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公开(公告)号：TWI601377B
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW106114952
申请日：2013-06-14
发明人： 陳 霍華E , CHEN, HOWARD E. , 郭亦帆 , GUO, YIFAN , 黃 庭福 吳 , HOANG, DINHPHUOC VU , 賈那尼 默藍 , JANANI, MEHRAN , 郭 丁 緬因特 , KO, TIN MYINT , 勒托拉 菲利浦 約翰 , LEHTOLA, PHILIP JOHN , 洛彼安可 安東尼 詹姆斯 , LOBIANCO, ANTHONY JAMES , 莫迪 哈迪克 布潘達 , MODI, HARDIK BHUPENDRA , 阮 紅孟 , NGUYEN, HOANG MONG , 歐扎拉斯 麥修 湯瑪斯 , OZALAS, MATTHEW THOMAS , 培帝 威克 山德拉 路易斯 , PETTY-WEEKS, SANDRA LOUISE , 瑞德 麥修 尚 , READ, MATTHEW SEAN , 理吉 詹斯 阿爾布雷希特 , RIEGE, JENS ALBRECHT , 雷普利 大衛 史蒂芬 , RIPLEY, DAVID STEVEN , 邵宏曉 , SHAO, HONGXIAO , 沈宏 , SHEN, HONG , 孫衛明 , SUN, WEIMIN , 孫祥志 , SUN, HSIANG-CHIH , 衛屈 派崔克 勞倫斯 , WELCH, PATRICK LAWRENCE , 札帕帝 彼得J 二世 , ZAMPARDI, PETER J., JR. , 章國豪 , ZHANG, GUOHAO
IPC分类号： H03F3/19
CPC分类号： H03F1/0205 , H01L21/485 , H01L21/4853 , H01L21/4864 , H01L21/565 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L21/8249 , H01L21/8252 , H01L22/14 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49844 , H01L23/49861 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L23/50 , H01L23/522 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L27/0605 , H01L27/0623 , H01L27/092 , H01L29/0684 , H01L29/0821 , H01L29/0826 , H01L29/1004 , H01L29/20 , H01L29/205 , H01L29/36 , H01L29/66242 , H01L29/66863 , H01L29/737 , H01L29/7371 , H01L29/812 , H01L29/8605 , H01L2223/6611 , H01L2223/6616 , H01L2223/6644 , H01L2223/665 , H01L2223/6655 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05554 , H01L2224/05644 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48177 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48611 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48811 , H01L2224/48816 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2224/49176 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85411 , H01L2224/85416 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2924/00011 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12033 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13051 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/1421 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H03F1/565 , H03F3/187 , H03F3/19 , H03F3/195 , H03F3/21 , H03F3/213 , H03F3/245 , H03F3/347 , H03F3/45 , H03F3/60 , H03F2200/387 , H03F2200/451 , H03F2200/48 , H03F2200/555 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TW201724292A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105131780
申请日：2016-09-30
发明人： 劉奕 , LIU YI , 洛彼安可 安東尼 詹姆斯 , LOBIANCO, ANTHONY JAMES , 瑞德 麥修 尚 , READ, MATTHEW SEAN , 阮紅孟 , NGUYEN, HOANG MONG , 陳霍華 E , CHEN, HOWARD E
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/053 , H01L23/13 , H01L23/31 , H01L23/552 , H01L23/66
CPC分类号： H01L21/78 , B23K26/38 , H01L21/32051 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/3128 , H01L23/552 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L2224/16227 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2924/15311 , H01L2224/81
摘要： 裝置及方法係關於屏蔽模組之製造。在一些實施例中，可提供一種用於封裝模組之處理之載體總成。該載體總成可包含：一板，其具有界定複數個開口之一第一側；及一黏著層，其實施在該板之該第一側上。該黏著層可界定經配置以實質上匹配該板之該等開口之複數個開口，其中該黏著層之各開口經定尺寸使得該黏著層能夠在一封裝之一底側周長部分與圍繞該板之該第一側之該對應開口之一周長部分之間提供一黏著劑接合。
