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    電路板結構及其製造方法
    4.
    发明专利
    電路板結構及其製造方法 审中-公开
    电路板结构及其制造方法

    公开(公告)号：TW201640971A

    公开(公告)日：2016-11-16

    申请号：TW104115406

    申请日：2015-05-14

    申请人： 欣興電子股份有限公司 ,  UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.

    发明人： 鄭偉鳴 ,  CHENG, WEI MING ,  周亮余 ,  CHOU, LIANG YU

    IPC分类号： H05K3/32 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20

    摘要： 一種電路板結構，包括一第一介電層、一內埋式元件、一熱管、一導熱材料、一第二介電層及多個導熱柱。第一介電層包括一開槽。內埋式元件與熱管位於開槽內且共平面。導熱材料填充於開槽且包覆內埋式元件與熱管。第二介電層位於第一介電層的一側並覆蓋開槽。內埋式元件的一背面朝向第二介電層。第二介電層包括多個第一孔洞，內埋式元件與熱管對第二介電層所在平面的正投影重疊於第一孔洞。導熱柱配置於第二介電層的第一孔洞。內埋式元件所產生的熱以及傳遞至熱管與導熱材料的熱透過導熱柱傳出。本發明更提供一種電路板結構的製造方法。

    简体摘要： 一种电路板结构，包括一第一介电层、一内埋式组件、一热管、一导热材料、一第二介电层及多个导热柱。第一介电层包括一开槽。内埋式组件与热管位于开槽内且共平面。导热材料填充于开槽且包覆内埋式组件与热管。第二介电层位于第一介电层的一侧并覆盖开槽。内埋式组件的一背面朝向第二介电层。第二介电层包括多个第一孔洞，内埋式组件与热管对第二介电层所在平面的正投影重叠于第一孔洞。导热柱配置于第二介电层的第一孔洞。内埋式组件所产生的热以及传递至热管与导热材料的热透过导热柱传出。本发明更提供一种电路板结构的制造方法。

    電性連接結構
    6.
    发明专利
    電性連接結構 审中-公开
    电性连接结构

    公开(公告)号：TW201436664A

    公开(公告)日：2014-09-16

    申请号：TW102107926

    申请日：2013-03-06

    申请人： 欣興電子股份有限公司 ,  UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.

    发明人： 黃瀚霈 ,  HUANG, HAN PEI ,  鄭偉鳴 ,  CHENG, WEI MING ,  余丞博 ,  YU, CHENG PO ,  莊光賢 ,  CHUANG, KWANG SHIANG

    IPC分类号： H05K1/14

    摘要： 一種電性連接結構，包括至少二軟式線路結構以及一硬式線路結構。每一軟式線路結構適於電性連接至少一電子元件。硬式線路結構連接每一軟式線路結構的一側。軟式線路結構透過硬式線路結構彼此電性連接。

    简体摘要： 一种电性连接结构，包括至少二软式线路结构以及一硬式线路结构。每一软式线路结构适于电性连接至少一电子组件。硬式线路结构连接每一软式线路结构的一侧。软式线路结构透过硬式线路结构彼此电性连接。

    線路板的線路結構的製造方法 METHOD FOR FABRICATING WIRING STRUCTURE OF WIRING BOARD
    8.
    发明专利
    線路板的線路結構的製造方法 METHOD FOR FABRICATING WIRING STRUCTURE OF WIRING BOARD 审中-公开
    线路板的线路结构的制造方法 METHOD FOR FABRICATING WIRING STRUCTURE OF WIRING BOARD

    公开(公告)号：TW201124016A

    公开(公告)日：2011-07-01

    申请号：TW098144177

    申请日：2009-12-22

    申请人： 欣興電子股份有限公司

    发明人： 江書聖 ,  陳宗源 ,  鄭偉鳴

    IPC分类号： H05K

    CPC分类号： H05K1/05 ,  H05K3/18

    摘要： 一種線路板的線路結構的製造方法。首先,提供一包括一絕緣層與一配置在絕緣層上的膜層的基板。接著,在膜層的一外表面上形成一暴露絕緣層的凹刻圖案,而凹刻圖案是移除部分絕緣層與部分膜層而形成。之後,在外表面上以及在凹刻圖案內形成一全面性地覆蓋外表面以及凹刻圖案的所有表面的活化層。之後,移除膜層與外表面上的活化層,並保留凹刻圖案內的活化層。在移除膜層與外表面上的活化層之後,利用一化學沉積方法,在凹刻圖案內形成一導電材料。

    简体摘要： 一种线路板的线路结构的制造方法。首先,提供一包括一绝缘层与一配置在绝缘层上的膜层的基板。接着,在膜层的一外表面上形成一暴露绝缘层的凹刻图案,而凹刻图案是移除部分绝缘层与部分膜层而形成。之后,在外表面上以及在凹刻图案内形成一全面性地覆盖外表面以及凹刻图案的所有表面的活化层。之后,移除膜层与外表面上的活化层,并保留凹刻图案内的活化层。在移除膜层与外表面上的活化层之后,利用一化学沉积方法,在凹刻图案内形成一导电材料。

    線路板的線路結構的製造方法 METHOD FOR FABRICATING WIRING STRUCTURE OF WIRING BOARD
    9.
    发明专利
    線路板的線路結構的製造方法 METHOD FOR FABRICATING WIRING STRUCTURE OF WIRING BOARD 失效
    线路板的线路结构的制造方法 METHOD FOR FABRICATING WIRING STRUCTURE OF WIRING BOARD

    公开(公告)号：TW201124014A

    公开(公告)日：2011-07-01

    申请号：TW098144179

    申请日：2009-12-22

    申请人： 欣興電子股份有限公司

    发明人： 江書聖 ,  陳宗源 ,  鄭偉鳴

    IPC分类号： H05K

    CPC分类号： B32B38/04 ,  B32B2311/00 ,  B32B2457/08 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1831 ,  C23C18/31 ,  H05K3/107

    摘要： 一種線路板的線路結構的製造方法。首先,提供一基板,其包括一絕緣層與一配置在絕緣層上的膜層。接著,形成一全面性覆蓋膜層的阻隔層。接著,在阻隔層的外表面上形成一局部暴露絕緣層的凹刻圖案。接著,在外表面上與在凹刻圖案內形成一活化層。接著,移除外表面上的活化層,並保留凹刻圖案內的活化層。在移除外表面上的活化層之後,利用一化學沉積方法,在凹刻圖案內形成一導電材料。在形成導電材料之後,移除阻隔層與膜層。

    简体摘要： 一种线路板的线路结构的制造方法。首先,提供一基板,其包括一绝缘层与一配置在绝缘层上的膜层。接着,形成一全面性覆盖膜层的阻隔层。接着,在阻隔层的外表面上形成一局部暴露绝缘层的凹刻图案。接着,在外表面上与在凹刻图案内形成一活化层。接着,移除外表面上的活化层,并保留凹刻图案内的活化层。在移除外表面上的活化层之后,利用一化学沉积方法,在凹刻图案内形成一导电材料。在形成导电材料之后,移除阻隔层与膜层。