公开(公告)号：TW201810554A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：TW106108702

申请日：2017-03-16

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

发明人： 游濟陽 ,  YU, CHI-YANG ,  何冠霖 ,  HO, KUAN-LIN ,  陳衿良 ,  CHEN, CHIN-LIANG ,  梁裕民 ,  LIANG, YU-MIN

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/54 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

摘要： 一種半導體結構，其包括一基板；一重佈線層(redistribution layer，RDL)，包括放置在該基板上方的一介電層以及被該介電層環繞之複數個導電件；一第一導電柱，放置在該等導電件之一者上方且與其電連接；一第二導電柱，放置在該等導電件之一者上方且與其電連接；一第一晶粒，放置在該RDL上方且與該第一導電柱電連接；以及一第二晶粒，放置在該RDL上方且與該第二導電柱電連接，其中該第二導電柱的一高度係實質上大於該第一導電柱的一高度，及該第一晶粒的一厚度係實質上大於該第二晶粒的一厚度。

简体摘要： 一种半导体结构，其包括一基板；一重布线层(redistribution layer，RDL)，包括放置在该基板上方的一介电层以及被该介电层环绕之复数个导电件；一第一导电柱，放置在该等导电件之一者上方且与其电连接；一第二导电柱，放置在该等导电件之一者上方且与其电连接；一第一晶粒，放置在该RDL上方且与该第一导电柱电连接；以及一第二晶粒，放置在该RDL上方且与该第二导电柱电连接，其中该第二导电柱的一高度系实质上大于该第一导电柱的一高度，及该第一晶粒的一厚度系实质上大于该第二晶粒的一厚度。

公开(公告)号：TWI611191B

公开(公告)日：2018-01-11

申请号：TW104141818

申请日：2015-12-11

申请人： 高通公司 ,  QUALCOMM INCORPORATED

发明人： 羅 奧斯卡 ,  LAW, OSCAR ,  劉峻誠 ,  LIU, CHUNCHEN ,  呂儒一 ,  LU, JU YI

IPC分类号： G01R31/00 ,  G11C29/08 ,  H01L23/528 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0657 ,  G01R31/318513 ,  G11C29/1201 ,  G11C29/48 ,  H01L22/32 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/0002 ,  H03K17/002 ,  H03K17/56 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI610103B

公开(公告)日：2018-01-01

申请号：TW101147866

申请日：2012-12-17

申请人： 英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 科布林斯基 莫羅 ,  KOBRINSKY, MAURO J. ,  鮑尼斯 漢寧 ,  BRAUNISCH, HENNING ,  里夫 蕭納 ,  LIFF, SHAWNA M. ,  張立德 ,  CHANG, PETER L. ,  布拉克 布魯斯 ,  BLOCK, BRUCE ,  史旺 喬漢娜 ,  SWAN, JOHANNA M.

IPC分类号： G02B6/12 ,  G02B6/24

CPC分类号： G02B6/12004 ,  G02B6/12 ,  G02B6/30 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/428 ,  G02B2006/12061 ,  G02B2006/12121 ,  G02B2006/12123 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H04B10/25 ,  H04B10/40 ,  H04B10/801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

公开(公告)号：TWI595499B

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：TW104133080

申请日：2015-10-07

申请人： 東芝股份有限公司 ,  KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

发明人： 小內俊之 ,  KOUCHI, TOSHIYUKI

IPC分类号： G11C5/02 ,  G11C7/06 ,  G11C7/10 ,  G11C5/14

CPC分类号： H01L24/17 ,  G11C5/025 ,  G11C5/063 ,  G11C5/147 ,  H01L23/481 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/1434

公开(公告)号：TWI595062B

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：TW101138290

申请日：2012-10-17

申请人： 日立化成股份有限公司 ,  HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

发明人： 本田一尊 ,  HONDA, KAZUTAKA ,  永井朗 ,  NAGAI, AKIRA ,  佐藤慎 ,  SATOU, MAKOTO

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C08K5/11 ,  H01L21/56

CPC分类号： C09J11/06 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  C08K5/092 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/03825 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05116 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05575 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13575 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92122 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00 ,  C08L63/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/0001

公开(公告)号：TWI594340B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：TW102141436

申请日：2013-11-14

申请人： 艾馬克科技公司 ,  AMKOR TECHNOLOGY, INC.

