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公开(公告)号：TWI632718B
公开(公告)日：2018-08-11
申请号：TW105106020
申请日：2016-02-26
发明人： 佩品 布萊恩 馬克 , PEPIN, BRIAN MARC , 畢謝 侯哲 賽達加 , PISHEH, HOJR SEDAGHAT , 馮 達特 , PHUNG, DAT , 依特寇恩 詹姆仕 , ETZKORN, JAMES
IPC分类号： H01M10/04 , H01M2/22 , H01M10/052
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公开(公告)号：TWI588558B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW104134987
申请日：2013-09-25
发明人： 依特寇恩 詹姆仕 , ETZKORN, JAMES
IPC分类号： G02C11/00 , H01L21/56 , H01L21/768 , H01L23/31 , H01L23/528
CPC分类号： G02C11/10 , A61B5/6821 , A61B2562/12 , B29D11/00048 , B29D11/00807 , G02C7/04 , G02C7/049 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/768 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/48 , H01L23/528 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/89 , H01L24/97 , H01L2224/02375 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/08225 , H01L2224/11312 , H01L2224/13109 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8012 , H01L2224/8085 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/81903 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065 , H01L2924/00 , H01L2224/83104 , H01L2224/05599 , H01L2924/013 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/00013 , H01L2924/20105 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665
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公开(公告)号：TW201821018A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW106131661
申请日：2017-09-15
发明人： 達斯蓋博 阿里禮薩 , DASTGHEIB, ALIREZA , 范德海根 喬翰 , VANDERHAEGEN, JOHAN
摘要： 本發明係關於用於活化植入裝置之電路的系統及方法。與一實施方案一致，植入裝置具有包含工作電極(WE)及相對電極(CE)之感測器。該感測器可經組態以在將該植入裝置植入受試者之身體中時於該CE處產生第一電流。亦可提供電耦合至該感測器之該WE之感測電路。可基於該第一電流來活化該感測電路且利用該感測器來量測個體或其他受試者之一或多個參數。
简体摘要： 本发明系关于用于活化植入设备之电路的系统及方法。与一实施方案一致，植入设备具有包含工作电极(WE)及相对电极(CE)之传感器。该传感器可经组态以在将该植入设备植入受试者之身体中时于该CE处产生第一电流。亦可提供电耦合至该传感器之该WE之传感电路。可基于该第一电流来活化该传感电路且利用该传感器来量测个体或其他受试者之一或多个参数。
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公开(公告)号：TWI581586B
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW105100702
申请日：2014-06-27
发明人： 何諾 法蘭克 , HONORE, FRANK , 奧提斯 布萊恩 , OTIS, BRIAN , 尼爾森 安德魯 , NELSON, ANDREW
CPC分类号： G02C11/10 , A61B3/0025 , A61B3/0041 , A61B3/101 , A61B5/0004 , A61B5/0026 , A61B5/14532 , A61B5/1477 , A61B5/1486 , A61B5/1495 , A61B5/6821 , A61B5/7445 , A61B90/98 , A61B2560/0219 , A61B2560/0223 , A61B2562/08 , G02C7/04 , G02C7/049 , G06F19/00 , G06K7/10158 , G06K7/10386 , G16H40/63
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公开(公告)号：TWI572329B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW104105723
申请日：2015-02-17
发明人： 阿寇斯塔 維克多 瑪賽爾 , ACOSTA, VICTOR MARCEL , 巴札札 維克朗 星 , BAJAJ, VIKRAM SINGH , 荷米克 安德魯 , HOMYK, ANDREW , 彼特斯 艾瑞克 , PEETERS, ERIC , 湯普森 傑森 唐諾德 , THOMPSON, JASON DONALD
IPC分类号： A61B5/1455 , G01N33/48
