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公开(公告)号:TW201628557A
公开(公告)日:2016-08-16
申请号:TW104129404
申请日:2015-09-04
发明人: 巴洛斯 丹尼爾 派屈克 , BARROWS, DANIEL PATRICK , 依特寇恩 詹姆仕 , ETZKORN, JAMES
IPC分类号: A61B5/1477 , A61B5/145 , B29C63/00
CPC分类号: A61B5/1477 , A61B5/14507 , A61B5/14532 , A61B5/6821 , A61B2562/12 , B29C63/0013 , B29K2029/00 , G02B1/043 , G02C7/00 , G02C7/04 , G02C11/10
摘要: 本發明揭示一種身體可安裝裝置,其可由一聚合材料形成。一模製形式可界定一腔且可使用模具形成聚合材料以產生根據該腔塑形之一裝置。可藉由形成聚合材料之一第一層、將一基板定位於該第一層上且接著在該基板上方形成聚合材料之一第二層來將安置於該基板上之電子器件囊封於該聚合材料內。一通道可暴露安置於該基板上之一感測器。可在該基板上方模製聚合材料之該第二層時形成該通道。該模製形式可包含朝向該感測器延伸之一突部。可將一犧牲密封劑材料施用至該感測器或該突部以在該突部與該感測器之間產生一密封件。該聚合材料圍繞該經密封突部形成以產生該通道。
简体摘要: 本发明揭示一种身体可安装设备,其可由一聚合材料形成。一模制形式可界定一腔且可使用模具形成聚合材料以产生根据该腔塑形之一设备。可借由形成聚合材料之一第一层、将一基板定位于该第一层上且接着在该基板上方形成聚合材料之一第二层来将安置于该基板上之电子器件囊封于该聚合材料内。一信道可暴露安置于该基板上之一传感器。可在该基板上方模制聚合材料之该第二层时形成该信道。该模制形式可包含朝向该传感器延伸之一突部。可将一牺牲密封剂材料施用至该传感器或该突部以在该突部与该传感器之间产生一密封件。该聚合材料围绕该经密封突部形成以产生该信道。
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公开(公告)号:TWI632718B
公开(公告)日:2018-08-11
申请号:TW105106020
申请日:2016-02-26
发明人: 佩品 布萊恩 馬克 , PEPIN, BRIAN MARC , 畢謝 侯哲 賽達加 , PISHEH, HOJR SEDAGHAT , 馮 達特 , PHUNG, DAT , 依特寇恩 詹姆仕 , ETZKORN, JAMES
IPC分类号: H01M10/04 , H01M2/22 , H01M10/052
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公开(公告)号:TWI588558B
公开(公告)日:2017-06-21
申请号:TW104134987
申请日:2013-09-25
发明人: 依特寇恩 詹姆仕 , ETZKORN, JAMES
IPC分类号: G02C11/00 , H01L21/56 , H01L21/768 , H01L23/31 , H01L23/528
CPC分类号: G02C11/10 , A61B5/6821 , A61B2562/12 , B29D11/00048 , B29D11/00807 , G02C7/04 , G02C7/049 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/768 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/48 , H01L23/528 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/89 , H01L24/97 , H01L2224/02375 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/08225 , H01L2224/11312 , H01L2224/13109 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8012 , H01L2224/8085 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/81903 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065 , H01L2924/00 , H01L2224/83104 , H01L2224/05599 , H01L2924/013 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/00013 , H01L2924/20105 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665
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公开(公告)号:TWI574668B
公开(公告)日:2017-03-21
申请号:TW104129404
申请日:2015-09-04
发明人: 巴洛斯 丹尼爾 派屈克 , BARROWS, DANIEL PATRICK , 依特寇恩 詹姆仕 , ETZKORN, JAMES
