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公开(公告)号：TW201709451A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105122062
申请日：2016-07-13
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 麥布里 卡比爾庫瑪J , MIRPURI, KABIRKUMAR J. , 克拉吉奈克 簡 , KRAJNIAK, JAN , 魏昱瑩 , WEI, YUYING , 肯漢 貝佛利J , CANHAM, BEVERLY J. , 江宏津 , JIANG, HONGJIN , 陸炯心 , LU, JIONGXIN , 迪皮夏 卡爾L , DEPPISCH, CARL L. , 華 飛 , HUA, FAY , 里納維卡 穆庫爾P , RENAVIKAR, MUKUL P.
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L23/49833 , B23K1/0016 , B23K3/0623 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/3613 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/10126 , H01L2224/11334 , H01L2224/11848 , H01L2224/11849 , H01L2224/13005 , H01L2224/13017 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/13311 , H01L2224/1339 , H01L2224/13565 , H01L2224/136 , H01L2224/1369 , H01L2224/1601 , H01L2224/16058 , H01L2224/16227 , H01L2224/81594 , H01L2224/816 , H01L2224/81611 , H01L2224/8169 , H01L2224/81815 , H01L2224/81862 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15313 , H01L2924/15331 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/3841 , H05K1/141 , H05K3/363 , H05K2201/10378 , H05K2201/10734 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01083 , H01L2924/01028 , H01L2924/01025 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01038 , H01L2924/01024 , H01L2924/01022 , H01L2924/05341 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012
摘要： 本案的具體例可關於在中介板上的插線板(PoINT)架構。在具體例中，該PoINT架構可包括介於插線板與中介板之間的複數個焊點。該焊點可包括相對高溫的焊球與至少部分地圍繞該焊球之相對低溫的焊膏。可說明及/或主張其他具體例。
简体摘要： 本案的具体例可关于在中介板上的插线板(PoINT)架构。在具体例中，该PoINT架构可包括介于插线板与中介板之间的复数个焊点。该焊点可包括相对高温的焊球与至少部分地围绕该焊球之相对低温的焊膏。可说明及/或主张其他具体例。
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公开(公告)号：TW201709448A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW104138452
申请日：2015-11-20
发明人： 楊天中 , YANG, TIEN CHUNG , 黃麟智 , HUANG, LIN CHIH , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI , 蘇安治 , SU, AN JHIH , 黃立賢 , HUANG, LI HSIEN
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/3114 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L23/4824 , H01L23/485 , H01L23/49811 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L24/03 , H01L24/10 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/20 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L2021/60022 , H01L2224/0391 , H01L2224/04105 , H01L2224/10126 , H01L2224/11013 , H01L2224/11466 , H01L2224/11602 , H01L2224/12105 , H01L2224/13005 , H01L2224/13026 , H01L2224/16227 , H01L2224/94 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/18162 , H01L2224/03
摘要： 一半導體元件包括半導體基板、設於半導體基板上之導電墊以及覆設於導電墊上之導體。半導體元件進一步有覆設於半導體基板上並圍繞導體之聚合物材料。半導體元件還包括介於導體與聚合物材料之間的導電體層。在半導體元件中，導電體層與聚合物材料之間的接著強度大於聚合物材料與導體之間的接著強度。
简体摘要： 一半导体组件包括半导体基板、设于半导体基板上之导电垫以及覆设于导电垫上之导体。半导体组件进一步有覆设于半导体基板上并围绕导体之聚合物材料。半导体组件还包括介于导体与聚合物材料之间的导电体层。在半导体组件中，导电体层与聚合物材料之间的接着强度大于聚合物材料与导体之间的接着强度。
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公开(公告)号：TWI570854B
公开(公告)日：2017-02-11
申请号：TW104125879
申请日：2015-08-10
发明人： 施政宏 , SHIH, CHENG-HUNG , 謝永偉 , HSIEH, YUNG-WEI , 林淑真 , LIN, SHU-CHEN , 何馥言 , HO, FU-YEN , 陳彥廷 , CHEN, YEN-TING
IPC分类号： H01L23/10
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/50 , H01L23/10 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L2224/13005 , H01L2224/13014 , H01L2224/14179 , H01L2224/16245 , H01L2224/83815 , H01L2924/014 , H01L2924/1461 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/165
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公开(公告)号：TWI552239B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW103128729
申请日：2008-09-17
发明人： 鈴木進也 , SUZUKI, SHINYA
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/768
