公开(公告)号：TWI628772B

公开(公告)日：2018-07-01

申请号：TW103142554

申请日：2014-12-08

申请人： 新加坡商星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 田東柱 ,  JEON, DONG JU ,  朴敬熙 ,  PARK, KYOUNGHEE ,  盧泳達 ,  ROH, YOUNGDAL ,  鄭鉁熙 ,  JUNG, JINHEE

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L23/538 ,  H01L21/60

公开(公告)号：TWI695468B

公开(公告)日：2020-06-01

申请号：TW105110868

申请日：2016-04-07

申请人： 新加坡商星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC PTE. LTD.

发明人： 韓丙濬 ,  HAN, BYUNG JOON ,  沈一權 ,  SHIM, IL KWON ,  朴敬熙 ,  PARK, KYOUNGHEE ,  林 耀劍 ,  LIN, YAOJIAN ,  具敎王 ,  KOO, KYOWANG ,  尹仁相 ,  YOON, IN SANG ,  蔡昇龍 ,  CHAI, SEUNGYONG ,  曺成源 ,  CHO, SUNGWON ,  金成洙 ,  KIM, SUNGSOO ,  李勳擇 ,  LEE, HUN TEAK ,  梁悳景 ,  YANG, DEOKKYUNG

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/60

公开(公告)号：TW201530728A

公开(公告)日：2015-08-01

申请号：TW103142554

申请日：2014-12-08

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 田東柱 ,  JEON, DONG JU ,  朴敬熙 ,  PARK, KYOUNGHEE ,  盧泳達 ,  ROH, YOUNGDAL ,  鄭鉁熙 ,  JUNG, JINHEE

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L23/538 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49861 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/486 ,  H01L21/52 ,  H01L21/76804 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 一種積體電路封裝系統及一種積體電路封裝系統之積體電路封裝系統的製造方法，係包括：嵌入材料，係在組件上；遮蔽層，係在該嵌入材料上；埋藏圖案，係在該遮蔽層中，該埋藏圖案之外表面係與該遮蔽層之外表面共平面，該埋藏圖案電性連接該組件；圖案化介電質，係在該埋藏圖案之一部分上；以及積體電路晶粒，係在該埋藏圖案上。

简体摘要： 一种集成电路封装系统及一种集成电路封装系统之集成电路封装系统的制造方法，系包括：嵌入材料，系在组件上；屏蔽层，系在该嵌入材料上；埋藏图案，系在该屏蔽层中，该埋藏图案之外表面系与该屏蔽层之外表面共平面，该埋藏图案电性连接该组件；图案化介电质，系在该埋藏图案之一部分上；以及集成电路晶粒，系在该埋藏图案上。

公开(公告)号：TWI624912B

公开(公告)日：2018-05-21

申请号：TW103117099

申请日：2014-05-15

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 姜旻庚 ,  KANG, MIN KYUNG ,  盧泳達 ,  ROH, YOUNG DAL ,  田東柱 ,  JEON, DONG JU ,  朴敬熙 ,  PARK, KYOUNG HEE

IPC分类号： H01L23/28

公开(公告)号：TW201515164A

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：TW103117099

申请日：2014-05-15

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 姜旻庚 ,  KANG, MIN KYUNG ,  盧泳達 ,  ROH, YOUNG DAL ,  田東柱 ,  JEON, DONG JU ,  朴敬熙 ,  PARK, KYOUNG HEE

IPC分类号： H01L23/28

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/3841

摘要： 一種積體電路封裝系統及其製造方法包括：具有嵌埋墊之介電核；位於介電核上之頂部阻焊層，嵌埋墊之墊頂面位於頂部阻焊層下方；附接至嵌埋墊之裝置互連件；以及具有互連柱之積體電路裝置，互連柱係附接至裝置互連件以用於將積體電路裝置安裝至介電核。

简体摘要： 一种集成电路封装系统及其制造方法包括：具有嵌埋垫之介电核；位于介电核上之顶部阻焊层，嵌埋垫之垫顶面位于顶部阻焊层下方；附接至嵌埋垫之设备互连件；以及具有互连柱之集成电路设备，互连柱系附接至设备互连件以用于将集成电路设备安装至介电核。