晶片結構
    1.
    发明专利
    晶片結構 审中-公开
    芯片结构

    公开(公告)号:TW201624634A

    公开(公告)日:2016-07-01

    申请号:TW103146109

    申请日:2014-12-29

    IPC分类号: H01L23/12 H01L21/58

    摘要: 一種晶片結構,包含一晶片以及一第一固晶層。第一固晶層設置於晶片之一表面。第一固晶層包含一第一金屬層以及一第二金屬層。第一金屬層之材料係為選自於金以及銀所組成之群組中至少一元素。第二金屬層設置於第一金屬層之上,亦即第一金屬層位於晶片以及第二金屬層之間。第二金屬層之材料係為選自於銦、錫、金以及銀所組成之群組中至少一元素。第二金屬層中金或銀的重量百分比介於5wt%至15wt%之間,金或銀的重量百分比係以第二金屬層之總重為基準。

    简体摘要: 一种芯片结构,包含一芯片以及一第一固晶层。第一固晶层设置于芯片之一表面。第一固晶层包含一第一金属层以及一第二金属层。第一金属层之材料系为选自于金以及银所组成之群组中至少一元素。第二金属层设置于第一金属层之上,亦即第一金属层位于芯片以及第二金属层之间。第二金属层之材料系为选自于铟、锡、金以及银所组成之群组中至少一元素。第二金属层中金或银的重量百分比介于5wt%至15wt%之间,金或银的重量百分比系以第二金属层之总重为基准。

    積層式天線結構
    2.
    发明专利
    積層式天線結構 审中-公开
    积层式天线结构

    公开(公告)号:TW201721978A

    公开(公告)日:2017-06-16

    申请号:TW104140736

    申请日:2015-12-04

    IPC分类号: H01Q25/04 H01Q1/36

    CPC分类号: H01Q1/38 H01Q1/243 H01Q1/364

    摘要: 一種積層式天線結構,包括基材、第一導體線路層、絕緣膠體層、第二導體線路層以及系統導體結構。第一導體線路層位於基材上或上方,第二導體線路層位於第一導體線路層上方,絕緣膠體層位於第一與第二導體線路層之間。第一導體線路層、絕緣膠體層以及第二導體線路層構成一積層式電容性結構。系統導體結構電性連接至基材上的一訊號源,且訊號源與第一導體線路層與第二導體線路層的其中至少一者電性連接。所述絕緣膠體層內含有觸發粒子。若要構成積層式電感性結構,可在絕緣膠體層內設置連接第一導體線路層與第二導體線路層的導電通孔。

    简体摘要: 一种积层式天线结构,包括基材、第一导体线路层、绝缘胶体层、第二导体线路层以及系统导体结构。第一导体线路层位于基材上或上方,第二导体线路层位于第一导体线路层上方,绝缘胶体层位于第一与第二导体线路层之间。第一导体线路层、绝缘胶体层以及第二导体线路层构成一积层式电容性结构。系统导体结构电性连接至基材上的一信号源,且信号源与第一导体线路层与第二导体线路层的其中至少一者电性连接。所述绝缘胶体层内含有触发粒子。若要构成积层式电感性结构,可在绝缘胶体层内设置连接第一导体线路层与第二导体线路层的导电通孔。

    發光二極體晶粒
    7.
    发明专利
    發光二極體晶粒 审中-公开
    发光二极管晶粒

    公开(公告)号:TW201503421A

    公开(公告)日:2015-01-16

    申请号:TW102125315

    申请日:2013-07-15

    IPC分类号: H01L33/50 H01L33/58

    摘要: 本提案是關於一種發光二極體晶粒。發光二極體晶粒包含一發光本體以及一第一螢光層。第一螢光層設置於發光本體,且第一螢光層包含複數團第一螢光粉以及複數團第二螢光粉。發光本體具有一第一發光波長,第一螢光粉具有一第二發光波長,而第二螢光粉具有一第三發光波長。其中,第一發光波長小於第二發光波長,而第二發光波長小於第三發光波長。

    简体摘要: 本提案是关于一种发光二极管晶粒。发光二极管晶粒包含一发光本体以及一第一萤光层。第一萤光层设置于发光本体,且第一萤光层包含复数团第一萤光粉以及复数团第二萤光粉。发光本体具有一第一发光波长,第一萤光粉具有一第二发光波长,而第二萤光粉具有一第三发光波长。其中,第一发光波长小于第二发光波长,而第二发光波长小于第三发光波长。