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公开(公告)号：TW201735318A
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW105138636
申请日：2016-11-24
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 丁志成 , DING, ZHICHENG , 劉賓 , LIU, BIN
IPC分类号： H01L25/16
CPC分类号： H01L25/16 , H01L22/14 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48147 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/19103 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2924/00
摘要： 一系統級封裝及用於製造系統級封裝之方法。多個被動裝置耦合至中介件。一模塑化合物包封該等多個被動裝置及界定具有實質上平面表面的一平台。該中介件係耦合至一基體。多個積體電路晶粒於一堆疊中耦合至該平面表面。
简体摘要： 一系统级封装及用于制造系统级封装之方法。多个被动设备耦合至中介件。一模塑化合物包封该等多个被动设备及界定具有实质上平面表面的一平台。该中介件系耦合至一基体。多个集成电路晶粒于一堆栈中耦合至该平面表面。
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公开(公告)号：TWI575670B
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：TW102139867
申请日：2013-11-01
申请人： 晟碟半導體(上海)有限公司 , SANDISK SEMICONDUCTOR (SHANGHAI) CO., LTD. , 晟碟信息科技(上海)有限公司 , SANDISK INFORMATION TECHNOLOGY (SHANGHAI) CO., LTD.
发明人： 葉寧 , YE, NING , 邱進添 , CHIU, CHIN TIEN , 烏帕亞尤拉 蘇瑞許 , UPADHYAYULA, SURESH , 付鵬 , FU, PENG , 呂忠 , LU, ZHONG , 俞志明 , YU, CHEEMAN , 章遠 , ZHANG, YUANG , 王麗 , WANG, LI , 萊 普拉迪波 庫馬 , RAI, PRADEEP KUMAR , 王偉利 , WANG, WEILI , 邰恩勇 , TAI, ENYONG , 翁錦富 , ONG, KING HOO , 莫 金理 , BOCK, KIM LEE
CPC分类号： H01L25/18 , H01L23/145 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/5389 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/00 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2224/05554 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27848 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32265 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49175 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/83986 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/143 , H01L2924/1438 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19103 , H01L2924/19105 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201707164A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：TW105109810
申请日：2016-03-29
申请人： 聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人： 林子閎 , LIN, TZU HUNG , 彭逸軒 , PENG, I HSUAN , 蕭景文 , HSIAO, CHING WEN
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/498 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/3157 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06544 , H01L2225/06555 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/15311 , H01L2924/19011 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/19104 , H05K1/185 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本揭露提供一種半導體封裝組件。半導體封裝組件包括一第一半導體封裝體，其包括一第一半導體裸晶片。一第一重佈線結構耦接至第一半導體裸晶片。第一重佈線結構包括設置於第一層位的一第一導線。一第二導線設置於第二層位。一第一金屬層間介電層及位於第一金屬層間介電層附近的一第二金屬層間介電層設置於第一導線與第二導線之間。
简体摘要： 本揭露提供一种半导体封装组件。半导体封装组件包括一第一半导体封装体，其包括一第一半导体裸芯片。一第一重布线结构耦接至第一半导体裸芯片。第一重布线结构包括设置于第一层位的一第一导线。一第二导线设置于第二层位。一第一金属层间介电层及位于第一金属层间介电层附近的一第二金属层间介电层设置于第一导线与第二导线之间。
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公开(公告)号：TWI512935B
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：TW101136580
申请日：2012-10-03
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 柯斯伯 理查 狄威特 , CRISP, RICHARD DEWITT , 柔伊 華爾 , ZOHNI, WAEL , 哈芭 畢哥辛 , HABA, BELGACEM , 藍布里奇 法蘭克 , LAMBRECHT, FRANK
CPC分类号： G06F1/16 , G06F1/18 , G11C5/04 , G11C5/063 , G11C5/066 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/06136 , H01L2224/06156 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/19041 , H01L2924/19103 , H01L2924/3011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TWI508242B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW101145639
申请日：2012-12-05
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 麥可 德班拉 , MALLIK, DEBENDRA , 聖克曼 羅伯特L , SANKMAN, ROBERT L.