简体摘要： 设备及方法系关于屏蔽模块之制造。在一些实施例中，可提供一种用于封装模块之处理之载体总成。该载体总成可包含：一板，其具有界定复数个开口之一第一侧；及一黏着层，其实施在该板之该第一侧上。该黏着层可界定经配置以实质上匹配该板之该等开口之复数个开口，其中该黏着层之各开口经定尺寸使得该黏着层能够在一封装之一底侧周长部分与围绕该板之该第一侧之该对应开口之一周长部分之间提供一黏着剂接合。
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公开(公告)号：TWI535371B
公开(公告)日：2016-05-21
申请号：TW102135199
申请日：2013-09-27
发明人： 陳 霍華E , CHEN, HOWARD E. , 瑞德 麥修 尙 , READ, MATTHEW SEAN , 阮 紅孟 , NGUYEN, HOANG MONG , 洛彼安可 安東尼 詹姆斯 , LOBIANCO, ANTHONY JAMES , 章國豪 , ZHANG, GUOHAO , 黃 庭福 吳 , HOANG, DINHPHUOC VU
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/76838 , H01L23/49838 , H01L23/538 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L2223/6611 , H01L2223/6677 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48105 , H01L2224/48175 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/141 , H01L2924/15192 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/185 , H05K9/00 , H05K9/0088 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
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公开(公告)号：TWI699965B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：TW108136044
申请日：2013-06-14
发明人： 陳 霍華 E , CHEN, HOWARD E. , 郭 亦帆 , GUO, YIFAN , 黃 庭福 吳 , HOANG, DINHPHUOC VU , 賈那尼 默藍 , JANANI, MEHRAN , 郭 丁 緬因特 , KO, TIN MYINT , 勒托拉 菲利浦 約翰 , LEHTOLA, PHILIP JOHN , 洛彼安可 安東尼 詹姆斯 , LOBIANCO, ANTHONY JAMES , 莫迪 哈迪克 布潘達 , MODI, HARDIK BHUPENDRA , 阮 紅孟 , NGUYEN, HOANG MONG , 歐扎拉斯 麥修 湯瑪斯 , OZALAS, MATTHEW THOMAS , 培帝-威克 山德拉 路易斯 , PETTY-WEEKS, SANDRA LOUISE , 瑞德 麥修 尚 , READ, MATTHEW SEAN , 理吉 詹斯 阿爾布雷希特 , RIEGE, JENS ALBRECHT , 雷普利 大衛 史蒂芬 , RIPLEY, DAVID STEVEN , 邵 宏曉 , SHAO, HONGXIAO , 沈 宏 , SHEN, HONG , 孫 衛明 , SUN, WEIMIN , 孫 祥志 , SUN, HSIANG-CHIH , 衛屈 派崔克 勞倫斯 , WELCH, PATRICK LAWRENCE , 札帕帝 彼得 J 二世 , ZAMPARDI, PETER J., JR. , 章 國豪 , ZHANG, GUOHAO
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公开(公告)号：TWI578694B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW105120210
申请日：2013-06-14
发明人： 陳 霍華E , CHEN, HOWARD E. , 郭亦帆 , GUO, YIFAN , 黃 庭福 吳 , HOANG, DINHPHUOC VU , 賈那尼 默藍 , JANANI, MEHRAN , 郭 丁 緬因特 , KO, TIN MYINT , 勒托拉 菲利浦 約翰 , LEHTOLA, PHILIP JOHN , 洛彼安可 安東尼 詹姆斯 , LOBIANCO, ANTHONY JAMES , 莫迪 哈迪克 布潘達 , MODI, HARDIK BHUPENDRA , 阮 紅孟 , NGUYEN, HOANG MONG , 歐扎拉斯 麥修 湯瑪斯 , OZALAS, MATTHEW THOMAS , 培帝 威克 山德拉 路易斯 , PETTY-WEEKS, SANDRA LOUISE , 瑞德 麥修 尚 , READ, MATTHEW SEAN , 理吉 詹斯 阿爾布雷希特 , RIEGE, JENS ALBRECHT , 雷普利 大衛 史蒂芬 , RIPLEY, DAVID STEVEN , 邵宏曉 , SHAO, HONGXIAO , 沈宏 , SHEN, HONG , 孫衛明 , SUN, WEIMIN , 孫祥志 , SUN, HSIANG-CHIH , 衛屈 派崔克 勞倫斯 , WELCH, PATRICK LAWRENCE , 札帕帝 彼得J 二世 , ZAMPARDI, PETER J., JR. , 章國豪 , ZHANG, GUOHAO
IPC分类号： H03F3/19
