公开(公告)号：TWI598175B

公开(公告)日：2017-09-11

申请号：TW102144096

申请日：2013-12-02

申请人： 日立金屬股份有限公司 ,  HITACHI METALS, LTD.

发明人： 佐川英之 ,  SAGAWA, HIDEYUKI ,  青山正義 ,  AOYAMA, SEIGI ,  鷲見亨 ,  SUMI, TORU ,  藤戶啓輔 ,  FUJITO, KEISUKE

IPC分类号： B23K35/08 ,  H01L23/49

CPC分类号： H01B1/026 ,  C22F1/08 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45157 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033

公开(公告)号：TWI579095B

公开(公告)日：2017-04-21

申请号：TW101125590

申请日：2012-07-16

申请人： 日立金屬股份有限公司 ,  HITACHI METALS, LTD.

发明人： 佐川英之 ,  SAGAWA, HIDEYUKI ,  青山正義 ,  AOYAMA, SEIGI ,  黑田洋光 ,  KURODA, HIROMITSU ,  鷲見亨 ,  SUMI, TORU ,  藤戶啟輔 ,  FUJITO, KEISUKE ,  岡田良平 ,  OKADA, RYOHEI

IPC分类号： B23K35/02 ,  B23K35/30 ,  C22C9/00

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01016

公开(公告)号：TW201422355A

公开(公告)日：2014-06-16

申请号：TW102144096

申请日：2013-12-02

申请人： 日立金屬股份有限公司 ,  HITACHI METALS, LTD.

发明人： 佐川英之 ,  SAGAWA, HIDEYUKI ,  青山正義 ,  AOYAMA, SEIGI ,  鷲見亨 ,  SUMI, TORU ,  藤戶啓輔 ,  FUJITO, KEISUKE

IPC分类号： B23K35/08 ,  H01L23/49

CPC分类号： H01B1/026 ,  C22F1/08 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45157 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033

摘要： 本發明提供一種銅銲接線及其製造方法，所述銅銲接線可抑制銲接線保管時在銲接線表面生長氧化膜，可提高銲接時的連接可靠性，銅銲接線(1)具備以銅為主成分的芯材(2)和形成於芯材(2)的表面的表面處理層(3)，表面處理層(3)具有非晶質層，該非晶質層含有對氧的親和性比銅高的金屬和氧。

简体摘要： 本发明提供一种铜焊接线及其制造方法，所述铜焊接线可抑制焊接线保管时在焊接线表面生长氧化膜，可提高焊接时的连接可靠性，铜焊接线(1)具备以铜为主成分的芯材(2)和形成于芯材(2)的表面的表面处理层(3)，表面处理层(3)具有非晶质层，该非晶质层含有对氧的亲和性比铜高的金属和氧。