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公开(公告)号：TWI695892B
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：TW108117637
申请日：2019-05-22
发明人： 大嶋大樹 , OSHIMA, HIROKI , 齋藤健夫 , SAITOH, TAKEO , 西﨑貴洋 , NISHIZAKI, TAKAHIRO , 川中子知久 , KAWANAGO, TOMOHISA , 白鳥正人 , SHIRATORI, MASATO , 鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI
IPC分类号： C22C13/00 , B22F1/02 , B22F1/00 , B23K35/26 , B23K101/36
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公开(公告)号：TW202003870A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108117637
申请日：2019-05-22
发明人： 大嶋大樹 , OSHIMA, HIROKI , 齋藤健夫 , SAITOH, TAKEO , 西﨑貴洋 , NISHIZAKI, TAKAHIRO , 川中子知久 , KAWANAGO, TOMOHISA , 白鳥正人 , SHIRATORI, MASATO , 鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI
IPC分类号： C22C13/00 , B22F1/02 , B22F1/00 , B23K35/26 , B23K101/36
摘要： 本發明課題在於未增加Zn添加量情況下，能較習知更有效抑制Cu3Sn層與Cu-Zn(-Sn)層成長。 本發明的焊球係由Zn：0.2~2.2質量%、其餘為Sn構成，球徑為0.1~120μm，L*a*b*表色系的黃色色度(b*)係2.70以上且9.52以下。氧化膜係藉由施行老化處理而形成。藉由製作黃色色度2.70以上且9.52以下的焊球，便可在接合時抑制Cu3Sn層與Cu-Zn(-Sn)層成長。
简体摘要： 本发明课题在于未增加Zn添加量情况下，能较习知更有效抑制Cu3Sn层与Cu-Zn(-Sn)层成长。 本发明的焊球系由Zn：0.2~2.2质量%、其余为Sn构成，球径为0.1~120μm，L*a*b*表色系的黄色色度(b*)系2.70以上且9.52以下。氧化膜系借由施行老化处理而形成。借由制作黄色色度2.70以上且9.52以下的焊球，便可在接合时抑制Cu3Sn层与Cu-Zn(-Sn)层成长。
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公开(公告)号：TWI629758B
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：TW102142597
申请日：2013-11-22
发明人： 渡辺光司 , WATANABE, KOJI , 豊田実 , TOYODA, MINORU , 富田智 , TOMITA, SATOSHI , 杉野勉 , SUGINO, TSUTOMU , 菊池大地 , KIKUCHI, DAICHI , 大嶋大樹 , OSHIMA, HIROKI
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公开(公告)号：TW201642418A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW104143516
申请日：2015-12-24
发明人： 鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI , 齋藤健夫 , SAITO, TAKEO , 村岡学 , MURAOKA, MANABU , 大嶋大樹 , OSHIMA, HIROKI , 山下幸志 , YAMASHITA, KOJI , 河原伸一郎 , KAWAHARA, SHINICHIRO
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H05K3/3457 , C08K3/10 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J201/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , H01L23/4928 , H01L2021/60015 , H05K3/321 , H05K3/34 , H05K3/341 , H05K3/3478
摘要： 本發明係提供不致發生橋接、能增加焊接轉印量的焊料轉印片。焊料轉印片1A係包括：基材5、在基材5之表面上形成的黏著層4、在黏著層4之表面上形成的含焊料粉末黏著層3、以及在含焊料粉末黏著層3之表面上形成的焊料粉末層2；焊料粉末層2係由焊料粉末20呈1層面狀排列；含焊料粉末黏著層3係由焊料粉末30與黏著劑成分31混合，且焊料粉末30具有複數層重疊的厚度。
简体摘要： 本发明系提供不致发生桥接、能增加焊接转印量的焊料转印片。焊料转印片1A系包括：基材5、在基材5之表面上形成的黏着层4、在黏着层4之表面上形成的含焊料粉末黏着层3、以及在含焊料粉末黏着层3之表面上形成的焊料粉末层2；焊料粉末层2系由焊料粉末20呈1层面状排列；含焊料粉末黏着层3系由焊料粉末30与黏着剂成分31混合，且焊料粉末30具有复数层重叠的厚度。