CPC分类号： A61B5/14546 , A61B5/0022 , A61B5/0071 , A61B5/0075 , A61B5/14532 , A61B5/1455 , A61B5/14558 , A61B5/1459 , A61B5/1468 , A61B5/1477 , A61B5/4848 , A61B5/681 , A61B5/7282 , A61B5/742 , A61B5/746 , A61B5/7475 , A61K49/0013 , A61K49/0019 , A61K49/0093 , B82Y5/00 , B82Y15/00 , B82Y30/00 , C09K11/59 , C23C16/27 , G01N21/6428 , G01N21/6458 , G01N2021/1746 , G01N2021/6439 , G01R33/281 , G01R33/5601 , G02B21/00
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公开(公告)号：TW201628557A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104129404
申请日：2015-09-04
发明人： 巴洛斯 丹尼爾 派屈克 , BARROWS, DANIEL PATRICK , 依特寇恩 詹姆仕 , ETZKORN, JAMES
IPC分类号： A61B5/1477 , A61B5/145 , B29C63/00
CPC分类号： A61B5/1477 , A61B5/14507 , A61B5/14532 , A61B5/6821 , A61B2562/12 , B29C63/0013 , B29K2029/00 , G02B1/043 , G02C7/00 , G02C7/04 , G02C11/10
摘要： 本發明揭示一種身體可安裝裝置，其可由一聚合材料形成。一模製形式可界定一腔且可使用模具形成聚合材料以產生根據該腔塑形之一裝置。可藉由形成聚合材料之一第一層、將一基板定位於該第一層上且接著在該基板上方形成聚合材料之一第二層來將安置於該基板上之電子器件囊封於該聚合材料內。一通道可暴露安置於該基板上之一感測器。可在該基板上方模製聚合材料之該第二層時形成該通道。該模製形式可包含朝向該感測器延伸之一突部。可將一犧牲密封劑材料施用至該感測器或該突部以在該突部與該感測器之間產生一密封件。該聚合材料圍繞該經密封突部形成以產生該通道。
简体摘要： 本发明揭示一种身体可安装设备，其可由一聚合材料形成。一模制形式可界定一腔且可使用模具形成聚合材料以产生根据该腔塑形之一设备。可借由形成聚合材料之一第一层、将一基板定位于该第一层上且接着在该基板上方形成聚合材料之一第二层来将安置于该基板上之电子器件囊封于该聚合材料内。一信道可暴露安置于该基板上之一传感器。可在该基板上方模制聚合材料之该第二层时形成该信道。该模制形式可包含朝向该传感器延伸之一突部。可将一牺牲密封剂材料施用至该传感器或该突部以在该突部与该传感器之间产生一密封件。该聚合材料围绕该经密封突部形成以产生该信道。
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公开(公告)号：TWI651075B
公开(公告)日：2019-02-21
申请号：TW105134326
申请日：2015-02-17
发明人： 阿寇斯塔 維克多 瑪賽爾 , ACOSTA, VICTOR MARCEL , 巴札札 維克朗 星 , BAJAJ, VIKRAM SINGH , 荷米克 安德魯 , HOMYK, ANDREW , 彼特斯 艾瑞克 , PEETERS, ERIC , 湯普森 傑森 唐諾德 , THOMPSON, JASON DONALD
IPC分类号： A61B5/1455 , G01N33/48
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公开(公告)号：TW201721825A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105125527
申请日：2016-08-10
发明人： 畢德曼 威廉 詹姆士 , BIEDERMAN, WILLIAM JAMES , 雅各 丹尼爾 詹姆士 , YEAGER, DANIEL JAMES , 奧提斯 布萊恩 , OTIS, BRIAN
IPC分类号： H01L23/522 , H01M2/20 , H01M10/04 , H01L21/768
CPC分类号： H01L23/58 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/145 , H01L23/147 , H01L23/481 , H01L23/49593 , H01L23/49827 , H01L23/538 , H01L25/16 , H01M2/22 , H01M2/26 , H01M6/40 , H01M10/0585 , H01M10/425
摘要： 本發明係關於一種實例裝置，其包括具有第一基板表面及第二基板表面之矽基板；與積體電路(IC)之一或多個電子組件相關聯之複數個層，其中該複數個層係沉積於該第二基板表面上；具有沉積於該矽基板之該第一基板表面上之複數個電池層之鋰基電池，其中該鋰基電池包括陽極集電器及陰極集電器；第一矽穿孔(TSV)，其穿過該矽基板且提供該陽極集電器與和該IC之該一或多個電子組件相關聯之該複數個層之間的電連接；及第二TSV，其穿過該矽基板且提供該陰極集電器與和該IC之該一或多個電子組件相關聯之該複數個層之間的電連接。
简体摘要： 本发明系关于一种实例设备，其包括具有第一基板表面及第二基板表面之硅基板；与集成电路(IC)之一或多个电子组件相关联之复数个层，其中该复数个层系沉积于该第二基板表面上；具有沉积于该硅基板之该第一基板表面上之复数个电池层之锂基电池，其中该锂基电池包括阳极集电器及阴极集电器；第一硅穿孔(TSV)，其穿过该硅基板且提供该阳极集电器与和该IC之该一或多个电子组件相关联之该复数个层之间的电连接；及第二TSV，其穿过该硅基板且提供该阴极集电器与和该IC之该一或多个电子组件相关联之该复数个层之间的电连接。
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公开(公告)号：TWI688372B
公开(公告)日：2020-03-21
申请号：TW105113549
申请日：2016-04-29
发明人： 佩品 布萊恩 馬克 , PEPIN, BRIAN MARC , 依特寇恩 詹姆仕 , ETZKORN, JAMES
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公开(公告)号：TWI627880B
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：TW106123410
申请日：2017-07-13
发明人： 佩品 布萊恩 馬克 , PEPIN, BRIAN MARC , 呂博 , LU, BO
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