公开(公告)号：TWI697084B

公开(公告)日：2020-06-21

申请号：TW105138629

申请日：2016-11-24

申请人： 美商英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 錢治國 ,  QIAN, ZHIGUO ,  梅康寧 衣德尼卡喬 S. ,  MEKONNEN, YIDNEKACHEW S. ,  摩塔吉恩 格雷戈里歐 R. ,  MURTAGIAN, GREGORIO R. ,  葛尼森 桑卡 ,  GANESAN, SANKA ,  萊曼 愛德華 ,  ROYTMAN, EDUARD ,  莫里斯 傑夫 C. ,  MORRISS, JEFF C. ,  艾根 肯麥爾 ,  AYGUN, KEMAL ,  張宇 ,  ZHANG, YU AMOS

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L25/065

公开(公告)号：TW201735299A

公开(公告)日：2017-10-01

申请号：TW105138653

申请日：2016-11-24

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 張宇 ,  ZHANG, YU AMOS ,  馬努沙羅 馬修 J. ,  MANUSHAROW, MATHEW J. ,  艾根 肯麥爾 ,  AYGUN, KEMAL ,  馬祖德 摩修登 ,  MAZUMDER, MD. MOHIUDDIN

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/1412 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17515 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

摘要： 接地隔離織帶結構的封裝包括帶有上層互連層的頂部層級，該上層互連層具有上層接地接點、上層資料信號接點、以及連接至該上層接地接點 並且圍繞該上層資料信號接點的傳導材料上層接地織帶結構。該上層接點可形成在其上形成並且連接至相同互連層級的下層的導通孔接點或跡線。下層的導通孔接點可連接至第二互連層級的上層接點，該第二互連層級亦可具有此類織帶。亦可有具有此類織帶的至少一第三互連層級。該織帶結構電性隔離並且減少信號接點之間的串擾，於是提供例如積體電路(IC)晶片接附至封裝的裝置之間更高頻率以及更準確的資料信號傳送。

简体摘要： 接地隔离织带结构的封装包括带有上层互连层的顶部层级，该上层互连层具有上层接地接点、上层数据信号接点、以及连接至该上层接地接点 并且围绕该上层数据信号接点的传导材料上层接地织带结构。该上层接点可形成在其上形成并且连接至相同互连层级的下层的导通孔接点或迹线。下层的导通孔接点可连接至第二互连层级的上层接点，该第二互连层级亦可具有此类织带。亦可有具有此类织带的至少一第三互连层级。该织带结构电性隔离并且减少信号接点之间的串扰，于是提供例如集成电路(IC)芯片接附至封装的设备之间更高频率以及更准确的数据信号发送。

公开(公告)号：TW201813046A

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW106117871

申请日：2017-05-31

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 張宇 ,  ZHANG, YU AMOS ,  金志焕 ,  KIM, JIHWAN ,  貝蘭庫提 亞傑 ,  BALANKUTTY, AJAY ,  斯里拉姆路 安努布利亞 ,  SRIRAMULU, ANUPRIYA ,  馬祖德 摩修登 ,  MAZUMDER, MD. MOHIUDDIN ,  歐瑪赫尼 法蘭克 ,  O'MAHONY, FRANK ,  吳 佐國 ,  WU, ZUOGUO ,  艾根 肯麥爾 ,  AYGUN, KEMAL

IPC分类号： H01L23/64 ,  H01L23/66 ,  H01L27/02 ,  H02H9/04

CPC分类号： H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L27/0248 ,  H01L27/0288 ,  H02H9/046

摘要： 積體電路(IC)晶片「晶粒上」電感器結構(系統及其製造方法)可改良該晶片的自一資料信號電路至一表面觸點之傳訊。此等電感器結構可包括：一第一資料信號電感器，其具有：(1)電耦接至一靜電放電(ESD)電路及該電路之一電容值的一第二端，及(2)電耦接至一該資料信號表面觸點及至該觸點處之一電容值的一第一端；及一第二資料信號電感器，其具有：(1)電耦接至該資料信號電路及該電路之一電容值的一第二端，(2)電耦接至該第一資料信號電感器之該第二端及至該ESD電路之該電容值的一第一端。該第一電感器及該第二電感器之電感器值可經選擇以抵消該等電容值，從而改良傳訊。