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公开(公告)号：TWI604910B
公开(公告)日：2017-11-11
申请号：TW103121145
申请日：2014-06-19
发明人： 鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI , 齋藤健夫 , SAITO, TAKEO , 村岡学 , MURAOKA, MANABU , 大嶋大樹 , OSHIMA, HIROKI
IPC分类号： B23K3/06
CPC分类号： B23K3/0623 , B23K1/00
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公开(公告)号：TW201537711A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW103138574
申请日：2014-11-05
发明人： 鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI , 齋藤健夫 , SAITOH, TAKEO , 村岡学 , MURAOKA, MANABU , 大嶋大樹 , OSHIMA, HIROKI , 山下幸志 , YAMASHITA, KOJI , 西尾智博 , NISHIO, TOMOHIRO , 河原伸一郎 , KAWAHARA, SHINICHIRO
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： B23K35/0238 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B32B7/12 , B32B27/00 , B32B2264/00 , B32B2307/30 , B32B2307/31 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C09J133/10 , H01L24/11 , H01L2224/11001 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2203/0425 , C08F2220/1891 , C08F220/14 , C08F220/06
摘要： 本發明係以提供一種可兼具焊料粉保持性及薄片剝離性，且焊料轉印性優良的焊料轉印薄片為課題。本發明之焊料轉印薄片為一種用以對電路基板之應焊接部分進行焊接的焊料轉印薄片，係具有：支持基材；設於前述支持基材之至少單面的黏著劑層；及設於前述黏著劑層上且由1層以上之焊料粒子所構成的焊料層，前述黏著劑層係含有側鏈結晶性聚合物，透過在前述側鏈結晶性聚合物的熔點以上具有流動性而展現黏著力，並且，透過在未達前述側鏈結晶性聚合物之熔點的溫度下結晶化而使黏著力降低的黏著劑層的焊料轉印薄片。
简体摘要： 本发明系以提供一种可兼具焊料粉保持性及薄片剥离性，且焊料转印性优良的焊料转印薄片为课题。本发明之焊料转印薄片为一种用以对电路基板之应焊接部分进行焊接的焊料转印薄片，系具有：支持基材；设于前述支持基材之至少单面的黏着剂层；及设于前述黏着剂层上且由1层以上之焊料粒子所构成的焊料层，前述黏着剂层系含有侧链结晶性聚合物，透过在前述侧链结晶性聚合物的熔点以上具有流动性而展现黏着力，并且，透过在未达前述侧链结晶性聚合物之熔点的温度下结晶化而使黏着力降低的黏着剂层的焊料转印薄片。
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公开(公告)号：TW201524653A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103121145
申请日：2014-06-19
发明人： 鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI , 齋藤健夫 , SAITO, TAKEO , 村岡学 , MURAOKA, MANABU , 大嶋大樹 , OSHIMA, HIROKI
IPC分类号： B23K3/06
CPC分类号： B23K3/0623 , B23K1/00
摘要： 提供：無助焊劑且對於微細間距之電極也對應可能之焊料球供給方法、焊料球供給裝置、焊料凸塊形成方法。 準備基板70之10~30μm之直徑所形成之電極72上配置了具有開口部76之防焊漆74之基板70(第3圖A)。接著，從料斗22將粒徑為1~10μm所形成之複數的焊料球SBL抖落至防焊漆74之開口部76而充填(第3圖B、第3圖C)。接著，藉由使刮刀32在防焊漆74上面之X-Y方向滑動，在將被抖落至開口部76以外之焊料球SBL從防焊漆74上面掃掉除去之同時，藉由刮刀32將開口部76之內部或其周邊部的焊料球SBL壓入開口部76(第3圖D、第3圖E)。藉由此，可在防焊漆74之開口部76以高密度填充焊料球SBL。
简体摘要： 提供：无助焊剂且对于微细间距之电极也对应可能之焊料球供给方法、焊料球供给设备、焊料凸块形成方法。 准备基板70之10~30μm之直径所形成之电极72上配置了具有开口部76之防焊漆74之基板70(第3图A)。接着，从料斗22将粒径为1~10μm所形成之复数的焊料球SBL抖落至防焊漆74之开口部76而充填(第3图B、第3图C)。接着，借由使刮刀32在防焊漆74上面之X-Y方向滑动，在将被抖落至开口部76以外之焊料球SBL从防焊漆74上面扫掉除去之同时，借由刮刀32将开口部76之内部或其周边部的焊料球SBL压入开口部76(第3图D、第3图E)。借由此，可在防焊漆74之开口部76以高密度填充焊料球SBL。
