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公开(公告)号：TW201613053A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW104123274
申请日：2015-07-17
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 康查第 曼諾哈S , KONCHADY, MANOHAR S. , 吳濤 , WU, TAO , 羅伊 米赫K , ROY, MIHIR K. , 任 偉倫 , JEN, WEI-LUN K. , 李怡 , LI, YI
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/52 , H05K1/18 , H05K3/46 , H01L21/768
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/5383 , H01L23/5389 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/18 , H01L2224/73267 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/19106
摘要： 一種具有雙面阻焊層之無核心封裝體基板被揭示。該無核心封裝體基板具有一頂面和相對於該頂面的一底面並且包含由至少一絕緣層、至少一通孔、以及至少一導電層所形成之一單一堆積結構。該無核心封裝體基板也包含在該底面上之底部複數個接觸墊，以及在該頂面上之頂部複數個接觸墊。一底部阻焊層是在該底面上，並且一頂部阻焊層是在該頂面上。雙面阻焊之概念延伸至具有在一寬範圍之上的C4互連間距之互連橋接封裝體。
简体摘要： 一种具有双面阻焊层之无内核封装体基板被揭示。该无内核封装体基板具有一顶面和相对于该顶面的一底面并且包含由至少一绝缘层、至少一通孔、以及至少一导电层所形成之一单一堆积结构。该无内核封装体基板也包含在该底面上之底部复数个接触垫，以及在该顶面上之顶部复数个接触垫。一底部阻焊层是在该底面上，并且一顶部阻焊层是在该顶面上。双面阻焊之概念延伸至具有在一宽范围之上的C4互连间距之互连桥接封装体。
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公开(公告)号：TWI499009B
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW100145584
申请日：2011-12-09
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 海德 馬克S , HLAD, MARK S. , 沙拉瑪 伊斯蘭A , SALAMA, ISLAM A. , 羅伊 米赫K , ROY, MIHIR K. , 吳濤 , WU, TAO , 劉耀立 , LIU, YUELI , 李奎五 , LEE, KYU OH
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/045 , H01L23/535
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L23/50 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/1112 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/11466 , H01L2224/119 , H01L2224/13005 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/1601 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/165 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81444 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/81815 , H01L2224/831 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01103 , H01L2924/01108 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15321 , H01L2924/2064 , H01L2924/37001 , H01L2924/3841 , H05K1/113 , H05K3/107 , H05K3/3436 , H05K3/421 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI536469B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW099139337
申请日：2010-11-16
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 吳濤 , WU, TAO , 古魯莫西 恰拉法那庫瑪拉 , GURUMURTHY, CHARAVANAKUMARA , 歐米多 雷那多A , OLMEDO, REYNALDO ALBERTO
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L21/00 , C25D5/12 , H01L21/44 , H01L21/4846 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2224/0401 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01R43/205 , H05K3/108 , Y10T29/49147 , Y10T29/49222 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2924/01033
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公开(公告)号：TWI571191B
公开(公告)日：2017-02-11
申请号：TW100134565
申请日：2011-09-26
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 吳濤 , WU, TAO , 瓦茲 尼可拉斯R , WATTS, NICOLAS R.
IPC分类号： H05K3/04
CPC分类号： H01L21/486 , C23C18/1653 , H01L23/142 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI525226B
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：TW100134347
申请日：2011-09-23
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 吳濤 , WU, TAO , 古魯莫西 恰拉法那庫瑪拉 , GURUMURTHY, CHARAVANAKUMARA
IPC分类号： C25D5/10 , C25D7/12 , H01L21/288
CPC分类号： C25D5/022 , B32B15/018 , C25D1/003 , C25D5/10 , C25D7/12 , C25D7/123 , Y10T428/12389 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889
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公开(公告)号：TWI590405B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104123274
申请日：2015-07-17
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 康查第 曼諾哈S , KONCHADY, MANOHAR S. , 吳濤 , WU, TAO , 羅伊 米赫K , ROY, MIHIR K. , 任 偉倫 , JEN, WEI-LUN K. , 李怡 , LI, YI
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/52 , H05K1/18 , H05K3/46 , H01L21/768
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/5383 , H01L23/5389 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/18 , H01L2224/73267 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/19106
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公开(公告)号：TWI514486B
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：TW101145664
申请日：2012-12-05
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 張青磊 , ZHANG, QINGLEI , 吳濤 , WU, TAO , 海德 馬克S , HLAD, MARK S. , 古魯莫西 恰拉法那K , GURUMURTHY, CHARAVANA K.
CPC分类号： H01L21/768 , H01L21/4857 , H01L23/498 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L25/105 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/1815 , H01L2924/18162 , H05K3/3436 , H05K2201/10515 , H01L2924/014 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201330129A
公开(公告)日：2013-07-16
申请号：TW101145664
申请日：2012-12-05
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 張青磊 , ZHANG, QINGLEI , 吳濤 , WU, TAO , 海德 馬克S , HLAD, MARK S. , 古魯莫西 恰拉法那K , GURUMURTHY, CHARAVANA K.
CPC分类号： H01L21/768 , H01L21/4857 , H01L23/498 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L25/105 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/1815 , H01L2924/18162 , H05K3/3436 , H05K2201/10515 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： 本發明揭露一種無凸塊增層式(BBUL)積體電路封裝體及製造方法。在某些實施例中，該BBUL積體電路封裝體之封裝體疊加(PoP)墊具有一可為鈀、鎳-鈀、鎳-金、鎳-鈀-金、或鈀-鎳-鈀-金之表面修整層。在某些實施例中，該PoP墊表面修整層可使用一無電或電解程序形成。
简体摘要： 本发明揭露一种无凸块增层式(BBUL)集成电路封装体及制造方法。在某些实施例中，该BBUL集成电路封装体之封装体叠加(PoP)垫具有一可为钯、镍-钯、镍-金、镍-钯-金、或钯-镍-钯-金之表面修整层。在某些实施例中，该PoP垫表面修整层可使用一无电或电解进程形成。
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