CPC分类号： H03F1/0205 , H01L21/485 , H01L21/4853 , H01L21/4864 , H01L21/565 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L21/8249 , H01L21/8252 , H01L22/14 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49844 , H01L23/49861 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L23/50 , H01L23/522 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L27/0605 , H01L27/0623 , H01L27/092 , H01L29/0684 , H01L29/0821 , H01L29/0826 , H01L29/1004 , H01L29/20 , H01L29/205 , H01L29/36 , H01L29/66242 , H01L29/66863 , H01L29/737 , H01L29/7371 , H01L29/812 , H01L29/8605 , H01L2223/6611 , H01L2223/6616 , H01L2223/6644 , H01L2223/665 , H01L2223/6655 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05554 , H01L2224/05644 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48177 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48611 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48811 , H01L2224/48816 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2224/49176 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85411 , H01L2224/85416 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2924/00011 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12033 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13051 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/1421 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H03F1/565 , H03F3/187 , H03F3/19 , H03F3/195 , H03F3/21 , H03F3/213 , H03F3/245 , H03F3/347 , H03F3/45 , H03F3/60 , H03F2200/387 , H03F2200/451 , H03F2200/48 , H03F2200/555 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TW201415790A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：TW102121263
申请日：2013-06-14
发明人： 陳 霍華E , CHEN, HOWARD E. , 郭亦帆 , GUO, YIFAN , 黃 庭福 吳 , HOANG, DINHPHUOC VU , 賈那尼 默藍 , JANANI, MEHRAN , 郭 丁 緬因特 , KO, TIN MYINT , 勒托拉 菲利浦 約翰 , LEHTOLA, PHILIP JOHN , 洛彼安可 安東尼 詹姆斯 , LOBIANCO, ANTHONY JAMES , 莫迪 哈迪克 布潘達 , MODI, HARDIK BHUPENDRA , 阮 紅孟 , NGUYEN, HOANG MONG , 歐扎拉斯 麥修 湯瑪斯 , OZALAS, MATTHEW THOMAS , 培帝 威克 山德拉 路易斯 , PETTY-WEEKS, SANDRA LOUISE , 瑞德 麥修 尙 , READ, MATTHEW SEAN , 理吉 詹斯 阿爾布雷希特 , RIEGE, JENS ALBRECHT , 雷普利 大衛 史蒂芬 , RIPLEY, DAVID STEVEN , 邵宏曉 , SHAO, HONGXIAO , 沈宏 , SHEN, HONG , 孫衛明 , SUN, WEIMIN , 孫祥志 , SUN, HSIANG-CHIH , 衛屈 派崔克 勞倫斯 , WELCH, PATRICK LAWRENCE , 札帕帝 彼得J 二世 , ZAMPARDI, PETER J., JR. , 章國豪 , ZHANG, GUOHAO
IPC分类号： H03F3/19
CPC分类号： H03F1/0205 , H01L21/485 , H01L21/4853 , H01L21/4864 , H01L21/565 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L21/8249 , H01L21/8252 , H01L22/14 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49844 , H01L23/49861 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L23/50 , H01L23/522 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L27/0605 , H01L27/0623 , H01L27/092 , H01L29/0684 , H01L29/0821 , H01L29/0826 , H01L29/1004 , H01L29/20 , H01L29/205 , H01L29/36 , H01L29/66242 , H01L29/66863 , H01L29/737 , H01L29/7371 , H01L29/812 , H01L29/8605 , H01L2223/6611 , H01L2223/6616 , H01L2223/6644 , H01L2223/665 , H01L2223/6655 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05554 , H01L2224/05644 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48177 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48611 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48811 , H01L2224/48816 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2224/49176 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85411 , H01L2224/85416 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2924/00011 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12033 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13051 