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公开(公告)号：TWI642164B
公开(公告)日：2018-11-21
申请号：TW104138085
申请日：2015-11-18
申请人： 美商英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 莎朗 蘇吉斯 , SHARAN, SUJIT , 馬哈吉 雷文卓奈斯 , MAHAJAN, RAVINDRANATH , 魯蘇 史蒂芬 , RUSU, STEFAN , 加德納 唐納德 , GARDNER, DONALD
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/522
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公开(公告)号：TW201841328A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW106141222
申请日：2017-11-27
申请人： 美商英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 艾根 肯麥爾 , AYGUN, KEMAL , 布蘭尼許 海寧 , BRAUNISCH, HENNING , 馬哈吉 雷文卓奈斯 , MAHAJAN, RAVINDRANATH , 錢治國 , QIAN, ZHIGUO , 莎朗 蘇吉特 , SHARAN, SUJIT
IPC分类号： H01L23/522 , H01L21/60
摘要： 一種利用一轉發器電路以延伸一互連橋接件之可行長度之裝置及方法。顯示使用一轉發器晶粒中之一轉發器電路，嵌入至一基材內，以及包含在一互連橋接件中之積體電路封裝件。顯示使用耦接轉發器電路之互連橋接件之連接半導體晶粒的方法。
简体摘要： 一种利用一转发器电路以延伸一互连桥接件之可行长度之设备及方法。显示使用一转发器晶粒中之一转发器电路，嵌入至一基材内，以及包含在一互连桥接件中之集成电路封装件。显示使用耦接转发器电路之互连桥接件之连接半导体晶粒的方法。
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公开(公告)号：TW201635481A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104138085
申请日：2015-11-18
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 莎朗 蘇吉斯 , SHARAN, SUJIT , 馬哈吉 雷文卓奈斯 , MAHAJAN, RAVINDRANATH , 魯蘇 史蒂芬 , RUSU, STEFAN , 加德納 唐納德 , GARDNER, DONALD
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/522
CPC分类号： H01L21/78 , H01L23/481 , H01L23/5223 , H01L23/5227 , H01L23/5384 , H01L25/16 , H01L28/00 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05548 , H01L2224/13025 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161
摘要： 描述於一層疊積體電路封裝中的整合式被動組件。於一個實施例中，一設備具有一基體，於該基體上方耦合至該基體的一第一晶粒，該第一晶粒包括一電源供應電路耦合至該基體以接收電力，於該第一晶粒上方具有一處理核心且耦合至該第一晶粒的一第二晶粒，該第一晶粒係耦合至該電源供應電路以供電給該處理核心，貫穿該第一晶粒的一通孔，及形成於該第一晶粒的該通孔中且耦合至該電源供應電路的一被動裝置。
简体摘要： 描述于一层叠集成电路封装中的集成式被动组件。于一个实施例中，一设备具有一基体，于该基体上方耦合至该基体的一第一晶粒，该第一晶粒包括一电源供应电路耦合至该基体以接收电力，于该第一晶粒上方具有一处理内核且耦合至该第一晶粒的一第二晶粒，该第一晶粒系耦合至该电源供应电路以供电给该处理内核，贯穿该第一晶粒的一通孔，及形成于该第一晶粒的该通孔中且耦合至该电源供应电路的一被动设备。
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公开(公告)号：TWI524190B
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW102141047
申请日：2013-11-12
申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 道爾 布萊恩 , DOYLE, BRIAN S. , 艾利克索夫 艾列克珊德 , ALEKSOV, ALEKSANDAR , 馬哈加 拉文德納斯 , MAHAJAN, RAVINDRANATH
