半導體裝置及其製造方法
    1.
    发明专利
    半導體裝置及其製造方法 审中-公开
    半导体设备及其制造方法

    公开(公告)号:TW201921701A

    公开(公告)日:2019-06-01

    申请号:TW108102075

    申请日:2016-01-22

    Abstract: 一種半導體裝置,包括:第一絕緣層上的第一氧化物絕緣層;第一氧化物絕緣層上的氧化物半導體層;氧化物半導體層上的源極電極層及汲極電極層;源極電極層及汲極電極層上的第二絕緣層;氧化物半導體層上的第二氧化物絕緣層;第二氧化物絕緣層上的閘極絕緣層;閘極絕緣層上的閘極電極層;以及第二絕緣層、第二氧化物絕緣層、閘極絕緣層、閘極電極層上的第三絕緣層,第二絕緣層在第二絕緣層的側面部與第二氧化物絕緣層接觸,閘極電極層包括具有互不相同的寬度的第一區域、第二區域,第一區域具有比第二區域大的寬度。

    Abstract in simplified Chinese: 一种半导体设备,包括:第一绝缘层上的第一氧化物绝缘层;第一氧化物绝缘层上的氧化物半导体层;氧化物半导体层上的源极电极层及汲极电极层;源极电极层及汲极电极层上的第二绝缘层;氧化物半导体层上的第二氧化物绝缘层;第二氧化物绝缘层上的闸极绝缘层;闸极绝缘层上的闸极电极层;以及第二绝缘层、第二氧化物绝缘层、闸极绝缘层、闸极电极层上的第三绝缘层,第二绝缘层在第二绝缘层的侧面部与第二氧化物绝缘层接触,闸极电极层包括具有互不相同的宽度的第一区域、第二区域,第一区域具有比第二区域大的宽度。

Patent Agency Ranking