简体摘要： 集成电路(IC)芯片“晶粒上”电感器结构(系统及其制造方法)可改良该芯片的自一数据信号电路至一表面触点之传讯。此等电感器结构可包括：一第一数据信号电感器，其具有：(1)电耦接至一静电放电(ESD)电路及该电路之一电容值的一第二端，及(2)电耦接至一该数据信号表面触点及至该触点处之一电容值的一第一端；及一第二数据信号电感器，其具有：(1)电耦接至该数据信号电路及该电路之一电容值的一第二端，(2)电耦接至该第一数据信号电感器之该第二端及至该ESD电路之该电容值的一第一端。该第一电感器及该第二电感器之电感器值可经选择以抵消该等电容值，从而改良传讯。

公开(公告)号：TW201735298A

公开(公告)日：2017-10-01

申请号：TW105138629

申请日：2016-11-24

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 錢治國 ,  QIAN, ZHIGUO ,  梅康寧 衣德尼卡喬 S. ,  MEKONNEN, YIDNEKACHEW S. ,  摩塔吉恩 格雷戈里歐 R. ,  MURTAGIAN, GREGORIO R. ,  葛尼森 桑卡 ,  GANESAN, SANKA ,  萊曼 愛德華 ,  ROYTMAN, EDUARD ,  莫里斯 傑夫 C. ,  MORRISS, JEFF C. ,  艾根 肯麥爾 ,  AYGUN, KEMAL ,  張宇 ,  ZHANG, YU AMOS

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： 一垂直接地隔離封裝裝置可包括(1)用於封裝裝置的資料訊號接點之接地屏蔽附接結構及陰影孔洞；(2)封裝裝置的垂直資料訊號互連件之垂直接地屏蔽結構及屏蔽柵欄；以及(3)用於封裝裝置的光電模組連接器資料訊號接點及接點針腳之接地屏蔽。此等減少了資料訊號接點、附接結構及垂直「訊號」互連件間之串擾。該等接地屏蔽附接結構可包括焊料凸塊及/或表面接點之圖案。該陰影孔洞可環繞接地平面中之孔洞且比資料訊號焊料凸塊更大。該等垂直接地屏蔽結構可包括垂直資料訊號互連件間之接地屏蔽互連件之圖案。該屏蔽柵欄可包括接地經鍍覆的貫穿孔(PTH)及微通孔(uVia)之圖案。用於該電光模組之該接地屏蔽可包括接地隔離屏蔽附接及接點之圖案。

简体摘要： 一垂直接地隔离封装设备可包括(1)用于封装设备的数据信号接点之接地屏蔽附接结构及阴影孔洞；(2)封装设备的垂直数据信号互连件之垂直接地屏蔽结构及屏蔽栅栏；以及(3)用于封装设备的光电模块连接器数据信号接点及接点针脚之接地屏蔽。此等减少了数据信号接点、附接结构及垂直“信号”互连件间之串扰。该等接地屏蔽附接结构可包括焊料凸块及/或表面接点之图案。该阴影孔洞可环绕接地平面中之孔洞且比数据信号焊料凸块更大。该等垂直接地屏蔽结构可包括垂直数据信号互连件间之接地屏蔽互连件之图案。该屏蔽栅栏可包括接地经镀覆的贯穿孔(PTH)及微通孔(uVia)之图案。用于该电光模块之该接地屏蔽可包括接地隔离屏蔽附接及接点之图案。

公开(公告)号：TW201729391A

公开(公告)日：2017-08-16

申请号：TW105139056

申请日：2016-11-28

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 張宇 ,  ZHANG, YU AMOS ,  瑞賈拉多 加百列爾 S. ,  REGALADO, GABRIEL S. ,  錢治國 ,  QIAN, ZHIGUO ,  艾根 肯麥爾 ,  AYGUN, KEMAL

