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公开(公告)号：TW201628138A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW105101038
申请日：2016-01-14
申请人： 聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人： 張伯豪 , CHANG, PO-HAO , 張峻瑋 , CHANG, CHUN-WEI , 李錦智 , LI, CHING-CHIH
IPC分类号： H01L23/28
CPC分类号： H01L25/16 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/498 , H01L23/50 , H01L23/528 , H01L23/5383 , H01L24/16 , H01L25/0655 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16265 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H01L2924/18161 , H01L2924/19104 , H01L2924/19105
摘要： 晶片封裝包括：一封裝在模塑膠中的第一晶粒；一含晶片安裝面的板；一位於該第一晶粒的活性表面上的重新佈線層（RDL）結構，且該RDL結構位於該第一晶粒和該晶片安裝面之間；以及一嵌入在該模塑膠中的分立元件，該分立元件位於靠近該第一晶粒的側邊緣的位置上。通過嵌入一分立元件至晶片封裝中，當靠近晶粒的IR降發生時，該分立元件能夠快速地補償非期望的IR降，從而防止晶粒受到影響。
简体摘要： 芯片封装包括：一封装在模塑胶中的第一晶粒；一含芯片安装面的板；一位于该第一晶粒的活性表面上的重新布线层（RDL）结构，且该RDL结构位于该第一晶粒和该芯片安装面之间；以及一嵌入在该模塑胶中的分立组件，该分立组件位于靠近该第一晶粒的侧边缘的位置上。通过嵌入一分立组件至芯片封装中，当靠近晶粒的IR降发生时，该分立组件能够快速地补偿非期望的IR降，从而防止晶粒受到影响。
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公开(公告)号：TW202019068A
公开(公告)日：2020-05-16
申请号：TW108139726
申请日：2019-11-01
申请人： 聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人： 張鈞維 , CHANG, CHUN-WEI , 楊松諭 , YANG, SONG-YU , 林昂生 , LIN, ANG-SHENG
IPC分类号： H02M1/15
摘要： 本發明提供一種電壓調節器，用於向負載裝置提供調節電壓，包括：第一調節器電路，耦接在第一電源軌與該電壓調節器的輸出節點之間，該負載裝置與該第一調節器電路串聯連接；第二調節器電路，耦接在第二電源軌與該電壓調節器的輸出節點之間，該負載裝置與該第二調節器電路並聯連接；第一控制環路電路，用於響應於該電壓調節器的輸出節點處的負載狀況，自適應地調節該第一調節器電路的第一偏置電壓；以及第二控制環路電路，佈置為響應於該電壓調節器的輸出節點處的負載狀況來自適應地調節該第二調節器電路的第二偏置電壓。
简体摘要： 本发明提供一种电压调节器，用于向负载设备提供调节电压，包括：第一调节器电路，耦接在第一电源轨与该电压调节器的输出节点之间，该负载设备与该第一调节器电路串联连接；第二调节器电路，耦接在第二电源轨与该电压调节器的输出节点之间，该负载设备与该第二调节器电路并联连接；第一控制环路电路，用于响应于该电压调节器的输出节点处的负载状况，自适应地调节该第一调节器电路的第一偏置电压；以及第二控制环路电路，布置为响应于该电压调节器的输出节点处的负载状况来自适应地调节该第二调节器电路的第二偏置电压。
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公开(公告)号：TW201727857A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105137346
申请日：2016-11-16
申请人： 聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人： 張聖明 , CHANG, SHENG-MING , 張峻瑋 , CHANG, CHUN-WEI
IPC分类号： H01L23/492 , H01L23/538
CPC分类号： G11C5/04 , G06F13/4022 , G06F13/4282 , G06F15/7807 , G11C5/06 , G11C14/0018 , H01L23/3128 , H01L23/5386 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/1432 , H01L2924/1436 , H01L2924/15311 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K2201/10515 , H05K2201/10537 , Y02P70/611 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要： 本發明提供了一種混合系統，包括：一電路板，具有一主表面；一層疊封裝結構，含有一底部封裝，安裝於該電路板的該主表面上，以及一頂部封裝，堆疊在該底部封裝上，其中該底部封裝包括一系統單晶片，以及該頂部封裝包括至少一個能夠被該系統單晶片存取的層疊封裝式動態隨機存取記憶體晶粒；以及一多晶片封裝，直接安裝在該電路板的該主表面上，其中該多晶片封裝包括至少一個板載動態隨機存取記憶體晶粒，能夠被該系統單晶片經由電路板走線來存取。
简体摘要： 本发明提供了一种混合系统，包括：一电路板，具有一主表面；一层叠封装结构，含有一底部封装，安装于该电路板的该主表面上，以及一顶部封装，堆栈在该底部封装上，其中该底部封装包括一系统单芯片，以及该顶部封装包括至少一个能够被该系统单芯片存取的层叠封装式动态随机存取内存晶粒；以及一多芯片封装，直接安装在该电路板的该主表面上，其中该多芯片封装包括至少一个板载动态随机存取内存晶粒，能够被该系统单芯片经由电路板走线来存取。
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公开(公告)号：TWI701894B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：TW108139726
申请日：2019-11-01
申请人： 聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人： 張鈞維 , CHANG, CHUN-WEI , 楊松諭 , YANG, SONG-YU , 林昂生 , LIN, ANG-SHENG
IPC分类号： H02M1/15
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