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公开(公告)号：TWI578740B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW104127371
申请日：2015-08-21
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 鄭 羅傑K , CHENG, ROGER K. , 魯蘇 史蒂芬 , RUSU, STEFAN , 馬汀 亞隆 , MARTIN, AARON
IPC分类号： H04L12/701 , H03M1/12
CPC分类号： G06F17/5063 , G06F2217/78 , H03M1/12 , H03M1/66
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公开(公告)号：TW201614984A
公开(公告)日：2016-04-16
申请号：TW104127371
申请日：2015-08-21
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 鄭 羅傑K , CHENG, ROGER K. , 魯蘇 史蒂芬 , RUSU, STEFAN , 馬汀 亞隆 , MARTIN, AARON
IPC分类号： H04L12/701 , H03M1/12
CPC分类号： G06F17/5063 , G06F2217/78 , H03M1/12 , H03M1/66
摘要： 本發明描述一種裝置，其包含：邏輯，其用以將至少一感測器之輸出轉換成一數位感測信號；一路由器，其耦接至該感測器，該路由器用以接收該數位感測信號及將該數位感測信號映射至電路資料；及一或多個通訊介面，其耦接至該路由器，用以將電路資料轉遞至一電路端點。本發明描述一種方法，其包含：自多個感測器提供一或多個數位感測信號；接收該等一或多個數位感測信號；使用該等一或多個數位感測信號產生資料之封包；及將資料之該等封包提供至一或多個目的地。
简体摘要： 本发明描述一种设备，其包含：逻辑，其用以将至少一传感器之输出转换成一数码传感信号；一路由器，其耦接至该传感器，该路由器用以接收该数码传感信号及将该数码传感信号映射至电路数据；及一或多个通信界面，其耦接至该路由器，用以将电路数据转递至一电路端点。本发明描述一种方法，其包含：自多个传感器提供一或多个数码传感信号；接收该等一或多个数码传感信号；使用该等一或多个数码传感信号产生数据之封包；及将数据之该等封包提供至一或多个目的地。
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公开(公告)号：TW201635481A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104138085
申请日：2015-11-18
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 莎朗 蘇吉斯 , SHARAN, SUJIT , 馬哈吉 雷文卓奈斯 , MAHAJAN, RAVINDRANATH , 魯蘇 史蒂芬 , RUSU, STEFAN , 加德納 唐納德 , GARDNER, DONALD
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/522
CPC分类号： H01L21/78 , H01L23/481 , H01L23/5223 , H01L23/5227 , H01L23/5384 , H01L25/16 , H01L28/00 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05548 , H01L2224/13025 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161
摘要： 描述於一層疊積體電路封裝中的整合式被動組件。於一個實施例中，一設備具有一基體，於該基體上方耦合至該基體的一第一晶粒，該第一晶粒包括一電源供應電路耦合至該基體以接收電力，於該第一晶粒上方具有一處理核心且耦合至該第一晶粒的一第二晶粒，該第一晶粒係耦合至該電源供應電路以供電給該處理核心，貫穿該第一晶粒的一通孔，及形成於該第一晶粒的該通孔中且耦合至該電源供應電路的一被動裝置。
简体摘要： 描述于一层叠集成电路封装中的集成式被动组件。于一个实施例中，一设备具有一基体，于该基体上方耦合至该基体的一第一晶粒，该第一晶粒包括一电源供应电路耦合至该基体以接收电力，于该第一晶粒上方具有一处理内核且耦合至该第一晶粒的一第二晶粒，该第一晶粒系耦合至该电源供应电路以供电给该处理内核，贯穿该第一晶粒的一通孔，及形成于该第一晶粒的该通孔中且耦合至该电源供应电路的一被动设备。
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公开(公告)号：TWI643311B
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW104138743
申请日：2015-11-23
申请人： 美商英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 魯蘇 史蒂芬 , RUSU,STEFAN , 加德納 唐納德 , GARDNER, DONALD
IPC分类号： H01L25/065
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公开(公告)号：TWI642164B
公开(公告)日：2018-11-21
申请号：TW104138085
申请日：2015-11-18
申请人： 美商英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 莎朗 蘇吉斯 , SHARAN, SUJIT , 馬哈吉 雷文卓奈斯 , MAHAJAN, RAVINDRANATH , 魯蘇 史蒂芬 , RUSU, STEFAN , 加德納 唐納德 , GARDNER, DONALD
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/522
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公开(公告)号：TW201635479A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104138743
申请日：2015-11-23
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 魯蘇 史蒂芬 , RUSU,STEFAN , 加德納 唐納德 , GARDNER, DONALD
IPC分类号： H01L25/065
CPC分类号： H01L25/18 , H01L23/481 , H01L23/5223 , H01L23/5227 , H01L23/64 , H01L24/02 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L28/10 , H01L28/40 , H01L28/90 , H01L2224/02372 , H01L2224/05548 , H01L2224/13024 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/1703 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2224/4847 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/81203 , H01L2224/81207 , H01L2224/85207 , H01L2224/92125 , H01L2224/92227 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/1421 , H01L2924/1427 , H01L2924/1432 , H01L2924/14335 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19104 , H01L2924/014 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00
摘要： 本文是描述在一堆疊式積體電路封裝中的積體被動元件。在一個實施例中，一設備具有一基材、於基材上方而耦接至基材的一第一晶粒、具有一處理核心並且於該第一晶粒上方而耦接至第一晶粒的一第二晶粒、以及一被動裝置。該第一晶粒包括耦接至該基材以接收電源的一電源供應電路，該第一晶粒耦接至該電源供應電路以提供該處理核心電力，該被動裝置附接至該第一晶粒並且耦接至該電源供應電路。
简体摘要： 本文是描述在一堆栈式集成电路封装中的积体被动组件。在一个实施例中，一设备具有一基材、于基材上方而耦接至基材的一第一晶粒、具有一处理内核并且于该第一晶粒上方而耦接至第一晶粒的一第二晶粒、以及一被动设备。该第一晶粒包括耦接至该基材以接收电源的一电源供应电路，该第一晶粒耦接至该电源供应电路以提供该处理内核电力，该被动设备附接至该第一晶粒并且耦接至该电源供应电路。
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