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公开(公告)号：TWI688372B
公开(公告)日：2020-03-21
申请号：TW105113549
申请日：2016-04-29
发明人： 佩品 布萊恩 馬克 , PEPIN, BRIAN MARC , 依特寇恩 詹姆仕 , ETZKORN, JAMES
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公开(公告)号：TWI632718B
公开(公告)日：2018-08-11
申请号：TW105106020
申请日：2016-02-26
发明人： 佩品 布萊恩 馬克 , PEPIN, BRIAN MARC , 畢謝 侯哲 賽達加 , PISHEH, HOJR SEDAGHAT , 馮 達特 , PHUNG, DAT , 依特寇恩 詹姆仕 , ETZKORN, JAMES
IPC分类号： H01M10/04 , H01M2/22 , H01M10/052
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公开(公告)号：TWI627880B
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：TW106123410
申请日：2017-07-13
发明人： 佩品 布萊恩 馬克 , PEPIN, BRIAN MARC , 呂博 , LU, BO
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公开(公告)号：TW201813460A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106123410
申请日：2017-07-13
发明人： 佩品 布萊恩 馬克 , PEPIN, BRIAN MARC , 呂博 , LU, BO
CPC分类号： H05K1/182 , H01L21/48 , H01L21/4803 , H01L21/4867 , H01L23/4985 , H01L25/065 , H05K1/028 , H05K3/22 , H05K3/32 , H05K2201/10151
摘要： 本發明提供一種製造可撓式電子電路之方法。該方法可包含在具有複數個金屬跡線之可撓式聚合物基板上形成正型光阻模件。該方法亦可包含將保形材料塗層塗覆於該正型光阻模件、該可撓式聚合物基板及該等金屬跡線上方。該方法可進一步包含藉由於該正型光阻模件上方操作刀片而移除過量的該保形材料塗層。該方法亦可包含移除該正型光阻模件以顯露由該保形材料塗層界定之腔。該方法可進一步包含將各向異性導電膏施配至該腔中且將晶片插入至該腔中並將該晶片接合至該等金屬跡線。
简体摘要： 本发明提供一种制造可挠式电子电路之方法。该方法可包含在具有复数个金属迹线之可挠式聚合物基板上形成正型光阻模件。该方法亦可包含将保形材料涂层涂覆于该正型光阻模件、该可挠式聚合物基板及该等金属迹在线方。该方法可进一步包含借由于该正型光阻模件上方操作刀片而移除过量的该保形材料涂层。该方法亦可包含移除该正型光阻模件以显露由该保形材料涂层界定之腔。该方法可进一步包含将各向异性导电膏施配至该腔中且将芯片插入至该腔中并将该芯片接合至该等金属迹线。
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公开(公告)号：TW201705910A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：TW105113549
申请日：2016-04-29
发明人： 佩品 布萊恩 馬克 , PEPIN, BRIAN MARC , 依特寇恩 詹姆仕 , ETZKORN, JAMES
CPC分类号： A61B5/1477 , A61B5/0205 , A61B5/02055 , A61B5/6801 , A61B5/6821 , A61B2560/0412 , A61B2562/12 , A61B2562/164 , H01L21/4853 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/4985 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2224/32221 , H01L2224/32501 , H01L2224/48227 , H01L2224/8338 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161
摘要： 本發明提供一種可撓性電子裝置，其包括至少部分地封裝於保護性耐腐蝕及耐流體之封裝黏著劑塗層中之電子組件、金屬跡線及其他組件。該裝置包括安置於可撓性基板上之電子組件、感測器及其他組件，該可撓性基板經組態以安裝至身體或安置於所關注之一些其他環境中。該封裝黏著劑塗層為可撓性的且牢固地黏著至安置於該可撓性基板上之該等電子組件、金屬跡線及其他組件。該封裝黏著劑塗層防止在該等組件附近形成水或其他化學物質會自該裝置之環境中沈積於其內部的空隙。該封裝黏著劑塗層可包括聚矽氧或其他可撓性高黏著性物質。該封裝黏著劑塗層可為保形塗層。
简体摘要： 本发明提供一种可挠性电子设备，其包括至少部分地封装于保护性耐腐蚀及耐流体之封装黏着剂涂层中之电子组件、金属迹线及其他组件。该设备包括安置于可挠性基板上之电子组件、传感器及其他组件，该可挠性基板经组态以安装至身体或安置于所关注之一些其他环境中。该封装黏着剂涂层为可挠性的且牢固地黏着至安置于该可挠性基板上之该等电子组件、金属迹线及其他组件。该封装黏着剂涂层防止在该等组件附近形成水或其他化学物质会自该设备之环境中沉积于其内部的空隙。该封装黏着剂涂层可包括聚硅氧或其他可挠性高黏着性物质。该封装黏着剂涂层可为保形涂层。
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公开(公告)号：TW201703335A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105106020
申请日：2016-02-26
发明人： 佩品 布萊恩 馬克 , PEPIN, BRIAN MARC , 畢謝 侯哲 賽達加 , PISHEH, HOJR SEDAGHAT , 馮 達特 , PHUNG, DAT , 依特寇恩 詹姆仕 , ETZKORN, JAMES
IPC分类号： H01M10/04 , H01M2/22 , H01M10/052
CPC分类号： H01M10/0436 , H01M2/22 , H01M10/052 , H01M2220/30 , H05K1/0271 , H05K1/181 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K2201/10037 , H05K2201/10477
摘要： 本發明揭示一種實例性裝置，其包含鋰基電池，該鋰基電池具有自該電池之表面突出之導電電池觸點，其中該電池之該表面之非導電部分將該等導電電池觸點分離。該電池係在充電期間經歷膨脹之類型，其中該鋰基電池之該膨脹包含該電池表面之該非導電部分之向外凸出。該裝置包含具有導電基板觸點之基板。該等導電電池觸點經由撓性導電黏合劑電連接至該等各別導電基板觸點，該撓性導電黏合劑將該等導電電池觸點與該等各別導電基板觸點實體地分離且允許由該鋰基電池之該膨脹導致的其間之相對移動。
简体摘要： 本发明揭示一种实例性设备，其包含锂基电池，该锂基电池具有自该电池之表面突出之导电电池触点，其中该电池之该表面之非导电部分将该等导电电池触点分离。该电池系在充电期间经历膨胀之类型，其中该锂基电池之该膨胀包含该电池表面之该非导电部分之向外凸出。该设备包含具有导电基板触点之基板。该等导电电池触点经由挠性导电黏合剂电连接至该等各别导电基板触点，该挠性导电黏合剂将该等导电电池触点与该等各别导电基板触点实体地分离且允许由该锂基电池之该膨胀导致的其间之相对移动。
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