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/1421 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H03F1/565 , H03F3/187 , H03F3/19 , H03F3/195 , H03F3/21 , H03F3/213 , H03F3/245 , H03F3/347 , H03F3/45 , H03F3/60 , H03F2200/387 , H03F2200/451 , H03F2200/48 , H03F2200/555 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 本發明揭示一種功率放大器模組，其包括：一功率放大器，其包括一GaAs雙極電晶體，該GaAs雙極電晶體具有一集極、鄰接該集極之一基極、及一射極，該集極在與該基極之一接面處具有至少約3×1016 cm-3之一摻雜濃度，該集極亦具有其中摻雜濃度隨遠離該基極而增加之至少一第一分級；及一RF傳輸線，其由該功率放大器驅動，該RF傳輸線包括一導電層及該導電層上之表面處理鍍層，該表面處理鍍層包括一金層、接近該金層之一鈀層及接近該鈀層之一擴散障壁層，該擴散障壁層包括鎳且具有約小於鎳在0.9 GHz下之集膚深度之一厚度。本發明亦提供該模組之其他實施例連同其相關方法及組件。
简体摘要： 本发明揭示一种功率放大器模块，其包括：一功率放大器，其包括一GaAs双极晶体管，该GaAs双极晶体管具有一集极、邻接该集极之一基极、及一射极，该集极在与该基极之一接面处具有至少约3×1016 cm-3之一掺杂浓度，该集极亦具有其中掺杂浓度随远离该基极而增加之至少一第一分级；及一RF传输线，其由该功率放大器驱动，该RF传输线包括一导电层及该导电层上之表面处理镀层，该表面处理镀层包括一金层、接近该金层之一钯层及接近该钯层之一扩散障壁层，该扩散障壁层包括镍且具有约小于镍在0.9 GHz下之集肤深度之一厚度。本发明亦提供该模块之其他实施例连同其相关方法及组件。
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公开(公告)号：TW201921627A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW108102293
申请日：2016-05-31
发明人： 阮 紅孟 , NGUYEN, HOANG MONG , 赫瑞拉 路易斯 艾瓦多 , HERRERA, LUIS EDUARDO , 剛札雷茲 佛羅雷斯 瑟吉歐 喬群 , GONZALEZ FLORES, SERGIO JOAQUIN , 瑞德 麥修 尚 , READ, MATTHEW SEAN , 洛彼安可 安東尼 詹姆斯 , LOBIANCO, ANTHONY JAMES , 歐蘇那 赫利多羅 , OSUNA, HELIODORO
IPC分类号： H01L23/552 , H05K9/00 , H04B1/38
摘要： 本發明揭示一種用於製造一射頻(RF)模組之方法，該方法包括：形成或提供包括一封裝基板及經裝配於其上之一RF組件之一第一總成，該第一總成進一步包括關於該RF組件而形成之一或多個屏蔽焊線；及在該封裝基板上方形成一外模，以基本上囊封該RF組件及該一或多個屏蔽焊線，藉由包括在一方向上減小經熔化樹脂之一體積之壓縮模製而形成之該外模製具有垂直於由該封裝基板定義之一平面之一組件。
简体摘要： 本发明揭示一种用于制造一射频(RF)模块之方法，该方法包括：形成或提供包括一封装基板及经装配于其上之一RF组件之一第一总成，该第一总成进一步包括关于该RF组件而形成之一或多个屏蔽焊线；及在该封装基板上方形成一外模，以基本上囊封该RF组件及该一或多个屏蔽焊线，借由包括在一方向上减小经熔化树脂之一体积之压缩模制而形成之该外模制具有垂直于由该封装基板定义之一平面之一组件。
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公开(公告)号：TWI645773B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：TW105104356
申请日：2013-09-27
发明人： 陳 霍華E , CHEN, HOWARD E. , 瑞德 麥修 尚 , READ, MATTHEW SEAN , 阮 紅孟 , NGUYEN, HOANG MONG , 洛彼安可 安東尼 詹姆斯 , LOBIANCO, ANTHONY JAMES , 章國豪 , ZHANG, GUOHAO , 黃 庭福 吳 , HOANG, DINHPHUOC VU
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公开(公告)号：TW201635699A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW105120210
申请日：2013-06-14
发明人： 陳 霍華E , CHEN, HOWARD E. , 郭亦帆 , GUO, YIFAN , 黃 庭福 吳 , HOANG, DINHPHUOC VU , 賈那尼 默藍 , JANANI, MEHRAN , 郭 丁 緬因特 , KO, TIN MYINT , 勒托拉 菲利浦 約翰 , LEHTOLA, PHILIP JOHN , 洛彼安可 安東尼 詹姆斯 , LOBIANCO, ANTHONY JAMES , 莫迪 哈迪克 布潘達 , MODI, HARDIK BHUPENDRA , 阮 紅孟 , NGUYEN, HOANG MONG , 歐扎拉斯 麥修 湯瑪斯 , OZALAS, MATTHEW THOMAS , 培帝 威克 山德拉 路易斯 , PETTY-WEEKS, SANDRA LOUISE , 瑞德 麥修 尚 , READ, MATTHEW SEAN , 理吉 詹斯 阿爾布雷希特 , RIEGE, JENS ALBRECHT , 雷普利 大衛 史蒂芬 , RIPLEY, DAVID STEVEN , 邵宏曉 , SHAO, HONGXIAO , 沈宏 , SHEN, HONG , 孫衛明 , SUN, WEIMIN , 孫祥志 , SUN, HSIANG-CHIH , 衛屈 派崔克 勞倫斯 , WELCH, PATRICK LAWRENCE , 札帕帝 彼得J 二世 , ZAMPARDI, PETER J., JR. , 章國豪 , ZHANG, GUOHAO
IPC分类号： H03F3/19
