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公开(公告)号：TW201546972A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW103119675
申请日：2014-06-06
发明人： 許聰賢 , HSU, TSUNG HSIEN , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 朱德芳 , CHU, TE FANG , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG , 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 張敬昇 , CHANG, CHING SHENG
CPC分类号： H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/19107
摘要： 一種半導體封裝件及其製法，該半導體封裝件包括基板、至少一電子元件與封裝膠體，該電子元件係接置且電性連接於該基板上，該封裝膠體係形成於該基板上，且包覆該電子元件，且該封裝膠體係包括：佔該封裝膠體總重5至10重量%之環氧樹脂；佔該封裝膠體總重1至5重量%之酚樹脂；佔該封裝膠體總重65至75重量%之氧化鐵；佔該封裝膠體總重5至30重量%之二氧化矽；以及佔該封裝膠體總重0.1至1重量%之碳黑，藉此有效改善電磁干擾問題。
简体摘要： 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括基板、至少一电子组件与封装胶体，该电子组件系接置且电性连接于该基板上，该封装胶体系形成于该基板上，且包覆该电子组件，且该封装胶体系包括：占该封装胶体总重5至10重量%之环氧树脂；占该封装胶体总重1至5重量%之酚树脂；占该封装胶体总重65至75重量%之氧化铁；占该封装胶体总重5至30重量%之二氧化硅；以及占该封装胶体总重0.1至1重量%之碳黑，借此有效改善电磁干扰问题。
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公开(公告)号：TWI477023B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：TW102101935
申请日：2013-01-18
发明人： 許聰賢 , HSU, TSUNG HSIEN , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 朱德芳 , CHU, TE FANG , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG , 林幗茵 , LAM, KWOK YAN
IPC分类号： H02J17/00
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公开(公告)号：TWI594390B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW103117272
申请日：2014-05-16
发明人： 張卓興 , CHANG, CHO HSIN , 許聰賢 , HSU, TSUNG HSIEN , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 朱德芳 , CHU, TE FANG , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG
IPC分类号： H01L23/544 , H01L23/28
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/66 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/1421 , H01L2924/15313 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/014 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TWI571977B
公开(公告)日：2017-02-21
申请号：TW103106214
申请日：2014-02-25
发明人： 石啓良 , SHIH, CHI LIANG , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 朱德芳 , CHU, TE FANG , 楊勝明 , YANG, SHENG MING , 陳宏成 , CHEN, HUNG CHENG , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/50 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/46 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32268 , H01L2224/451 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83385 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19103 , H01L2924/19105 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI590392B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104125072
申请日：2015-08-03
发明人： 石啓良 , SHIH, CHI LIANG , 簡俊忠 , CHIEN, CHUN CHONG , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 朱德芳 , CHU, TE FANG
CPC分类号： H01L25/16 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/49816 , H01L23/5383 , H01L23/552 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/81
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公开(公告)号：TWI552278B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW103119675
申请日：2014-06-06
发明人： 許聰賢 , HSU, TSUNG HSIEN , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 朱德芳 , CHU, TE FANG , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG , 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 張敬昇 , CHANG, CHING SHENG
CPC分类号： H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/19107
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公开(公告)号：TW201438179A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW102109431
申请日：2013-03-18
发明人： 許聰賢 , HSU, TSUNG HSIEN , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 朱德芳 , CHU, TE FANG , 林幗茵 , LAM, KWOK YAN , 沈紹明 , SIM, SHAO-MENG
IPC分类号： H01L23/552 , H01L23/28
CPC分类号： H01L23/295 , H01L23/291 , H01L24/19 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一種半導體封裝件，係包括：基體、設於該基體上之半導體元件以及包覆該半導體元件之封裝材，且該封裝材之成份含有金屬氧化物，使該封裝材具有高絕緣阻抗與高散熱率，且能抑制電磁干擾。本發明復提供該半導體封裝件之製法及封裝材。
简体摘要： 一种半导体封装件，系包括：基体、设于该基体上之半导体组件以及包覆该半导体组件之封装材，且该封装材之成份含有金属氧化物，使该封装材具有高绝缘阻抗与高散热率，且能抑制电磁干扰。本发明复提供该半导体封装件之制法及封装材。
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公开(公告)号：TW201431240A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102101935
申请日：2013-01-18
发明人： 許聰賢 , HSU, TSUNG HSIEN , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 朱德芳 , CHU, TE FANG , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG , 林幗茵 , LAM, KWOK YAN
IPC分类号： H02J17/00
摘要： 一種電子封裝件，係包括：基板、係設於該基板上之充電模組與線圈模組、以及覆蓋於該充電模組與線圈模組上之封裝材，該線圈模組包含磁柱、線圈及膠體，該膠體形成於該線圈上，且該磁柱插入該線圈之圈孔，又該膠體之成份含有金屬氧化物。藉由膠體取代習知鐵心片，該膠體具有延展性，故於運送及組裝過程中不會碎裂，因而大幅提高該電子封裝件之充電效益。本發明復提供該電子封裝件之製法及膠材。
简体摘要： 一种电子封装件，系包括：基板、系设于该基板上之充电模块与线圈模块、以及覆盖于该充电模块与线圈模块上之封装材，该线圈模块包含磁柱、线圈及胶体，该胶体形成于该线圈上，且该磁柱插入该线圈之圈孔，又该胶体之成份含有金属氧化物。借由胶体取代习知铁心片，该胶体具有延展性，故于运送及组装过程中不会碎裂，因而大幅提高该电子封装件之充电效益。本发明复提供该电子封装件之制法及胶材。
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公开(公告)号：TWI581380B
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW104123382
申请日：2015-07-20
发明人： 許聰賢 , HSU, TSUNG HSIEN , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 朱德芳 , CHU, TE FANG
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TW201546973A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW103120464
申请日：2014-06-13
发明人： 石啓良 , SHIH, CHI LIANG , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 朱德芳 , CHU, TE FANG , 方顥儒 , FANG, HAO JU , 鍾匡能 , CHUNG, KUANG NENG
CPC分类号： H05K1/111 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/58 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 一種封裝結構，係包括：基板，係具有相對之第一表面與第二表面；至少一電子元件，係設於該基板之第一表面上；以及封裝體，係設於該基板之第一表面上並包覆該些電子元件，且該封裝體之外觀輪廓係呈非矩形體，以減少該封裝體中之無效空間。本發明復提供該封裝結構之製法。
简体摘要： 一种封装结构，系包括：基板，系具有相对之第一表面与第二表面；至少一电子组件，系设于该基板之第一表面上；以及封装体，系设于该基板之第一表面上并包覆该些电子组件，且该封装体之外观轮廓系呈非矩形体，以减少该封装体中之无效空间。本发明复提供该封装结构之制法。
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