公开(公告)号：TW201620106A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：TW104127511

申请日：2015-08-24

申请人： 英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 梅爾 索斯登 ,  MEYER, THORSTEN ,  傑維納 保利 ,  JAERVINEN, PAULI ,  帕滕 理查德 ,  PATTEN, RICHARD

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49 ,  H01L23/528 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L24/96 ,  H01L25/07 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/207

摘要： 本發明之實施例關於積體電路(IC)封裝，該封裝包括至少部分嵌入在第一封裝層中的第一晶粒和至少部分嵌入在第二封裝層中的第二晶粒。第一晶粒具有配置在第一封裝層之第一側的第一複數個晶粒互連結構。IC封裝也包括至少部分嵌入在第一封裝層內的複數個電路由特徵，且被組構成在第一封裝層的第一側與第二側之間路由電信號。第二側可配置在第一側的相對側。第二晶粒具有第二複數個晶粒級互連結構，其藉由接合線與至少複數個電路由特徵的子集電耦接。

简体摘要： 本发明之实施例关于集成电路(IC)封装，该封装包括至少部分嵌入在第一封装层中的第一晶粒和至少部分嵌入在第二封装层中的第二晶粒。第一晶粒具有配置在第一封装层之第一侧的第一复数个晶粒互链接构。IC封装也包括至少部分嵌入在第一封装层内的复数个电路由特征，且被组构成在第一封装层的第一侧与第二侧之间路由电信号。第二侧可配置在第一侧的相对侧。第二晶粒具有第二复数个晶粒级互链接构，其借由接合线与至少复数个电路由特征的子集电耦接。

公开(公告)号：TW201843792A

公开(公告)日：2018-12-16

申请号：TW107119364

申请日：2015-08-24

申请人： 美商英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 梅爾 索斯登 ,  MEYER, THORSTEN ,  傑維納 保利 ,  JAERVINEN, PAULI ,  帕滕 理查德 ,  PATTEN, RICHARD

IPC分类号： H01L23/52

摘要： 本發明之實施例關於積體電路(IC)封裝，該封裝包括至少部分嵌入在第一封裝層中的第一晶粒和至少部分嵌入在第二封裝層中的第二晶粒。第一晶粒具有配置在第一封裝層之第一側的第一複數個晶粒互連結構。IC封裝也包括至少部分嵌入在第一封裝層內的複數個電路由特徵，且被組構成在第一封裝層的第一側與第二側之間路由電信號。第二側可配置在第一側的相對側。第二晶粒具有第二複數個晶粒級互連結構，其藉由接合線與至少複數個電路由特徵的子集電耦接。

简体摘要： 本发明之实施例关于集成电路(IC)封装，该封装包括至少部分嵌入在第一封装层中的第一晶粒和至少部分嵌入在第二封装层中的第二晶粒。第一晶粒具有配置在第一封装层之第一侧的第一复数个晶粒互链接构。IC封装也包括至少部分嵌入在第一封装层内的复数个电路由特征，且被组构成在第一封装层的第一侧与第二侧之间路由电信号。第二侧可配置在第一侧的相对侧。第二晶粒具有第二复数个晶粒级互链接构，其借由接合线与至少复数个电路由特征的子集电耦接。