公开(公告)号：TW201815242A

公开(公告)日：2018-04-16

申请号：TW105138076

申请日：2016-11-21

申请人： 大陸商鵬鼎控股(深圳)股份有限公司 ,  AVARY HOLDING (SHENZHEN) CO., LIMITED. ,  大陸商宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司 ,  HONGQISHENG PRECISION ELECTRONICS (QINHUANGDAO) CO.,LTD.

发明人： 許芳波 ,  XU, FANG-BO ,  吳鵬 ,  WU, PENG ,  沈鑒泉 ,  SHEN, JIAN-QUAN ,  吳科建 ,  WU, KE-JIAN

IPC分类号： H05K3/12 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K1/09 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/188 ,  H05K3/282 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49155

摘要： 一種電路板的製作方法，其包括：提供覆銅基板，該覆銅基板包括支撐層及基銅層；在該基銅層的一表面電鍍形成第一導電線路圖形；在該第一導電線路圖形的表面形成第一保護層，該第一保護層還填充該第一導電線路圖形與該基銅層之間的間隙；剝離該支撐層；在該基銅層的另外一表面電鍍形成第二導電線路圖；將該基銅層的被該第一導電線路圖形與該第二導電線路圖形暴露的部分蝕刻去掉以將該基銅層形成基銅導電線路圖形，該基銅導電線路圖形、該第一導電線路圖形及該第二導電線路圖形共同形成導電線路；及在該第二導電線路圖形的表面形成第二保護層，該第二保護層還填充該第二導電線路圖形與該第一保護層之間的間隙。

简体摘要： 一种电路板的制作方法，其包括：提供覆铜基板，该覆铜基板包括支撑层及基铜层；在该基铜层的一表面电镀形成第一导电线路图形；在该第一导电线路图形的表面形成第一保护层，该第一保护层还填充该第一导电线路图形与该基铜层之间的间隙；剥离该支撑层；在该基铜层的另外一表面电镀形成第二导电线路图；将该基铜层的被该第一导电线路图形与该第二导电线路图形暴露的部分蚀刻去掉以将该基铜层形成基铜导电线路图形，该基铜导电线路图形、该第一导电线路图形及该第二导电线路图形共同形成导电线路；及在该第二导电线路图形的表面形成第二保护层，该第二保护层还填充该第二导电线路图形与该第一保护层之间的间隙。

公开(公告)号：TW201711548A

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：TW104129236

申请日：2015-09-03

申请人： 旭東機械工業股份有限公司 ,  SHUZ TUNG MACHINERY INDUSTRIAL CO., LTD.

发明人： 莊俊智 ,  CHUANG, CHUN CHIH ,  胡永朋 ,  HU, YUNG PENG

IPC分类号： H05K3/28 ,  G03F7/20

CPC分类号： H05K3/3452 ,  G03F7/70858 ,  G03F7/70933 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0026 ,  H05K2203/107

摘要： 本發明係關於一種雷射曝光設備及方法，其對傳統顯像型液態防焊油墨曝光後之油墨光澤度能媲美經傳統汞燈曝光機的曝光效果。該設備包括一機台、一雷射裝置及一減氧裝置。該機台具有一檯面，供放置一待曝光基板。該雷射裝置設於該機台，用以輸出一或多道雷射光束。該減氧裝置與該雷射裝置連動，用以在該基板之表面建造一減氧環境，以使該雷射裝置得以在減氧環境下對該基板進行曝光。

简体摘要： 本发明系关于一种激光曝光设备及方法，其对传统显像型液态防焊油墨曝光后之油墨光泽度能媲美经传统汞灯曝光机的曝光效果。该设备包括一机台、一激光设备及一减氧设备。该机台具有一台面，供放置一待曝光基板。该激光设备设于该机台，用以输出一或多道激光光束。该减氧设备与该激光设备连动，用以在该基板之表面建造一减氧环境，以使该激光设备得以在减氧环境下对该基板进行曝光。

公开(公告)号：TWI571994B

公开(公告)日：2017-02-21

申请号：TW104121019

申请日：2015-06-30

申请人： 旭德科技股份有限公司 ,  SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.

发明人： 莊誌宏 ,  CHUANG, CHIH HONG ,  吳健鴻 ,  WU, CHIEN HUNG

IPC分类号： H01L23/492 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/768

CPC分类号： H05K1/09 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68381 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/007 ,  H05K3/18 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4638 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/03

公开(公告)号：TWI528517B

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：TW102110702

申请日：2013-03-26

申请人： 威盛電子股份有限公司 ,  VIA TECHNOLOGIES, INC.

发明人： 宮振越 ,  KUNG, CHEN YUEH

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/10 ,  H01L2224/16157 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/112 ,  H05K1/119 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49156

公开(公告)号：TWI504322B

公开(公告)日：2015-10-11

申请号：TW102111091

申请日：2013-03-28

申请人： 綠點高新科技股份有限公司 ,  TAIWAN GREEN POINT ENTERPRISES CO., LTD.

