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公开(公告)号：TW201618615A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：TW104135991
申请日：2015-11-02
申请人： 聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人： 張聖明 , CHANG, SHENG-MING , 劉嘉惠 , LIU, CHIA-HUI , 林詩傑 , LIN, SHIH-CHIEH , 陳君萍 , CHEN, CHUN-PING
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K1/115 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/0262 , H05K1/0298 , H05K1/05 , H05K1/111 , H05K1/114 , H05K1/181 , H05K2201/09227 , H05K2201/095 , H05K2201/09509 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一種印刷電路板，包含一層疊核心，包含一內部導電層；一增層，設於層疊核心上，包含一上層導電層；複數個微導孔，設於增層中，用以電連接上層導電層與內部導電層；以及一電源/接地球墊陣列，位於上層導電層中。電源/接地球墊陣列包含有複數個電源球墊及接地球墊，排列成具有固定球墊節距P的陣列，其中電源/接地球墊陣列包含一4-球墊單元區域，該4-球墊單元區域僅包括單一個該接地球墊及三個該電源球墊，或僅包括單一個該電源球墊及三個該接地球墊。4-球墊單元區域為一矩形區域，且其面積大小為2Px2P。
简体摘要： 一种印刷电路板，包含一层叠内核，包含一内部导电层；一增层，设于层叠内核上，包含一上层导电层；复数个微导孔，设于增层中，用以电连接上层导电层与内部导电层；以及一电源/接地球垫数组，位于上层导电层中。电源/接地球垫数组包含有复数个电源球垫及接地球垫，排列成具有固定球垫节距P的数组，其中电源/接地球垫数组包含一4-球垫单元区域，该4-球垫单元区域仅包括单一个该接地球垫及三个该电源球垫，或仅包括单一个该电源球垫及三个该接地球垫。4-球垫单元区域为一矩形区域，且其面积大小为2Px2P。
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公开(公告)号：TW201640628A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：TW105111955
申请日：2016-04-18
申请人： 聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人： 蕭景文 , HSIAO, CHING-WEN , 林子閎 , LIN, TZU-HUNG , 彭逸軒 , PENG, I-HSUAN , 謝東憲 , HSIEH, TUNG-HSIEN , 張聖明 , CHANG, SHENG-MING
IPC分类号： H01L23/34 , H01L23/488
CPC分类号： H01L23/3675 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/3677 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/50 , H01L23/5389 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2224/02373 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05572 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16055 , H01L2224/16057 , H01L2224/16227 , H01L2224/16265 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/92125 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06524 , H01L2225/06589 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/19104 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要： 一種半導體晶片封裝構件，包含一基板，具有一晶片安裝面；複數焊接墊，設於晶片安裝面上；第一虛設接墊及與第一虛設接墊間隔開的第二虛設接墊，設於晶片安裝面上；一防焊遮罩，設於晶片安裝面上，且部分覆蓋該焊接墊、第一虛設接墊及第二虛設接墊；一晶片封裝，安裝在晶片安裝面上，透過設於複數焊接墊上的複數個錫球電連接基板；一分立元件，設於晶片封裝與基板之間，該分立元件具有第一連接端與第二連接端；一第一焊錫，將第一連接端、第一虛設接墊與晶片封裝連接起來；及一第二焊錫，將第二連接端、第二虛設接墊與晶片封裝連接起來。
简体摘要： 一种半导体芯片封装构件，包含一基板，具有一芯片安装面；复数焊接垫，设于芯片安装面上；第一虚设接垫及与第一虚设接垫间隔开的第二虚设接垫，设于芯片安装面上；一防焊遮罩，设于芯片安装面上，且部分覆盖该焊接垫、第一虚设接垫及第二虚设接垫；一芯片封装，安装在芯片安装面上，透过设于复数焊接垫上的复数个锡球电连接基板；一分立组件，设于芯片封装与基板之间，该分立组件具有第一连接端与第二连接端；一第一焊锡，将第一连接端、第一虚设接垫与芯片封装连接起来；及一第二焊锡，将第二连接端、第二虚设接垫与芯片封装连接起来。
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公开(公告)号：TWI624916B
公开(公告)日：2018-05-21
申请号：TW105111955
申请日：2016-04-18
申请人： 聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人： 蕭景文 , HSIAO, CHING-WEN , 林子閎 , LIN, TZU-HUNG , 彭逸軒 , PENG, I-HSUAN , 謝東憲 , HSIEH, TUNG-HSIEN , 張聖明 , CHANG, SHENG-MING
IPC分类号： H01L23/34 , H01L23/488
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公开(公告)号：TW201727857A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105137346
申请日：2016-11-16
申请人： 聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人： 張聖明 , CHANG, SHENG-MING , 張峻瑋 , CHANG, CHUN-WEI
IPC分类号： H01L23/492 , H01L23/538
CPC分类号： G11C5/04 , G06F13/4022 , G06F13/4282 , G06F15/7807 , G11C5/06 , G11C14/0018 , H01L23/3128 , H01L23/5386 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/1432 , H01L2924/1436 , H01L2924/15311 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K2201/10515 , H05K2201/10537 , Y02P70/611 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要： 本發明提供了一種混合系統，包括：一電路板，具有一主表面；一層疊封裝結構，含有一底部封裝，安裝於該電路板的該主表面上，以及一頂部封裝，堆疊在該底部封裝上，其中該底部封裝包括一系統單晶片，以及該頂部封裝包括至少一個能夠被該系統單晶片存取的層疊封裝式動態隨機存取記憶體晶粒；以及一多晶片封裝，直接安裝在該電路板的該主表面上，其中該多晶片封裝包括至少一個板載動態隨機存取記憶體晶粒，能夠被該系統單晶片經由電路板走線來存取。
简体摘要： 本发明提供了一种混合系统，包括：一电路板，具有一主表面；一层叠封装结构，含有一底部封装，安装于该电路板的该主表面上，以及一顶部封装，堆栈在该底部封装上，其中该底部封装包括一系统单芯片，以及该顶部封装包括至少一个能够被该系统单芯片存取的层叠封装式动态随机存取内存晶粒；以及一多芯片封装，直接安装在该电路板的该主表面上，其中该多芯片封装包括至少一个板载动态随机存取内存晶粒，能够被该系统单芯片经由电路板走线来存取。
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公开(公告)号：TWI536882B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104135991
申请日：2015-11-02
申请人： 聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人： 張聖明 , CHANG, SHENG-MING , 劉嘉惠 , LIU, CHIA-HUI , 林詩傑 , LIN, SHIH-CHIEH , 陳君萍 , CHEN, CHUN-PING
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K1/115 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/0262 , H05K1/0298 , H05K1/05 , H05K1/111 , H05K1/114 , H05K1/181 , H05K2201/09227 , H05K2201/095 , H05K2201/09509 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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