在低於400 ℃的溫度下形成高純度的含鈷膜。這些前驅物和製程可被用於製造積體電路以及生產諸如微處理器和邏輯與記憶體晶片等元件。

    简体摘要: 兹描述钴硅基酰胺和羰基钴前驱物,其可用于气相沉积制程,例如化学气相沉积和原子层沉积,以沉积钴并在低于400 ℃的温度下形成高纯度的含钴膜。这些前驱物和制程可被用于制造集成电路以及生产诸如微处理器和逻辑与内存芯片等组件。