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/82 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L23/481 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/051 , H01L2224/05147 , H01L2224/05541 , H01L2224/05571 , H01L2224/056 , H01L2224/05647 , H01L2224/12105 , H01L2224/13023 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/1403 , H01L2224/141 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16265 , H01L2224/1703 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81203 , H01L2224/81986 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06568 , H01L2225/06582 , H01L2924/00014 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/1032 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/14335 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/19104 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/01079 , H01L2224/11
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公开(公告)号：TWI468088B
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW102118734
申请日：2013-05-28
发明人： 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 蔡宗賢 , TSAI, TSUNG HSIEN , 楊超雅 , YANG, CHAO YA , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG , 鄭志銘 , CHENG, CHIH MING , 朱育德 , CHU, YUDE
CPC分类号： H01L24/85 , H01L23/3121 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/04042 , H01L2224/2919 , H01L2224/32014 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/8592 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/19104 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
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公开(公告)号：TWI446517B
公开(公告)日：2014-07-21
申请号：TW095120024
申请日：2006-06-06
发明人： 艾力克B. 傑諾夫斯基 , ERIC B. JANOFSKY
CPC分类号： H01Q1/2283 , H01L23/66 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2224/73253 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/16251 , H01L2924/19103 , H01L2924/19107 , H01Q1/22 , H01Q1/2275 , H01Q1/40 , H01Q1/44 , H01Q21/28 , H01L2224/0401
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公开(公告)号：TWI438873B
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：TW095120028
申请日：2006-06-06
发明人： 艾力克B. 傑諾夫斯基 , ERIC B. JANOFSKY
IPC分类号： H01L23/28
CPC分类号： H01Q1/2283 , H01L23/66 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2224/73253 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/16251 , H01L2924/19103 , H01L2924/19107 , H01Q1/22 , H01Q1/2275 , H01Q1/40 , H01Q1/44 , H01Q21/28 , H01L2224/0401
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公开(公告)号：TWI330951B
公开(公告)日：2010-09-21
申请号：TW095136842
申请日：2006-10-04
申请人： 威盛電子股份有限公司
IPC分类号： H04B
CPC分类号： H01L25/16 , H01L23/66 , H01L2223/6677 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15321 , H01L2924/19011 , H01L2924/19103 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： 一種電子裝置，其包括一基頻模組、一射頻模組、至少一電性連接組件、一第一通訊組件與一第二通訊組件。其中基頻模組經由這些電性連接組件而電性連接至射頻模組，而第一通訊組件設置於基頻模組上，且第二通訊組件設置於射頻模組上。
简体摘要： 一种电子设备，其包括一基频模块、一射频模块、至少一电性连接组件、一第一通信组件与一第二通信组件。其中基频模块经由这些电性连接组件而电性连接至射频模块，而第一通信组件设置于基频模块上，且第二通信组件设置于射频模块上。
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10.发明专利半導體裝置及其製造方法 SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开半导体设备及其制造方法 SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200952129A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：TW098105976
申请日：2009-02-25
申请人： 富士通微電子股份有限公司
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/13 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L23/3135 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L24/31 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/90 , H01L25/0657 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/75 , H01L2224/75743 , H01L2224/75744 , H01L2224/75983 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81208 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/85 , H01L2224/90 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665
摘要： 一種半導體裝置包括一支撐板、安裝於該支撐板的一主表面上的一第一半導體元件、及提供於該支撐板與該第一半導體元件之間的一電子元件；其中，該支撐板包括在與該第一半導體元件分離的方向上形成的一凹入部分；及該電子元件的至少一部分被容納於該凹入部分中。
简体摘要： 一种半导体设备包括一支撑板、安装于该支撑板的一主表面上的一第一半导体组件、及提供于该支撑板与该第一半导体组件之间的一电子组件；其中，该支撑板包括在与该第一半导体组件分离的方向上形成的一凹入部分；及该电子组件的至少一部分被容纳于该凹入部分中。
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