发明人： 凱利 麥可G ,  KELLY, MICHAEL G. ,  休莫勒 羅納 派翠克 ,  HUEMOELLER, RONALD PATRICK ,  杜旺朱 ,  DO, WON CHUL ,  海納 大衛 強 ,  HINER, DAVID JON

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L21/76251 ,  H01L21/486 ,  H01L21/50 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68735 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/27622 ,  H01L2224/2763 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1616 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81

公开(公告)号：TWI590410B

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW105120133

申请日：2016-06-27

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 魏文信 ,  WEI, WEN HSIN ,  吳集錫 ,  WU, CHI HSI ,  余振華 ,  YU, CHEN HUA ,  胡憲斌 ,  HU, HSIEN PIN ,  侯上勇 ,  HOU, SHANG YUN ,  陳偉銘 ,  CHEN, WEI MING

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L21/486 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/03 ,  H01L24/09 ,  H01L24/96 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/08235 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/182

公开(公告)号：TW201724400A

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW105131844

申请日：2016-09-29

申请人： 富士通股份有限公司 ,  FUJITSU LIMITED

发明人： 菊池遼 ,  KIKUCHI, RYO ,  今泉延弘 ,  IMAIZUMI, NOBUHIRO ,  大貫浩史 ,  ONUKI, HIROSHI

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0214 ,  H01L2224/02145 ,  H01L2224/0215 ,  H01L2224/0225 ,  H01L2224/02255 ,  H01L2224/0226 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/036 ,  H01L2224/03612 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05014 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/0519 ,  H01L2224/05195 ,  H01L2224/05287 ,  H01L2224/0529 ,  H01L2224/05395 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L21/304 ,  H01L21/76898 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

摘要： 一種電子組件，包含：基板，組構成包含第一熱傳導性之第一部分，並且具有第一表面及相對於該第一表面之第二表面；第二部分，組構成形成於該第一部分內部，並且具有低於該第一熱傳導性的第二熱傳導性；第一端子，組構成形成對應於在該第一表面側上之該第二部分；以及第二端子，組構成形成在該第二表面側上。

简体摘要： 一种电子组件，包含：基板，组构成包含第一热传导性之第一部分，并且具有第一表面及相对于该第一表面之第二表面；第二部分，组构成形成于该第一部分内部，并且具有低于该第一热传导性的第二热传导性；第一端子，组构成形成对应于在该第一表面侧上之该第二部分；以及第二端子，组构成形成在该第二表面侧上。

公开(公告)号：TWI582941B

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：TW104136026

申请日：2015-11-02

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 富田佳宏 ,  TOMITA, YOSHIHIRO ,  久保田次郎 ,  KUBOTA, JIRO ,  卡哈迪 歐姆卡G ,  KARHADE, OMKAR G. ,  里夫 蕭娜M ,  LIFF, SHAWNA M. ,  市川欣也 ,  ICHIKAWA, KINYA ,  戴斯潘迪 尼亭A ,  DESHPANDE, NITIN A.

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/522 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L23/18 ,  H01L21/566 ,  H01L21/568 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511

公开(公告)号：TWI581397B

公开(公告)日：2017-05-01

申请号：TW102116547

申请日：2013-05-09

申请人： 奧瑞可國際公司 ,  ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION

发明人： 戴林格 麥克 ,  DAYRINGER, MICHAEL H. S. ,  奈道頓 尼樂斯 ,  NETTLETON, NYLES I. ,  小賀普金斯 羅伯特 ,  HOPKINS, II, ROBERT DAVID

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L24/05 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81123 ,  H01L2224/81129 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00