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公开(公告)号：TWI571977B
公开(公告)日：2017-02-21
申请号：TW103106214
申请日：2014-02-25
发明人： 石啓良 , SHIH, CHI LIANG , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 朱德芳 , CHU, TE FANG , 楊勝明 , YANG, SHENG MING , 陳宏成 , CHEN, HUNG CHENG , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/50 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/46 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32268 , H01L2224/451 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83385 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19103 , H01L2924/19105 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201533858A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW103106214
申请日：2014-02-25
发明人： 石啓良 , SHIH, CHI LIANG , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 朱德芳 , CHU, TE FANG , 楊勝明 , YANG, SHENG MING , 陳宏成 , CHEN, HUNG CHENG , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/50 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/46 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32268 , H01L2224/451 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83385 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19103 , H01L2924/19105 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一種半導體封裝件及其製法，該製法係先提供一封裝基板，其具有相對之第一表面與第二表面，該第一表面具有複數銲墊，再於該第一表面上設置複數被動元件，且於該等被動元件上設置一半導體晶片，於該半導體晶片上設置有黏著膜，以供該半導體晶片藉由該黏著膜設置於該等被動元件上，接著藉由複數銲線電性連接該半導體晶片與銲墊，最後，於該封裝基板之第一表面上形成封裝膠體，以包覆該半導體晶片、被動元件與銲線。本發明能解決習知之將被動元件安置於基板角端位置或半導體晶片接置區域以外之佈局面積之缺點，以及避免習知之銲線容易觸及被動元件而造成短路之缺點。
简体摘要： 一种半导体封装件及其制法，该制法系先提供一封装基板，其具有相对之第一表面与第二表面，该第一表面具有复数焊垫，再于该第一表面上设置复数被动组件，且于该等被动组件上设置一半导体芯片，于该半导体芯片上设置有黏着膜，以供该半导体芯片借由该黏着膜设置于该等被动组件上，接着借由复数焊线电性连接该半导体芯片与焊垫，最后，于该封装基板之第一表面上形成封装胶体，以包覆该半导体芯片、被动组件与焊线。本发明能解决习知之将被动组件安置于基板角端位置或半导体芯片接置区域以外之布局面积之缺点，以及避免习知之焊线容易触及被动组件而造成短路之缺点。
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