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公开(公告)号：TWI635591B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：TW103138574
申请日：2014-11-05
发明人： 鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI , 齋藤健夫 , SAITOH, TAKEO , 村岡学 , MURAOKA, MANABU , 大嶋大樹 , OSHIMA, HIROKI , 山下幸志 , YAMASHITA, KOJI , 西尾智博 , NISHIO, TOMOHIRO , 河原伸一郎 , KAWAHARA, SHINICHIRO
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
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公开(公告)号：TWI622146B
公开(公告)日：2018-04-21
申请号：TW104143516
申请日：2015-12-24
发明人： 鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI , 齋藤健夫 , SAITO, TAKEO , 村岡学 , MURAOKA, MANABU , 大嶋大樹 , OSHIMA, HIROKI , 山下幸志 , YAMASHITA, KOJI , 河原伸一郎 , KAWAHARA, SHINICHIRO
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H05K3/3457 , C08K3/10 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J201/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , H01L23/4928 , H01L2021/60015 , H05K3/321 , H05K3/34 , H05K3/341 , H05K3/3478
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公开(公告)号：TW201436137A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW102142597
申请日：2013-11-22
发明人： 渡辺光司 , WATANABE, KOJI , 豊田実 , TOYODA, MINORU , 富田智 , TOMITA, SATOSHI , 杉野勉 , SUGINO, TSUTOMU , 菊池大地 , KIKUCHI, DAICHI , 大嶋大樹 , OSHIMA, HIROKI
CPC分类号： B23K35/0238 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/268 , B23K35/28 , B23K35/40 , B23K2201/42 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C1/00 , C22C11/06 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C21/14 , H05K3/3463 , H05K2201/10992 , H05K2203/0405 , H05K2203/12 , Y10T428/12986
摘要： 在將具有經施行鍍Ni/Au或鍍Ag-Pd合金的電極之組件，焊接於具有經施行Cu電極或鍍Cu的電極之印刷基板時，藉由將Sn-Ag-Cu系焊材或Sn-Sb系焊材與Sn-Ag-Cu-Ni系焊材或Sn-Pb系焊材的接合材之異種電極接合用層積焊材加熱及冷卻，在異種電極接合用層積焊材的內部形成固相擴散層，而且藉由在Sn-Ag-Cu系焊材或Sn-Pb系焊材接觸Cu電極，同時Sn-Ag-Cu-Ni系焊材或Sn-Cu系焊材接觸經施行鍍Ni/Au或鍍Ag-Pd合金的電極之狀態下，將經施行鍍Ni/Au或鍍Ag-Pd合金的電極、與經施行Cu電極或鍍Cu的電極焊接，來抑制在接合界面形成金屬間化合物而以高接合可靠性進行焊接。
简体摘要： 在将具有经施行镀Ni/Au或镀Ag-Pd合金的电极之组件，焊接于具有经施行Cu电极或镀Cu的电极之印刷基板时，借由将Sn-Ag-Cu系焊材或Sn-Sb系焊材与Sn-Ag-Cu-Ni系焊材或Sn-Pb系焊材的接合材之异种电极接合用层积焊材加热及冷却，在异种电极接合用层积焊材的内部形成固相扩散层，而且借由在Sn-Ag-Cu系焊材或Sn-Pb系焊材接触Cu电极，同时Sn-Ag-Cu-Ni系焊材或Sn-Cu系焊材接触经施行镀Ni/Au或镀Ag-Pd合金的电极之状态下，将经施行镀Ni/Au或镀Ag-Pd合金的电极、与经施行Cu电极或镀Cu的电极焊接，来抑制在接合界面形成金属间化合物而以高接合可靠性进行焊接。
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