公开(公告)号：TWI521615B

公开(公告)日：2016-02-11

申请号：TW099141207

申请日：2010-11-29

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 羅伊 米赫K ,  ROY, MIHIR K. ,  沙拉瑪 伊斯蘭A ,  SALAMA, ISLAM A. ,  古魯莫西 恰拉法那K ,  GURUMURTHY, CHARAVANA K. ,  聖克曼 羅伯特L ,  SANKMAN, ROBERT L.

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI558553B

公开(公告)日：2016-11-21

申请号：TW104110468

申请日：2015-03-31

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 亞歷克索夫 亞歷山大 ,  ALEKSOV, ALEKSANDAR ,  塞納維拉特納 迪蘭 ,  SENEVIRATNE, DILAN ,  古魯莫西 恰拉法那K ,  GURUMURTHY, CHARAVANA K. ,  沈 慶平 ,  SHEN, CHING-PING J. ,  索比斯基 丹尼爾N ,  SOBIESKI, DANIEL N.

IPC分类号： B32B25/04 ,  B32B25/18 ,  B32B27/30

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/564 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/062 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1811 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：TW201545865A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：TW104110468

申请日：2015-03-31

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 亞歷克索夫 亞歷山大 ,  ALEKSOV, ALEKSANDAR ,  塞納維拉特納 迪蘭 ,  SENEVIRATNE, DILAN ,  古魯莫西 恰拉法那K ,  GURUMURTHY, CHARAVANA K. ,  沈 慶平 ,  SHEN, CHING-PING J. ,  索比斯基 丹尼爾N ,  SOBIESKI, DANIEL N.

IPC分类号： B32B25/04 ,  B32B25/18 ,  B32B27/30

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/564 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/062 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1811 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 微電子系統係封裝於可延伸/可撓性材料中，該材料為皮膚/生物相容的且能夠耐受環境情況。於本說明書的一個實施例中，該微電子系統包括實質上封裝於一非滲透性封裝體中的一微電子裝置，該非滲透性封裝體例如為丁基橡膠、乙烯丙烯橡膠、氟聚合物彈性體、或其等之組合。於另一實施例中，該微電子系統包括實質上封裝於一滲透性封裝體中的一微電子裝置，該滲透性封裝體例如為聚二甲基矽氧烷，其中一非滲透性封裝體實質上將該滲透性封裝體封裝於內。

简体摘要： 微电子系统系封装于可延伸/可挠性材料中，该材料为皮肤/生物兼容的且能够耐受环境情况。于本说明书的一个实施例中，该微电子系统包括实质上封装于一非渗透性封装体中的一微电子设备，该非渗透性封装体例如为丁基橡胶、乙烯丙烯橡胶、氟聚合物弹性体、或其等之组合。于另一实施例中，该微电子系统包括实质上封装于一渗透性封装体中的一微电子设备，该渗透性封装体例如为聚二甲基硅氧烷，其中一非渗透性封装体实质上将该渗透性封装体封装于内。

公开(公告)号：TWI514486B

公开(公告)日：2015-12-21

申请号：TW101145664

申请日：2012-12-05

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 張青磊 ,  ZHANG, QINGLEI ,  吳濤 ,  WU, TAO ,  海德 馬克S ,  HLAD, MARK S. ,  古魯莫西 恰拉法那K ,  GURUMURTHY, CHARAVANA K.

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L21/768 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18162 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201330129A

公开(公告)日：2013-07-16

申请号：TW101145664

申请日：2012-12-05

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 張青磊 ,  ZHANG, QINGLEI ,  吳濤 ,  WU, TAO ,  海德 馬克S ,  HLAD, MARK S. ,  古魯莫西 恰拉法那K ,  GURUMURTHY, CHARAVANA K.

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L21/768 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18162 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明揭露一種無凸塊增層式(BBUL)積體電路封裝體及製造方法。在某些實施例中，該BBUL積體電路封裝體之封裝體疊加(PoP)墊具有一可為鈀、鎳-鈀、鎳-金、鎳-鈀-金、或鈀-鎳-鈀-金之表面修整層。在某些實施例中，該PoP墊表面修整層可使用一無電或電解程序形成。

简体摘要： 本发明揭露一种无凸块增层式(BBUL)集成电路封装体及制造方法。在某些实施例中，该BBUL集成电路封装体之封装体叠加(PoP)垫具有一可为钯、镍-钯、镍-金、镍-钯-金、或钯-镍-钯-金之表面修整层。在某些实施例中，该PoP垫表面修整层可使用一无电或电解进程形成。

公开(公告)号：TW201125055A

公开(公告)日：2011-07-16

申请号：TW099141207

申请日：2010-11-29

申请人： 英特爾公司

发明人： 羅伊 米赫K ,  沙拉瑪 伊斯蘭A ,  古魯莫西 恰拉法那K ,  聖克曼 羅伯特L

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： 本文係描述用於形成具有貫穿模具通孔於一聚合物塊組中之積體電路晶片封裝體的方法以及該類封裝體。例如，一第一互連體層可形成在一模製聚合物塊組上，其中該第一互連體層包含第一互連體，該等第一互連體貫穿一第一聚合物層且至該塊組。接著，至少一第二互連體層可形成在該第一互連體層上，其中該第二互連體層包含第二互連體，該等第二互連體貫穿一第二聚合物層且至該第一互連體層之該等第一互連體。貫穿模具通孔可接著被形成為貫穿該塊組、進入該第一互連體層中、且至該等第一互連體。該等貫穿模具通孔可被填充以焊料以形成接觸該等第一互連體且延伸超過該塊組之凸塊。本文亦描述其他實施態樣及加以請求專利。

简体摘要： 本文系描述用于形成具有贯穿模具通孔于一聚合物块组中之集成电路芯片封装体的方法以及该类封装体。例如，一第一互连体层可形成在一模制聚合物块组上，其中该第一互连体层包含第一互连体，该等第一互连体贯穿一第一聚合物层且至该块组。接着，至少一第二互连体层可形成在该第一互连体层上，其中该第二互连体层包含第二互连体，该等第二互连体贯穿一第二聚合物层且至该第一互连体层之该等第一互连体。贯穿模具通孔可接着被形成为贯穿该块组、进入该第一互连体层中、且至该等第一互连体。该等贯穿模具通孔可被填充以焊料以形成接触该等第一互连体且延伸超过该块组之凸块。本文亦描述其他实施态样及加以请求专利。