公开(公告)号：TW201832324A

公开(公告)日：2018-09-01

申请号：TW106105041

申请日：2017-02-16

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 陳睿豐 ,  CHEN, JUI FENG ,  鍾興隆 ,  CHUNG, HSIN LUNG ,  謝添文 ,  HSIEH, TIEN WEN ,  蔡文榮 ,  TSAI, WEN JUNG ,  黃富堂 ,  HUANG, FU TANG

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/60 ,  H01L21/58

Abstract: 一種封裝結構之製法，係於一承載件上接置一遮蓋件，以遮蔽至少一位於該承載件上之電子元件，且該承載件以複數導電元件結合至金屬架上，俾藉由該遮蓋件之設計，提高該封裝結構之散熱效率，並對該電子元件提供EMI屏蔽的效果。本發明復提供該封裝結構。

Abstract in simplified Chinese: 一种封装结构之制法，系于一承载件上接置一遮盖件，以屏蔽至少一位于该承载件上之电子组件，且该承载件以复数导电组件结合至金属架上，俾借由该遮盖件之设计，提高该封装结构之散热效率，并对该电子组件提供EMI屏蔽的效果。本发明复提供该封装结构。

公开(公告)号：TWI684260B

公开(公告)日：2020-02-01

申请号：TW106115597

申请日：2017-05-11

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 陳睿豐 ,  CHEN, JUI FENG ,  張正楷 ,  CHENG, KAI CHANG

IPC: H01L23/58 ,  H01L21/56 ,  H01Q1/00

公开(公告)号：TWI645518B

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：TW106105041

申请日：2017-02-16

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 陳睿豐 ,  CHEN, JUI FENG ,  鍾興隆 ,  CHUNG, HSIN LUNG ,  謝添文 ,  HSIEH, TIEN WEN ,  蔡文榮 ,  TSAI, WEN JUNG ,  黃富堂 ,  HUANG, FU TANG

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/60 ,  H01L21/58

公开(公告)号：TW201947727A

公开(公告)日：2019-12-16

申请号：TW107115731

申请日：2018-05-09

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 陳睿豐 ,  CHEN, JUI FENG ,  葉汶岳 ,  YEH, WEN YUEH ,  蔡文榮 ,  TSAI, WEN JUNG ,  陳盟順 ,  CHEN, MENG SHUN

IPC: H01L23/58 ,  H01L21/50

Abstract: 一種電子封裝件及其製法，係於承載結構下側接置電子元件，且於該承載結構上側結合天線結構，其中，該天線結構包含有絕緣體與天線本體，藉此縮小該電子封裝件之厚度且同時提升天線效能。

Abstract in simplified Chinese: 一种电子封装件及其制法，系于承载结构下侧接置电子组件，且于该承载结构上侧结合天线结构，其中，该天线结构包含有绝缘体与天线本体，借此缩小该电子封装件之厚度且同时提升天线性能。

公开(公告)号：TW201605302A

公开(公告)日：2016-02-01

申请号：TW103125232

申请日：2014-07-24

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 唐紹祖 ,  TANG, SHAO TZU ,  陳睿豐 ,  CHEN, JUI FENG ,  陳嘉成 ,  CHEN, CHIA CHENG ,  蔡瀛洲 ,  TSAI, YING CHOU ,  林欣達 ,  LIN, HSIN TA

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一種封裝結構，係包括：承載件、設於該承載件上之被動元件以及支撐件，且該支撐件相對該承載件之高度係大於該被動元件相對該承載件之高度，以於該承載件設於一電路板上時，該支撐件會抵靠至該電路板，以避免該被動元件碰撞該電路板。本發明復提供該封裝結構之製法。

Abstract in simplified Chinese: 一种封装结构，系包括：承载件、设于该承载件上之被动组件以及支撑件，且该支撑件相对该承载件之高度系大于该被动组件相对该承载件之高度，以于该承载件设于一电路板上时，该支撑件会抵靠至该电路板，以避免该被动组件碰撞该电路板。本发明复提供该封装结构之制法。

公开(公告)号：TW201839930A

公开(公告)日：2018-11-01

申请号：TW106114244

申请日：2017-04-28

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 陳睿豐 ,  CHEN, JUI FENG ,  許佳成 ,  HSU, CHIA CHENG ,  蔡文榮 ,  TSAI, WEN JUNG ,  陳嘉成 ,  CHEN, CHIA CHENG ,  張正楷 ,  CHANG, CHENG KAI

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/485

Abstract: 一種電子封裝件及其製法，係於封裝基板之線路結構之一側上接觸形成天線結構，再於該線路結構之另一側接置電子元件，以藉由在該封裝基板中整合天線結構之設計，縮小該電子封裝件之厚度，同時提升天線效能。

Abstract in simplified Chinese: 一种电子封装件及其制法，系于封装基板之线路结构之一侧上接触形成天线结构，再于该线路结构之另一侧接置电子组件，以借由在该封装基板中集成天线结构之设计，缩小该电子封装件之厚度，同时提升天线性能。

公开(公告)号：TWI533769B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：TW103125232

申请日：2014-07-24

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 唐紹祖 ,  TANG, SHAO TZU ,  陳睿豐 ,  CHEN, JUI FENG ,  陳嘉成 ,  CHEN, CHIA CHENG ,  蔡瀛洲 ,  TSAI, YING CHOU ,  林欣達 ,  LIN, HSIN TA

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012