CPC分类号： H02J7/0004 , H02J7/0013 , H02J7/0042 , H02J7/0044 , H02J7/025 , H02J50/00 , H02J50/10 , H02J50/12 , H02J50/40 , H02J50/70 , H02J50/80 , Y02B40/90 , Y02E60/12
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公开(公告)号：TW201432476A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102141047
申请日：2013-11-12
申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 道爾 布萊恩 , DOYLE, BRIAN S. , 艾利克索夫 艾列克珊德 , ALEKSOV, ALEKSANDAR , 馬哈加 拉文德納斯 , MAHAJAN, RAVINDRANATH
CPC分类号： H02J7/0004 , H02J7/0013 , H02J7/0042 , H02J7/0044 , H02J7/025 , H02J50/00 , H02J50/10 , H02J50/12 , H02J50/40 , H02J50/70 , H02J50/80 , Y02B40/90 , Y02E60/12
摘要： 一種包括微電子封裝(110)之無線充電系統，該微電子封裝包含系統晶片(120)(SoC)、能量轉移單元(140)、及軟體協定(127)。該SoC包括處理裝置(121)、耦接至該處理裝置之記憶體裝置(122)、及耦接至該處理裝置及該記憶體裝置之通訊裝置(123)。該通訊裝置可與外部電子裝置(130)無線通訊。該能量轉移單元可將能量轉移至該外部電子裝置。該軟體協定係於該記憶體裝置中實施，可檢測該外部電子裝置之充電設定檔，並可依據該充電設定檔之需求而調整該能量轉移單元之參數。
简体摘要： 一种包括微电子封装(110)之无线充电系统，该微电子封装包含系统芯片(120)(SoC)、能量转移单元(140)、及软件协定(127)。该SoC包括处理设备(121)、耦接至该处理设备之内存设备(122)、及耦接至该处理设备及该内存设备之通信设备(123)。该通信设备可与外部电子设备(130)无线通信。该能量转移单元可将能量转移至该外部电子设备。该软件协定系于该内存设备中实施，可检测该外部电子设备之充电设置档，并可依据该充电设置档之需求而调整该能量转移单元之参数。
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公开(公告)号：TW201841314A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW106135296
申请日：2017-10-16
申请人： 美商英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 羅雷恩 迪格維傑 , RAORANE, DIGVIJAY , 馬哈加 拉文德納斯 , MAHAJAN, RAVINDRANATH
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/52 , H01L23/538 , H01L25/065 , H01L21/768
摘要： 提供一種設備包含：基板；具有第一側和第二側的晶粒，其中該晶粒被裝設在該基板上使得該晶粒之該第一側面對該基板，且其中該晶粒之該第一側的至少部分被移除以在該晶粒中形成凹入部；以及組件，其中該組件的至少一部分被配置在該第一晶粒中的該凹入部中。
简体摘要： 提供一种设备包含：基板；具有第一侧和第二侧的晶粒，其中该晶粒被装设在该基板上使得该晶粒之该第一侧面对该基板，且其中该晶粒之该第一侧的至少部分被移除以在该晶粒中形成凹入部；以及组件，其中该组件的至少一部分被配置在该第一晶粒中的该凹入部中。
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公开(公告)号：TWI588793B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW102141049
申请日：2013-11-12
申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 艾利克索夫 艾列克珊德 , ALEKSOV, ALEKSANDAR , 馬哈加 拉文德納斯 , MAHAJAN, RAVINDRANATH , 亞格拉哈倫 賽倫 , AGRAHARAM, SAIRAM , 楊 艾恩 , YOUNG, IAN A. , 強納生 約翰 , JOHNSON, JOHN C. , 馬里克 迪班卓 , MALLIK, DEBENDRA , 格柴克 約翰 , GUZEK, JOHN S.