CPC分类号： H01L24/14 , G02F1/13306 , G02F1/133345 , G02F1/134309 , G02F1/13439 , G02F1/1345 , G02F1/13458 , G02F1/136286 , G02F1/1368 , G02F2001/133302 , H01L21/02164 , H01L21/0217 , H01L21/31055 , H01L21/31111 , H01L21/768 , H01L21/76819 , H01L23/485 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L27/13 , H01L29/7833 , H01L2224/02122 , H01L2224/0345 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05075 , H01L2224/051 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05553 , H01L2224/056 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/13005 , H01L2224/13006 , H01L2224/13009 , H01L2224/13013 , H01L2224/13022 , H01L2224/13027 , H01L2224/13144 , H01L2224/14153 , H01L2224/16225 , H01L2224/271 , H01L2224/2929 , H01L2224/29355 , H01L2224/29444 , H01L2224/32225 , H01L2224/81 , H01L2224/81191 , H01L2224/8185 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2224/93 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01057 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/04941 , H01L2924/05042 , H01L2924/05442 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1426 , H01L2924/15788 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2224/11 , H01L2224/83 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201630485A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104128958
申请日：2015-09-02
发明人： 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU , 川又勇司 , KAWAMATA, YUJI
CPC分类号： H01L24/13 , B22F1/00 , B23K35/0227 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K35/3615 , B32B15/01 , B32B15/20 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , C22C9/00 , C22C13/00 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01B1/026 , H01L21/2885 , H01L21/76885 , H01L23/481 , H01L23/50 , H01L23/522 , H01L24/11 , H01L2224/11825 , H01L2224/13005 , H01L2224/13147 , H01L2224/1357 , H01L2224/1358 , H01L2224/13582 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1366 , H01L2224/1369 , H01L2924/0002 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01048 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/35 , H05K3/4015 , H05K2201/10242
摘要： 提供維氏硬度低，且算術平均粗度小的銅柱、銅核柱、焊接接頭以及矽貫通電極。 與本發明有關之銅柱1，純度為99.9%以上99.995%以下，算術平均粗度為0.3μm以下，維氏硬度為20HV以上60HV以下。銅柱1，在焊接的溫度不會熔融，而可確保一定的浮高(基板間的空間)，因此適合用於三次元實裝或窄間距實裝。
简体摘要： 提供维氏硬度低，且算术平均粗度小的铜柱、铜核柱、焊接接头以及硅贯通电极。 与本发明有关之铜柱1，纯度为99.9%以上99.995%以下，算术平均粗度为0.3μm以下，维氏硬度为20HV以上60HV以下。铜柱1，在焊接的温度不会熔融，而可确保一定的浮高(基板间的空间)，因此适合用于三次元实装或窄间距实装。
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公开(公告)号：TWI540693B
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW103131875
申请日：2014-09-15
申请人： 英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 哈巴 貝勒卡塞姆 , HABA, BELGACEM , 柯斯伯 理查 狄威特 , CRISP, RICHARD DEWITT , 柔伊 韋爾 , ZOHNI, WAEL
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/4846 , H01L21/565 , H01L23/293 , H01L23/3128 , H01L23/3171 , H01L23/49 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/742 , H01L24/745 , H01L24/81 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05555 , H01L2224/05571 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/1134 , H01L2224/1184 , H01L2224/1191 , H01L2224/13005 , H01L2224/13012 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/13017 , H01L2224/13022 , H01L2224/13076 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1357 , H01L2224/13624 , H01L2224/13655 , H01L2224/1369 , H01L2224/14051 , H01L2224/16105 , H01L2224/16108 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/32145 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/73253 , H01L2224/742 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/9202 , H01L2224/92142 , H01L2224/92143 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06555 , H01L2225/06568 , H01L2225/06582 , H01L2225/06589 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/207 , H01L2224/83 , H01L2224/11 , H01L2224/81 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI536473B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW102121682
申请日：2013-06-19
发明人： 邱志威 , CHIU, TZU WEI , 王姿予 , WANG, TZU YU , 侯上勇 , HOU, SHANG YUN , 鄭心圃 , JENG, SHIN PUU , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI , 鄧宏安 , TENG, HUNG AN , 吳偉誠 , WU, WEI CHENG
