-
公开(公告)号：TWI685903B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：TW104107899
申请日：2015-03-12
申请人： 新加坡商史達晶片有限公司 , STATS CHIPPAC, LTD.
发明人： 林 耀劍 , LIN, YAOJIAN , 崔源璟 , CHOI, WON KYOUNG , 陳 康 , CHEN, KANG , 米卡勒夫 伊芳 , MICALLEF, IVAN
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/538
-
公开(公告)号：TWI667759B
公开(公告)日：2019-08-01
申请号：TW105101199
申请日：2011-01-24
申请人： 新加坡商史達晶片有限公司 , STATS CHIPPAC, LTD.
发明人： 潘斯 拉簡德拉D , PENDSE, RAJENDRA D.
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/52 , H01L21/60
-
公开(公告)号：TWI649811B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：TW102106656
申请日：2013-02-26
申请人： 史達晶片有限公司 , STATS CHIPPAC, LTD.
发明人： 潘斯 拉簡德拉D , PENDSE, RAJENDRA D.
-
公开(公告)号：TWI646607B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：TW103110435
申请日：2014-03-20
申请人： 星科金朋有限公司 , STATS CHIPPAC LTD.
发明人： 杜拜泰 , DO, BYUNG TAI , 崔斯玻特 阿內 史諾紗 , TRASPORTO, ARNEL SENOSA , 金成洙 , KIM, SUNG SOO , 尤索夫 艾絲莉 , YUSOF, ASRI , 尹仁相 , YOON, IN SANG
-
公开(公告)号：TW201807762A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106136733
申请日：2014-03-06
申请人： 史達晶片有限公司 , STATS CHIPPAC, LTD.
发明人： 林耀劍 , LIN, YAOJIAN , 包旭升 , BAO, XU SHENG , 陳康 , CHEN, KANG
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L21/485 , H01L21/568 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一種半導體裝置具有一第一導電層以及一被設置成相鄰於該第一導電層的半導體晶粒。一囊封體被設置在該第一導電層與半導體晶粒上方。一絕緣層被形成在該囊封體、半導體晶粒、以及第一導電層上方。一第二導電層被形成在該絕緣層上方。該第一導電層的一第一部分被電連接至VSS並且形成一接地面。該第一導電層的一第二部分被電連接至VDD並且形成一電源面。該第一導電層、絕緣層、以及第二導電層構成一去耦電容器。一包含該第二導電層的一線路的微帶線被形成在該絕緣層與第一導電層上方。該第一導電層被提供在一嵌入式仿真晶粒、互連單元、或是模組式PCB單元的上方。
简体摘要： 一种半导体设备具有一第一导电层以及一被设置成相邻于该第一导电层的半导体晶粒。一囊封体被设置在该第一导电层与半导体晶粒上方。一绝缘层被形成在该囊封体、半导体晶粒、以及第一导电层上方。一第二导电层被形成在该绝缘层上方。该第一导电层的一第一部分被电连接至VSS并且形成一接地面。该第一导电层的一第二部分被电连接至VDD并且形成一电源面。该第一导电层、绝缘层、以及第二导电层构成一去耦电容器。一包含该第二导电层的一线路的微带线被形成在该绝缘层与第一导电层上方。该第一导电层被提供在一嵌入式仿真晶粒、互连单元、或是模块式PCB单元的上方。
-
公开(公告)号：TWI614859B
公开(公告)日：2018-02-11
申请号：TW101139446
申请日：2012-10-25
申请人： 史達晶片有限公司 , STATS CHIPPAC, LTD.
发明人： 潘斯 拉簡德拉D , PENDSE, RAJENDRA D.
CPC分类号： H01L24/20 , H01L21/4846 , H01L21/568 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/9222 , H01L2224/94 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2224/03 , H01L2924/00012
-
公开(公告)号：TWI608586B
公开(公告)日：2017-12-11
申请号：TW100115334
申请日：2011-05-02
申请人： 史達晶片有限公司 , STATS CHIPPAC, LTD.
发明人： 派蓋菈 瑞莎A , PAGAILA, REZA A. , 卡普拉斯 瓊斯A , CAPARAS, JOSE A. , 瑪莉姆蘇 潘迪C , MARIMUTHU, PANDI C.
IPC分类号： H01L23/60
CPC分类号： H01L23/60 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6836 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/6835 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2224/94 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/03
-
公开(公告)号：TWI606525B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：TW103114638
申请日：2014-04-23
申请人： 星科金朋有限公司 , STATS CHIPPAC LTD.
发明人： 伊斯披瑞特 艾瑪芮爾 , ESPIRITU, EMMANUEL , 帝斯卡羅 亨利 , DESCALZO, HENRY , 杜拜泰 , DO, BYUNG TAI
CPC分类号： H01L23/49541 , H01L21/4828 , H01L21/4835 , H01L21/561 , H01L23/49582 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
-
公开(公告)号：TWI603404B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW102125702
申请日：2013-07-18
申请人： 史達晶片有限公司 , STATS CHIPPAC, LTD.
发明人： 林耀劍 , LIN, YAOJIAN , 陳康 , CHEN, KANG
CPC分类号： H01L22/32 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L22/12 , H01L22/14 , H01L22/20 , H01L23/28 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2224/13025 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/81005 , H01L2224/92125 , H01L2224/92244 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
-
公开(公告)号：TWI594343B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW102122681
申请日：2013-06-26
申请人： 史達晶片有限公司 , STATS CHIPPAC, LTD.
发明人： 瑪莉姆蘇 潘迪C , MARIMUTHU, PANDI C. , 阿爾瓦雷斯 希拉 瑪麗 L , ALVAREZ, SHEILA MARIE L. , 林耀劍 , LIN, YAOJIAN , 卡普拉斯 瓊斯A , CAPARAS, JOSE A. , 陳嚴謹 , TAN, YANG KERN JONATHAN
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/2633 , H01L21/311 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/49805 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L24/02 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L25/105 , H01L2224/02311 , H01L2224/02379 , H01L2224/0558 , H01L2224/11849 , H01L2224/11901 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/1308 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24227 , H01L2224/25171 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49174 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/821 , H01L2224/94 , H01L2225/0652 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1811 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/03
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
398 条记录 (耗时 0.049 秒)