IPC分类号： H01L23/58 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243

摘要： 一種接地隔離傳輸線路封裝裝置包括(1)介於水平資料信號傳輸線路(例如，金屬信號跡線)之間的接地隔離平面、(2)包圍該等水平資料信號傳輸線路的接地隔離線路，或(3)介於該等水平資料信號傳輸線路之間的此類接地平面及包圍該等水平資料信號傳輸線路的此類接地隔離線路，該等水平資料信號傳輸線路水平地路由穿過該封裝裝置。該等(1)其間的接地隔離平面及/或(2)接地隔離線路電氣式屏蔽在信號線路中傳送的資料信號，因此減少該等資料信號傳輸線路之間的信號串音且增加該等資料信號傳輸線路之電氣隔離。另外，資料信號傳輸線路可使用眼圖加以調諧以選擇提供最佳資料傳輸效能的信號線路寬度及接地隔離線路寬度。此封裝裝置在該等資料信號傳輸線路之不同水平位置之間，且因此亦在諸如附接至該封裝裝置的積體電路(IC)晶片的裝置之間提供較高頻率及更精確的資料信號傳遞。

简体摘要： 一种接地隔离传输线路封装设备包括(1)介于水平数据信号传输线路(例如，金属信号迹线)之间的接地隔离平面、(2)包围该等水平数据信号传输线路的接地隔脱机路，或(3)介于该等水平数据信号传输线路之间的此类接地平面及包围该等水平数据信号传输线路的此类接地隔脱机路，该等水平数据信号传输线路水平地路由穿过该封装设备。该等(1)其间的接地隔离平面及/或(2)接地隔脱机路电气式屏蔽在信号线路中发送的数据信号，因此减少该等数据信号传输线路之间的信号串音且增加该等数据信号传输线路之电气隔离。另外，数据信号传输线路可使用眼图加以调谐以选择提供最佳数据传输性能的信号线路宽度及接地隔脱机路宽度。此封装设备在该等数据信号传输线路之不同水平位置之间，且因此亦在诸如附接至该封装设备的集成电路(IC)芯片的设备之间提供较高频率及更精确的数据信号传递。

公开(公告)号：TW201729390A

公开(公告)日：2017-08-16

申请号：TW105138652

申请日：2016-11-24

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 張宇 ,  ZHANG, YU AMOS ,  瑞賈拉多 加百列爾 S. ,  REGALADO, GABRIEL S. ,  錢治國 ,  QIAN, ZHIGUO ,  艾根 肯麥爾 ,  AYGUN, KEMAL

IPC分类号： H01L23/58 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243

摘要： 一種接地隔離傳輸線路封裝裝置包括(1)介於水平資料信號傳輸線路(例如，金屬信號跡線)之間的接地隔離平面、(2)包圍該等水平資料信號傳輸線路的接地隔離線路，或(3)介於該等水平資料信號傳輸線路之間的此類接地平面及包圍該等水平資料信號傳輸線路的此類接地隔離線路，該等水平資料信號傳輸線路水平地路由穿過該封裝裝置。該等(1)其間的接地隔離平面及/或(2)接地隔離線路電氣地屏蔽在信號線路中傳送的資料信號，因此減少該等資料信號傳輸線路之間的信號串音且增加該等資料信號傳輸線路之電氣隔離。另外，資料信號傳輸線路可使用眼圖加以調諧以選擇提供最佳資料傳輸效能的信號線路寬度及接地隔離線路寬度。此封裝裝置在該等資料信號傳輸線路之不同水平位置之間，且因此亦在諸如附接至該封裝裝置的積體電路(IC)晶片的裝置之間提供較高頻率及更精確的資料信號傳遞。

简体摘要： 一种接地隔离传输线路封装设备包括(1)介于水平数据信号传输线路(例如，金属信号迹线)之间的接地隔离平面、(2)包围该等水平数据信号传输线路的接地隔脱机路，或(3)介于该等水平数据信号传输线路之间的此类接地平面及包围该等水平数据信号传输线路的此类接地隔脱机路，该等水平数据信号传输线路水平地路由穿过该封装设备。该等(1)其间的接地隔离平面及/或(2)接地隔脱机路电气地屏蔽在信号线路中发送的数据信号，因此减少该等数据信号传输线路之间的信号串音且增加该等数据信号传输线路之电气隔离。另外，数据信号传输线路可使用眼图加以调谐以选择提供最佳数据传输性能的信号线路宽度及接地隔脱机路宽度。此封装设备在该等数据信号传输线路之不同水平位置之间，且因此亦在诸如附接至该封装设备的集成电路(IC)芯片的设备之间提供较高频率及更精确的数据信号传递。