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , B23K1/0016 , C23C14/165 , C23C14/34 , C23C18/32 , C23C18/42 , H01L23/3192 , H01L23/562 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05572 , H01L2224/05582 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/10125 , H01L2224/114 , H01L2224/1145 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/119 , H01L2224/11903 , H01L2224/13005 , H01L2224/13012 , H01L2224/13019 , H01L2224/13022 , H01L2224/13076 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13166 , H01L2224/13562 , H01L2224/13564 , H01L2224/13583 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/13664 , H01L2224/16058 , H01L2224/16059 , H01L2224/16145 , H01L2224/16148 , H01L2224/8112 , H01L2224/81141 , H01L2224/81193 , H01L2224/81345 , H01L2224/81365 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06593 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/13091 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/207 , H01L2924/206 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201620102A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW105102818
申请日：2012-05-09
发明人： 陳玉芬 , CHEN, YU FENG , 林俊宏 , LIN, CHUN HUNG , 普翰屏 , PU, HAN PING , 鄭明達 , CHENG, MING DA , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/31 , H01L25/10 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49816 , H01L23/562 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/03334 , H01L2224/0384 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05075 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05571 , H01L2224/06181 , H01L2224/11334 , H01L2224/1184 , H01L2224/1191 , H01L2224/13005 , H01L2224/13012 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13078 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1088 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/207 , H01L2924/206 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 本發明提供封裝上封裝的連接物之形成方法，可減少連接物的尺寸與間距，進而縮減封裝尺寸並增加連接數目。一封裝上的導電單元係部份埋置於封裝的模塑化合物中，以接合至另一封裝上的接觸物或金屬墊。藉由埋置導電單元，可縮小導電單元，並使導電單元與模塑化合物之間無溝槽。連接物之間的間距取決於連接物的最大寬度與外增邊區。其他封裝上的多種接觸物可接合至導電單元。
简体摘要： 本发明提供封装上封装的连接物之形成方法，可减少连接物的尺寸与间距，进而缩减封装尺寸并增加连接数目。一封装上的导电单元系部份埋置于封装的模塑化合物中，以接合至另一封装上的接触物或金属垫。借由埋置导电单元，可缩小导电单元，并使导电单元与模塑化合物之间无沟槽。连接物之间的间距取决于连接物的最大宽度与外增边区。其他封装上的多种接触物可接合至导电单元。
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公开(公告)号：TWI529882B
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：TW102133594
申请日：2013-09-17
发明人： 曾裕仁 , TSENG, YU JEN , 林彥良 , LIN, YEN LIANG , 郭庭豪 , KUO, TIN HAO , 陳承先 , CHEN, CHEN SHIEN , 李明機 , LII, MIRNG JI
CPC分类号： H01L23/488 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/13005 , H01L2224/13012 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13565 , H01L2224/13686 , H01L2224/16058 , H01L2224/16238 , H01L2224/81815 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/053 , H01L2924/206 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI525223B
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：TW102111360
申请日：2013-03-29
申请人： 羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC , 陶氏全球科技責任有限公司 , DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
发明人： 羅門 杜安R , ROMER, DUANE R. , 埃古凱 葉利謝伊 , IAGODKINE, ELISSEI , 李仁浩 , LEE, INHO
IPC分类号： C25D3/46
CPC分类号： C25D3/46 , C23C18/42 , C23C18/48 , C25D3/60 , C25D3/64 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0345 , H01L2224/0401 , H01L2224/05082 , H01L2224/05147 , H01L2224/05171 , H01L2224/05611 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13005 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/1357 , H01L2224/1358 , H01L2224/13611 , H01L2224/13639 , H01L2224/94 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/11 , H01L2924/01047 , H01L2924/206 , H01L2924/207 , H01L2924/01029 , H01L2224/131 , H01L2924/01083 , H01L2924/00
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