CPC分类号： H03F1/0205 , H01L21/485 , H01L21/4853 , H01L21/4864 , H01L21/565 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L21/8249 , H01L21/8252 , H01L22/14 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49844 , H01L23/49861 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L23/50 , H01L23/522 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L27/0605 , H01L27/0623 , H01L27/092 , H01L29/0684 , H01L29/0821 , H01L29/0826 , H01L29/1004 , H01L29/20 , H01L29/205 , H01L29/36 , H01L29/66242 , H01L29/66863 , H01L29/737 , H01L29/7371 , H01L29/812 , H01L29/8605 , H01L2223/6611 , H01L2223/6616 , H01L2223/6644 , H01L2223/665 , H01L2223/6655 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05554 , H01L2224/05644 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48177 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48611 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48811 , H01L2224/48816 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2224/49176 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85411 , H01L2224/85416 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2924/00011 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12033 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13051 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/1421 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H03F1/565 , H03F3/187 , H03F3/19 , H03F3/195 , H03F3/21 , H03F3/213 , H03F3/245 , H03F3/347 , H03F3/45 , H03F3/60 , H03F2200/387 , H03F2200/451 , H03F2200/48 , H03F2200/555 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 本發明揭示一種功率放大器模組，其包括：一功率放大器，其包括一GaAs雙極電晶體，該GaAs雙極電晶體具有一集極、鄰接該集極之一基極、及一射極，該集極在與該基極之一接面處具有至少約3×1016cm-3之一摻雜濃度，該集極亦具有其中摻雜濃度隨遠離該基極而增加之至少一第一分級；及一RF傳輸線，其由該功率放大器驅動，該RF傳輸線包括一導電層及該導電層上之表面處理鍍層，該表面處理鍍層包括一金層、接近該金層之一鈀層及接近該鈀層之一擴散障壁層，該擴散障壁層包括鎳且具有約小於鎳在0.9GHz下之集膚深度之一厚度。本發明亦提供該模組之其他實施例連同其相關方法及組件。
简体摘要： 本发明揭示一种功率放大器模块，其包括：一功率放大器，其包括一GaAs双极晶体管，该GaAs双极晶体管具有一集极、邻接该集极之一基极、及一射极，该集极在与该基极之一接面处具有至少约3×1016cm-3之一掺杂浓度，该集极亦具有其中掺杂浓度随远离该基极而增加之至少一第一分级；及一RF传输线，其由该功率放大器驱动，该RF传输线包括一导电层及该导电层上之表面处理镀层，该表面处理镀层包括一金层、接近该金层之一钯层及接近该钯层之一扩散障壁层，该扩散障壁层包括镍且具有约小于镍在0.9GHz下之集肤深度之一厚度。本发明亦提供该模块之其他实施例连同其相关方法及组件。
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公开(公告)号：TW201620371A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW105104356
申请日：2013-09-27
发明人： 陳 霍華E , CHEN, HOWARD E. , 瑞德 麥修 尚 , READ, MATTHEW SEAN , 阮 紅孟 , NGUYEN, HOANG MONG , 洛彼安可 安東尼 詹姆斯 , LOBIANCO, ANTHONY JAMES , 章國豪 , ZHANG, GUOHAO , 黃 庭福 吳 , HOANG, DINHPHUOC VU
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/76838 , H01L23/49838 , H01L23/538 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L2223/6611 , H01L2223/6677 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48105 , H01L2224/48175 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/141 , H01L2924/15192 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/185 , H05K9/00 , H05K9/0088 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 一種射頻(RF)模組包含用於針對安置於該模組上之一或多個RF裝置提供三維電磁干擾屏蔽之RF屏蔽結構。該RF屏蔽可包含鄰近於或環繞一RF裝置安置之多個線接合結構。兩個或兩個以上模組內裝置可具有線接合結構，該等線接合結構經組態以至少部分地阻斷安置於該等裝置之間之特定類型的射頻信號，藉此減小該等裝置之間之串擾的效應。電隔離之導電頂平面及/或接地平面可提供模組內隔離。
简体摘要： 一种射频(RF)模块包含用于针对安置于该模块上之一或多个RF设备提供三维电磁干扰屏蔽之RF屏蔽结构。该RF屏蔽可包含邻近于或环绕一RF设备安置之多个线接合结构。两个或两个以上模块内设备可具有线接合结构，该等线接合结构经组态以至少部分地阻断安置于该等设备之间之特定类型的射频信号，借此减小该等设备之间之串扰的效应。电隔离之导电顶平面及/或接地平面可提供模块内隔离。
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