发明人： 曾奕霖 ,  TSENG, I LIN ,  陳子群 ,  CHEN, TZU CHUN

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/40 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K3/4602 ,  B23K26/384 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/027 ,  H05K3/107 ,  H05K3/182 ,  H05K3/381 ,  H05K3/42 ,  H05K3/426 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49165

公开(公告)号：TWI492688B

公开(公告)日：2015-07-11

申请号：TW100138574

申请日：2011-10-25

申请人： 日本特殊陶業股份有限公司 ,  NGK SPARK PLUG CO., LTD.

发明人： 前田真之介 ,  MAEDA, SHINNOSUKE

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4682 ,  H01L21/4857 ,  H05K3/0026 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0228 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156

公开(公告)号：TWI445588B

公开(公告)日：2014-07-21

申请号：TW097116357

申请日：2008-05-02

申请人： ESI電子科技(股)公司 ,  ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.

发明人： 米梅特E 艾爾裴 ,  ALPAY, MEHMET E. ,  傑佛瑞 豪爾頓 ,  HOWERTON, JEFFREY ,  派區克 雷那德 ,  LEONARD, PATRICK ,  麥可 奈許爾 ,  NASHNER, MICHAEL ,  大衛 麥基爾 ,  MCKEEVER, DAVID

IPC分类号： B23K26/062 ,  B23K26/08

CPC分类号： B23K26/0665 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/082 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/16 ,  B23K2203/50 ,  H05K3/0026

公开(公告)号：TWI409009B

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：TW097101293

申请日：2008-01-14

申请人： 日立比亞機械股份有限公司 ,  HITACHI VIA MECHANICS, LTD.

发明人： 植野泰延 ,  UENO, YASUNOBU

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： B23K26/382 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/50 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0026 ,  H05K2201/09063

公开(公告)号：TW201334662A

公开(公告)日：2013-08-16

申请号：TW101147242

申请日：2012-12-13

申请人： LG伊諾特股份有限公司 ,  LG INNOTEK CO., LTD.

发明人： 徐英郁 ,  SEO, YEONG UK ,  全起道 ,  CHUN, KI DO ,  劉昌佑 ,  YOO, CHANG WOO ,  徐玄錫 ,  SHO, HYUN SEOK ,  金秉浩 ,  KIM, BYEONG HO ,  李尚銘 ,  LEE, SANG MYUNG

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/067 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/06 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/49156

摘要： 本發明提供印刷電路板的一種製造方法，該方法包括：準備一絕緣基板，該絕緣基板包含一樹脂材料，其中一固體構件浸漬在該樹脂材料中；藉由蝕刻該絕緣基板的一上表面而在該樹脂材料上形成一電路圖案槽；形成一電鍍層，其中該電路圖案槽係埋入在該電鍍層中；以及藉由移除該電鍍層直至該絕緣層暴露出為止而形成一埋入式電路圖案，其中該固體構件具有一直徑小於該埋入式電路圖案之5%的寬度。因此，以一預定或更小尺寸的充填物施加至該絕緣層中以形成該電路圖案，可以減少由於該充填物從邊緣部分與該電路圖案分離而造成空洞的發生，亦可確保可靠度。

简体摘要： 本发明提供印刷电路板的一种制造方法，该方法包括：准备一绝缘基板，该绝缘基板包含一树脂材料，其中一固体构件浸渍在该树脂材料中；借由蚀刻该绝缘基板的一上表面而在该树脂材料上形成一电路图案槽；形成一电镀层，其中该电路图案槽系埋入在该电镀层中；以及借由移除该电镀层直至该绝缘层暴露出为止而形成一埋入式电路图案，其中该固体构件具有一直径小于该埋入式电路图案之5%的宽度。因此，以一预定或更小尺寸的充填物施加至该绝缘层中以形成该电路图案，可以减少由于该充填物从边缘部分与该电路图案分离而造成空洞的发生，亦可确保可靠度。

公开(公告)号：TWI397357B

公开(公告)日：2013-05-21

申请号：TW095137302

申请日：2006-10-11

申请人： 菲克公司 ,  FICO B. V.

发明人： 瓊漢納斯 雷歐納杜斯 尤利安 契爾 ,  ZIJL, JOANNES LEONARDUS JURRIAN ,  亨利 約瑟夫 凡艾格莫德 ,  VAN EGMOND, HENRI JOSEPH

IPC分类号： H05K3/00 ,  B23K26/04 ,  B23K26/38 ,  B23K101/42

CPC分类号： H05K3/0026 ,  B23K26/04 ,  B23K26/38 ,  H05K3/0052 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1527