IPC分类号： G09F9/30
CPC分类号： A41D31/00 , H05K1/0274 , H05K1/038 , H05K1/188 , H05K3/323 , H05K3/3436 , Y10T29/4913
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公开(公告)号：TWI581782B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW102143018
申请日：2013-11-26
申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 艾利克索夫 艾列克珊德 , ALEKSOV, ALEKSANDAR , 道爾 布萊恩 , DOYLE, BRIAN S. , 馬哈加 拉文德納斯 , MAHAJAN, RAVINDRANATH
CPC分类号： A61H1/024 , A61H1/0244 , A61H1/0266 , A61H1/0277 , A61H1/0281 , A61H1/0285 , A61H1/0288 , A61H1/0296 , A61H3/00 , A61H2201/1609 , A61H2201/1614 , A61H2201/1628 , A61H2201/1635 , A61H2201/164 , A61H2201/165 , A61H2201/5002 , A61H2201/501 , A61H2201/5097 , A61H2230/605
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公开(公告)号：TW201438689A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW102143018
申请日：2013-11-26
申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 艾利克索夫 艾列克珊德 , ALEKSOV, ALEKSANDAR , 道爾 布萊恩 , DOYLE, BRIAN S. , 馬哈加 拉文德納斯 , MAHAJAN, RAVINDRANATH
CPC分类号： A61H1/024 , A61H1/0244 , A61H1/0266 , A61H1/0277 , A61H1/0281 , A61H1/0285 , A61H1/0288 , A61H1/0296 , A61H3/00 , A61H2201/1609 , A61H2201/1614 , A61H2201/1628 , A61H2201/1635 , A61H2201/164 , A61H2201/165 , A61H2201/5002 , A61H2201/501 , A61H2201/5097 , A61H2230/605
摘要： 機械骨骼技術在此中被敘述。此技術包含、但不被限制於機械骨骼、機械骨骼控制器、用於控制機械骨骼之方法、及其組合。該機械骨骼技術可經由感測器元件、處理/控制元件、及致動元件的組合來促進、增強、及/或取代使用者之天生的可動性。使用者的運動可藉由該使用者之肌肉的電刺激、一或多個機械式零組件之致動、或其一組合而被引出。於一些實施例中，該機械骨骼技術可回應於測量輸入、諸如藉由使用者所產生之動作或電信號來調整。這樣一來，該機械骨骼技術可解譯已知的輸入及學習新的輸入，其可導致一更無漏洞的使用者經驗。
简体摘要： 机械骨胳技术在此中被叙述。此技术包含、但不被限制于机械骨胳、机械骨胳控制器、用于控制机械骨胳之方法、及其组合。该机械骨胳技术可经由传感器组件、处理/控件、及致动组件的组合来促进、增强、及/或取代用户之天生的可动性。用户的运动可借由该用户之肌肉的电刺激、一或多个机械式零组件之致动、或其一组合而被引出。于一些实施例中，该机械骨胳技术可回应于测量输入、诸如借由用户所产生之动作或电信号来调整。这样一来，该机械骨胳技术可解译已知的输入及学习新的输入，其可导致一更无漏洞的用户经验。
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公开(公告)号：TW201432640A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102141049
申请日：2013-11-12
申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 艾利克索夫 艾列克珊德 , ALEKSOV, ALEKSANDAR , 馬哈加 拉文德納斯 , MAHAJAN, RAVINDRANATH , 亞格拉哈倫 賽倫 , AGRAHARAM, SAIRAM , 楊 艾恩 , YOUNG, IAN A. , 強納生 約翰 , JOHNSON, JOHN C. , 馬里克 迪班卓 , MALLIK, DEBENDRA , 格柴克 約翰 , GUZEK, JOHN S.
IPC分类号： G09F9/30
CPC分类号： A41D31/00 , H05K1/0274 , H05K1/038 , H05K1/188 , H05K3/323 , H05K3/3436 , Y10T29/4913
摘要： 一種可撓性運算織物及其製造方法被提供。該可撓性運算織物包括一電子基材，其包括一或多個通道及包括至少兩個端部。至少一運算元件被安裝至該電子基材上介於該兩個端部之間及至少一功能元件被安裝至該電子基材上介於該兩個端部之間。該等通道形成該等元件之間的一互連件。此外，該電子基材是可撓曲的且表現出一介於0.1GPa至30Gpa範圍內的彎曲模數。
简体摘要： 一种可挠性运算织物及其制造方法被提供。该可挠性运算织物包括一电子基材，其包括一或多个信道及包括至少两个端部。至少一算子件被安装至该电子基材上介于该两个端部之间及至少一功能组件被安装至该电子基材上介于该两个端部之间。该等信道形成该等组件之间的一互连件。此外，该电子基材是可挠曲的且表现出一介于0.1GPa至30Gpa范围内的弯曲模数。
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