公开(公告)号：TW201709451A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：TW105122062

申请日：2016-07-13

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 麥布里 卡比爾庫瑪J ,  MIRPURI, KABIRKUMAR J. ,  克拉吉奈克 簡 ,  KRAJNIAK, JAN ,  魏昱瑩 ,  WEI, YUYING ,  肯漢 貝佛利J ,  CANHAM, BEVERLY J. ,  江宏津 ,  JIANG, HONGJIN ,  陸炯心 ,  LU, JIONGXIN ,  迪皮夏 卡爾L ,  DEPPISCH, CARL L. ,  華 飛 ,  HUA, FAY ,  里納維卡 穆庫爾P ,  RENAVIKAR, MUKUL P.

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L23/49833 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81594 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/81611 ,  H01L2224/8169 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/141 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012

摘要： 本案的具體例可關於在中介板上的插線板(PoINT)架構。在具體例中，該PoINT架構可包括介於插線板與中介板之間的複數個焊點。該焊點可包括相對高溫的焊球與至少部分地圍繞該焊球之相對低溫的焊膏。可說明及/或主張其他具體例。

简体摘要： 本案的具体例可关于在中介板上的插线板(PoINT)架构。在具体例中，该PoINT架构可包括介于插线板与中介板之间的复数个焊点。该焊点可包括相对高温的焊球与至少部分地围绕该焊球之相对低温的焊膏。可说明及/或主张其他具体例。