公开(公告)号：TW201826474A

公开(公告)日：2018-07-16

申请号：TW106101182

申请日：2017-01-13

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 張宏憲 ,  CHANG, HUNG HSIEN ,  林欣達 ,  LIN, HSIN TA

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

Abstract: 一種基板結構，係包括：基板本體、設於該基板本體一側之絕緣部、設於該絕緣部中之導電層、形成於該基板本體中並電性連接該導電層之導電穿孔、以及形成於該基板本體另一側並電性連接該導電穿孔之金屬層，以藉由該基板本體之設計而強化該基板結構的強度。本發明復提供該基板結構之製法。

Abstract in simplified Chinese: 一种基板结构，系包括：基板本体、设于该基板本体一侧之绝缘部、设于该绝缘部中之导电层、形成于该基板本体中并电性连接该导电层之导电穿孔、以及形成于该基板本体另一侧并电性连接该导电穿孔之金属层，以借由该基板本体之设计而强化该基板结构的强度。本发明复提供该基板结构之制法。

公开(公告)号：TWI546932B

公开(公告)日：2016-08-21

申请号：TW103124500

申请日：2014-07-17

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 江政嘉 ,  CHIANG, CHENG CHIA ,  林欣達 ,  LIN, HSIN TA ,  黃富堂 ,  HUANG, FU TANG ,  王愉博 ,  WANG, YU PO ,  王隆源 ,  WANG, LUNG YUAN ,  徐逐崎 ,  HSU, CHU CHI ,  施嘉凱 ,  SHIH, CHIA KAI

IPC: H01L25/04 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/162 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/562 ,  H01L23/564 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05078 ,  H01L2224/0519 ,  H01L2224/05561 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/06132 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13671 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/1401 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/17519 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI533769B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：TW103125232

申请日：2014-07-24

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 唐紹祖 ,  TANG, SHAO TZU ,  陳睿豐 ,  CHEN, JUI FENG ,  陳嘉成 ,  CHEN, CHIA CHENG ,  蔡瀛洲 ,  TSAI, YING CHOU ,  林欣達 ,  LIN, HSIN TA

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI614862B

公开(公告)日：2018-02-11

申请号：TW106101182

申请日：2017-01-13

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 張宏憲 ,  CHANG, HUNG HSIEN ,  林欣達 ,  LIN, HSIN TA

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11

公开(公告)号：TW201643973A

公开(公告)日：2016-12-16

申请号：TW104117740

申请日：2015-06-02

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 林欣達 ,  LIN, HSIN TA ,  蔣靜雯 ,  CHIANG, CHING WEN

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/492

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/2064

Abstract: 一種基板結構，係包括：具有複數電性接觸墊之基板本體、形成於該基板本體上之絕緣層、形成於該絕緣層中並電性連接該電性接觸墊之導電通孔、形成於該絕緣層中並設於該導電通孔上之線路層、以及形成於該絕緣層上並設於該線路層上且覆蓋該導電通孔之導電柱，使該導電通孔、線路層及導電柱係為一體成形者，其中，該線路層之寬度大於該導電通孔之寬度，且該導電柱之寬度大於該線路層之寬度，以供超微小晶片或細間距之電性接觸墊進行覆晶電性連接。

Abstract in simplified Chinese: 一种基板结构，系包括：具有复数电性接触垫之基板本体、形成于该基板本体上之绝缘层、形成于该绝缘层中并电性连接该电性接触垫之导电通孔、形成于该绝缘层中并设于该导电通孔上之线路层、以及形成于该绝缘层上并设于该线路层上且覆盖该导电通孔之导电柱，使该导电通孔、线路层及导电柱系为一体成形者，其中，该线路层之宽度大于该导电通孔之宽度，且该导电柱之宽度大于该线路层之宽度，以供超微小芯片或细间距之电性接触垫进行覆晶电性连接。

公开(公告)号：TWI579937B

公开(公告)日：2017-04-21

申请号：TW104117740

申请日：2015-06-02

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 林欣達 ,  LIN, HSIN TA ,  蔣靜雯 ,  CHIANG, CHING WEN

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/492

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/2064

公开(公告)号：TW201605302A

公开(公告)日：2016-02-01

申请号：TW103125232

申请日：2014-07-24

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 唐紹祖 ,  TANG, SHAO TZU ,  陳睿豐 ,  CHEN, JUI FENG ,  陳嘉成 ,  CHEN, CHIA CHENG ,  蔡瀛洲 ,  TSAI, YING CHOU ,  林欣達 ,  LIN, HSIN TA

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一種封裝結構，係包括：承載件、設於該承載件上之被動元件以及支撐件，且該支撐件相對該承載件之高度係大於該被動元件相對該承載件之高度，以於該承載件設於一電路板上時，該支撐件會抵靠至該電路板，以避免該被動元件碰撞該電路板。本發明復提供該封裝結構之製法。

Abstract in simplified Chinese: 一种封装结构，系包括：承载件、设于该承载件上之被动组件以及支撑件，且该支撑件相对该承载件之高度系大于该被动组件相对该承载件之高度，以于该承载件设于一电路板上时，该支撑件会抵靠至该电路板，以避免该被动组件碰撞该电路板。本发明复提供该封装结构之制法。

公开(公告)号：TW201605013A

公开(公告)日：2016-02-01

申请号：TW103124500

申请日：2014-07-17

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 江政嘉 ,  CHIANG, CHENG CHIA ,  林欣達 ,  LIN, HSIN TA ,  黃富堂 ,  HUANG, FU TANG ,  王愉博 ,  WANG, YU PO ,  王隆源 ,  WANG, LUNG YUAN ,  徐逐崎 ,  HSU, CHU CHI ,  施嘉凱 ,  SHIH, CHIA KAI

IPC: H01L25/04 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/162 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/562 ,  H01L23/564 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05078 ,  H01L2224/0519 ,  H01L2224/05561 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/06132 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13671 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/1401 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/17519 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種半導體封裝件及其製法，該半導體封裝件包括：第一半導體裝置，係具有相對之第一頂面與第一底面；複數導通球，係形成於該第一頂面；第二半導體裝置，係具有相對之第二頂面與第二底面，且該第二底面係面向該第一頂面；以及複數導電柱，係形成於該第二底面，並分別接合該些導通球以電性連接該第一及第二半導體裝置，且該導電柱之高度係小於300微米。藉此，本發明可易於控制該半導體封裝件之高度，並用於具有更精細間距之導通球之半導體封裝件上。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：第一半导体设备，系具有相对之第一顶面与第一底面；复数导通球，系形成于该第一顶面；第二半导体设备，系具有相对之第二顶面与第二底面，且该第二底面系面向该第一顶面；以及复数导电柱，系形成于该第二底面，并分别接合该些导通球以电性连接该第一及第二半导体设备，且该导电柱之高度系小于300微米。借此，本发明可易于控制该半导体封装件之高度，并用于具有更精细间距之导通球之半导体封装件上。