公开(公告)号：TWI292224B

公开(公告)日：2008-01-01

申请号：TW094130054

申请日：2005-09-02

Applicant: 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

Inventor： 李政穎 LEE, CHENG YIN ,  鍾智明 CHUNG, CHIH MING ,  黃文彬 HUANG, WEN PIN

IPC: H01L

CPC classification number: H01L25/03 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種多晶片封裝結構，其包括承載器、第一晶片、多個凸塊、第二晶片、多條第一焊線、封裝單元、間隔物、多條第二焊線與封裝膠體。第一晶片具有主動表面與背面，而凸塊配置於第一晶片之主動表面與承載器之間，其中第一晶片透過凸塊與承載器電性連接。第二晶片配置於第一晶片之背面上，而第一焊線連接第二晶片與承載器。封裝單元配置於第一晶片上方，而間隙物配置於封裝單元與第一晶片之間，且第二焊線連接封裝單元與承載器。封裝膠體配置於承載器上，以包覆第一晶片、第二晶片、封裝單元的至少部分區域、凸塊、間隔物、第一焊線與第二焊線。

Abstract in simplified Chinese: 一种多芯片封装结构，其包括承载器、第一芯片、多个凸块、第二芯片、多条第一焊线、封装单元、间隔物、多条第二焊线与封装胶体。第一芯片具有主动表面与背面，而凸块配置于第一芯片之主动表面与承载器之间，其中第一芯片透过凸块与承载器电性连接。第二芯片配置于第一芯片之背面上，而第一焊线连接第二芯片与承载器。封装单元配置于第一芯片上方，而间隙物配置于封装单元与第一芯片之间，且第二焊线连接封装单元与承载器。封装胶体配置于承载器上，以包覆第一芯片、第二芯片、封装单元的至少部分区域、凸块、间隔物、第一焊线与第二焊线。

公开(公告)号：TW200834831A

公开(公告)日：2008-08-16

申请号：TW096105161

申请日：2007-02-13

Applicant: 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

Inventor： 洪松井 HUNG, SUNG CHING ,  黃文彬 HUANG, WEN PIN

IPC: H01L

CPC classification number: H01L23/4952 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48233 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本發明係關於一種堆疊式半導體封裝結構,其包括一載體、一第一半導體元件、一第二半導體元件、複數條第一導線及複數條第二導線。該載體具有複數個電性連接處。該第一半導體元件具有複數個第一銲墊。該第二半導體元件具有複數個第二銲墊,該第二半導體元件係疊設於該第一半導體元件之上。該等第一導線係電性連接該第一半導體元件之該等第一銲墊及該載體之該等電性連接處。該等第二導線係電性連接該第二半導體元件之該等第二銲墊及該載體之該等電性連接處,其中該等第二導線之外徑係大於該等第一導線之外徑。藉此,可以減少導線材料之使用,進而減少製造成本。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种堆栈式半导体封装结构,其包括一载体、一第一半导体组件、一第二半导体组件、复数条第一导线及复数条第二导线。该载体具有复数个电性连接处。该第一半导体组件具有复数个第一焊垫。该第二半导体组件具有复数个第二焊垫,该第二半导体组件系叠设于该第一半导体组件之上。该等第一导线系电性连接该第一半导体组件之该等第一焊垫及该载体之该等电性连接处。该等第二导线系电性连接该第二半导体组件之该等第二焊垫及该载体之该等电性连接处,其中该等第二导线之外径系大于该等第一导线之外径。借此,可以减少导线材料之使用,进而减少制造成本。

公开(公告)号：TW200834837A

公开(公告)日：2008-08-16

申请号：TW096105162

申请日：2007-02-13

Applicant: 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

Inventor： 洪松井 HUNG, SUNG CHING ,  黃文彬 HUANG, WEN PIN

IPC: H01L

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48233 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本發明係關於一種半導體封裝結構,其包括一載體、一半導體元件、一第一導線及一第二導線。該載體具有一第一電性連接處及一第二電性連接處。該半導體元件具有複數個銲墊。該第一導線係電性連接該半導體元件之該等銲墊之其中之一及該載體之該第一電性連接處,且該第一導線具有一第一長度。第二導線係電性連接該半導體元件之該等銲墊之其中之一及該載體之該第二電性連接處,且該第二導線具有一第二長度,其中該第二長度係大於該第一長度,且該第二導線之外徑係大於該第一導線之外徑。藉此,可以減少導線材料之使用,進而減少製造成本。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种半导体封装结构,其包括一载体、一半导体组件、一第一导线及一第二导线。该载体具有一第一电性连接处及一第二电性连接处。该半导体组件具有复数个焊垫。该第一导线系电性连接该半导体组件之该等焊垫之其中之一及该载体之该第一电性连接处,且该第一导线具有一第一长度。第二导线系电性连接该半导体组件之该等焊垫之其中之一及该载体之该第二电性连接处,且该第二导线具有一第二长度,其中该第二长度系大于该第一长度,且该第二导线之外径系大于该第一导线之外径。借此,可以减少导线材料之使用,进而减少制造成本。

公开(公告)号：TWI268628B

公开(公告)日：2006-12-11

申请号：TW094126622

申请日：2005-08-04

Applicant: 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

Inventor： 林聖惟 LIN, SEM WEI ,  宋威岳 SUNG, WEI YUEH ,  黃文彬 HUANG, WEN PIN

IPC: H01L

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一種封裝結構，包括第一基板、第一封裝件、第二封裝件及封膠，第一基板具有第一表面。第一封裝件包括第一晶片及液態封膠，第一晶片係配置於第一基板上，並藉由第一金線與第一基板電性連接。液態封膠係覆蓋第一晶片之第二表面，並覆蓋部分之第一金線，液態封膠之表面係形成一平台。第二封裝件係配置於平台之上，封膠係包覆至少部分之第一基板之第一表面、第一封裝件及第二封裝件。

Abstract in simplified Chinese: 一种封装结构，包括第一基板、第一封装件、第二封装件及封胶，第一基板具有第一表面。第一封装件包括第一芯片及液态封胶，第一芯片系配置于第一基板上，并借由第一金线与第一基板电性连接。液态封胶系覆盖第一芯片之第二表面，并覆盖部分之第一金线，液态封胶之表面系形成一平台。第二封装件系配置于平台之上，封胶系包覆至少部分之第一基板之第一表面、第一封装件及第二封装件。