IPC分类号: A61B5/1477 , A61B5/145 , B29C63/00
CPC分类号: A61B5/1477 , A61B5/14507 , A61B5/14532 , A61B5/6821 , A61B2562/12 , B29C63/0013 , B29K2029/00 , G02B1/043 , G02C7/00 , G02C7/04 , G02C11/10
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公开(公告)号:TWI688372B
公开(公告)日:2020-03-21
申请号:TW105113549
申请日:2016-04-29
发明人: 佩品 布萊恩 馬克 , PEPIN, BRIAN MARC , 依特寇恩 詹姆仕 , ETZKORN, JAMES
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公开(公告)号:TW201705910A
公开(公告)日:2017-02-16
申请号:TW105113549
申请日:2016-04-29
发明人: 佩品 布萊恩 馬克 , PEPIN, BRIAN MARC , 依特寇恩 詹姆仕 , ETZKORN, JAMES
CPC分类号: A61B5/1477 , A61B5/0205 , A61B5/02055 , A61B5/6801 , A61B5/6821 , A61B2560/0412 , A61B2562/12 , A61B2562/164 , H01L21/4853 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/4985 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2224/32221 , H01L2224/32501 , H01L2224/48227 , H01L2224/8338 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161
摘要: 本發明提供一種可撓性電子裝置,其包括至少部分地封裝於保護性耐腐蝕及耐流體之封裝黏著劑塗層中之電子組件、金屬跡線及其他組件。該裝置包括安置於可撓性基板上之電子組件、感測器及其他組件,該可撓性基板經組態以安裝至身體或安置於所關注之一些其他環境中。該封裝黏著劑塗層為可撓性的且牢固地黏著至安置於該可撓性基板上之該等電子組件、金屬跡線及其他組件。該封裝黏著劑塗層防止在該等組件附近形成水或其他化學物質會自該裝置之環境中沈積於其內部的空隙。該封裝黏著劑塗層可包括聚矽氧或其他可撓性高黏著性物質。該封裝黏著劑塗層可為保形塗層。
简体摘要: 本发明提供一种可挠性电子设备,其包括至少部分地封装于保护性耐腐蚀及耐流体之封装黏着剂涂层中之电子组件、金属迹线及其他组件。该设备包括安置于可挠性基板上之电子组件、传感器及其他组件,该可挠性基板经组态以安装至身体或安置于所关注之一些其他环境中。该封装黏着剂涂层为可挠性的且牢固地黏着至安置于该可挠性基板上之该等电子组件、金属迹线及其他组件。该封装黏着剂涂层防止在该等组件附近形成水或其他化学物质会自该设备之环境中沉积于其内部的空隙。该封装黏着剂涂层可包括聚硅氧或其他可挠性高黏着性物质。该封装黏着剂涂层可为保形涂层。
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公开(公告)号:TW201703335A
公开(公告)日:2017-01-16
申请号:TW105106020
申请日:2016-02-26
发明人: 佩品 布萊恩 馬克 , PEPIN, BRIAN MARC , 畢謝 侯哲 賽達加 , PISHEH, HOJR SEDAGHAT , 馮 達特 , PHUNG, DAT , 依特寇恩 詹姆仕 , ETZKORN, JAMES
IPC分类号: H01M10/04 , H01M2/22 , H01M10/052
CPC分类号: H01M10/0436 , H01M2/22 , H01M10/052 , H01M2220/30 , H05K1/0271 , H05K1/181 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K2201/10037 , H05K2201/10477
摘要: 本發明揭示一種實例性裝置,其包含鋰基電池,該鋰基電池具有自該電池之表面突出之導電電池觸點,其中該電池之該表面之非導電部分將該等導電電池觸點分離。該電池係在充電期間經歷膨脹之類型,其中該鋰基電池之該膨脹包含該電池表面之該非導電部分之向外凸出。該裝置包含具有導電基板觸點之基板。該等導電電池觸點經由撓性導電黏合劑電連接至該等各別導電基板觸點,該撓性導電黏合劑將該等導電電池觸點與該等各別導電基板觸點實體地分離且允許由該鋰基電池之該膨脹導致的其間之相對移動。
简体摘要: 本发明揭示一种实例性设备,其包含锂基电池,该锂基电池具有自该电池之表面突出之导电电池触点,其中该电池之该表面之非导电部分将该等导电电池触点分离。该电池系在充电期间经历膨胀之类型,其中该锂基电池之该膨胀包含该电池表面之该非导电部分之向外凸出。该设备包含具有导电基板触点之基板。该等导电电池触点经由挠性导电黏合剂电连接至该等各别导电基板触点,该挠性导电黏合剂将该等导电电池触点与该等各别导电基板触点实体地分离且允许由该锂基电池之该膨胀导致的其间之相对移动。
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