公开(公告)号：TWI582919B

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：TW104144776

申请日：2015-12-31

申请人： 力成科技股份有限公司 ,  POWERTECH TECHNOLOGY INC.

发明人： 張家維 ,  CHANG, CHIA WEI ,  林國鼎 ,  LIN, KUO TING

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI548085B

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：TW100133828

申请日：2011-09-20

申请人： 瑞薩電子股份有限公司 ,  RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

发明人： 堤聰明 ,  TSUTSUMI, TOSHIAKI ,  船戶是宏 ,  FUNATO, YOSHIHIRO ,  奧平智仁 ,  OKUDAIRA, TOMONORI ,  山形整人 ,  YAMAGATA, TADATO ,  內田明久 ,  UCHIDA, AKIHISA ,  寺崎健 ,  TERASAKI, TAKESHI ,  鈴木智久 ,  SUZUKI, TOMOHISA ,  鐘江義晴 ,  KANEGAE, YOSHIHARU

IPC分类号： H01L29/06

CPC分类号： H03B5/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5228 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L27/0629 ,  H01L28/20 ,  H01L28/24 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H03L7/24 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TWI491015B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：TW101136588

申请日：2012-10-03

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 柯斯伯 理查 狄威特 ,  CRISP, RICHARD DEWITT ,  柔伊 華爾 ,  ZOHNI, WAEL ,  哈芭 畢哥辛 ,  HABA, BELGACEM ,  藍布里奇 法蘭克 ,  LAMBRECHT, FRANK

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/52

CPC分类号： G11C5/04 ,  G11C5/02 ,  G11C5/063 ,  G11C5/066 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/06515 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1435 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15172 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：TWI489611B

公开(公告)日：2015-06-21

申请号：TW101136574

申请日：2012-10-03

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 柯斯伯 理查 狄威特 ,  CRISP, RICHARD DEWITT ,  柔伊 華爾 ,  ZOHNI, WAEL ,  哈芭 畢哥辛 ,  HABA, BELGACEM ,  藍布里奇 法蘭克 ,  LAMBRECHT, FRANK

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/52

CPC分类号： G11C5/063 ,  G11C5/04 ,  H01L22/32 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/06515 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1435 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15172 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TW200834837A

公开(公告)日：2008-08-16

申请号：TW096105162

申请日：2007-02-13

申请人： 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

发明人： 洪松井 HUNG, SUNG CHING ,  黃文彬 HUANG, WEN PIN

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48233 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本發明係關於一種半導體封裝結構,其包括一載體、一半導體元件、一第一導線及一第二導線。該載體具有一第一電性連接處及一第二電性連接處。該半導體元件具有複數個銲墊。該第一導線係電性連接該半導體元件之該等銲墊之其中之一及該載體之該第一電性連接處,且該第一導線具有一第一長度。第二導線係電性連接該半導體元件之該等銲墊之其中之一及該載體之該第二電性連接處,且該第二導線具有一第二長度,其中該第二長度係大於該第一長度,且該第二導線之外徑係大於該第一導線之外徑。藉此,可以減少導線材料之使用,進而減少製造成本。

简体摘要： 本发明系关于一种半导体封装结构,其包括一载体、一半导体组件、一第一导线及一第二导线。该载体具有一第一电性连接处及一第二电性连接处。该半导体组件具有复数个焊垫。该第一导线系电性连接该半导体组件之该等焊垫之其中之一及该载体之该第一电性连接处,且该第一导线具有一第一长度。第二导线系电性连接该半导体组件之该等焊垫之其中之一及该载体之该第二电性连接处,且该第二导线具有一第二长度,其中该第二长度系大于该第一长度,且该第二导线之外径系大于该第一导线之外径。借此,可以减少导线材料之使用,进而减少制造成本。

公开(公告)号：TWI620295B

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW103117092

申请日：2014-05-15

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

发明人： 陳潔 ,  CHEN, JIE ,  陳英儒 ,  CHEN, YING JU ,  陳憲偉 ,  CHEN, HSIEN WEI ,  于宗源 ,  YU, TSUNG YUAN

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06133 ,  H01L2224/06134 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/06515 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81

公开(公告)号：TWI598966B

公开(公告)日：2017-09-11

申请号：TW104107510

申请日：2015-03-10

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 黃昶嘉 ,  HUANG, CHANG CHIA ,  林宗澍 ,  LIN, TSUNG SHU ,  謝政傑 ,  HSIEH, CHENG CHIEH ,  吳偉誠 ,  WU, WEI CHENG

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/488 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/06515 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121

公开(公告)号：TWI556390B

公开(公告)日：2016-11-01

申请号：TW103101926

申请日：2014-01-20

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 陳憲偉 ,  CHEN, HSIEN WEI ,  于宗源 ,  YU, TSUNG YUAN ,  蔡豪益 ,  TSAI, HAO YI ,  李明機 ,  LII, MIRNG JI ,  余振華 ,  YU, CHEN HUA

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/09 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/10 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/0214 ,  H01L2224/02175 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02315 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02335 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/0382 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/0912 ,  H01L2224/11013 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/221 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/059 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI534971B

公开(公告)日：2016-05-21

申请号：TW102111094

申请日：2013-03-28

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 陳憲偉 ,  CHEN, HSIEN WEI ,  陳英儒 ,  CHEN, YING JU ,  于宗源 ,  YU, TSUNG YUAN ,  陳玉芬 ,  CHEN, YU FENG ,  王宗鼎 ,  WANG, TSUNG DING

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06133 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/206

公开(公告)号：TWI531034B

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：TW103145291

申请日：2014-12-24

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 余振華 ,  YU, CHENHUA ,  鄭心圃 ,  JENG, SHINPUU ,  葉德強 ,  YEH, DERCHYANG ,  陳憲偉 ,  CHEN, HSIENWEI

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/5386 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16052 ,  H01L2224/16055 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17135 ,  H01L2224/17136 ,  H01L2224/17179 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207