-
公开(公告)号：TWI621240B
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：TW102139414
申请日：2013-10-30
申请人： 奇異電器公司 , GENERAL ELECTRIC COMPANY
发明人： 迪爾賈杜 伊萊迪歐 克萊曼堤 , DELGADO, ELADIO CLEMENTE , 葛萊瑟 約翰 史丹利 , GLASER, JOHN STANLEY , 羅登 布萊恩 里恩 , ROWDEN, BRIAN LYNN
CPC分类号： H01L24/19 , H01L23/3735 , H01L23/49805 , H01L23/49844 , H01L23/49894 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/06 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/06181 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82005 , H01L2224/82031 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/92144 , H01L2225/1035 , H01L2924/10272 , H01L2924/1203 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/014 , H01L2924/00
-
公开(公告)号：TWI602325B
公开(公告)日：2017-10-11
申请号：TW103131816
申请日：2011-12-23
申请人： 普瑞光電股份有限公司 , BRIDGELUX, INC.
发明人： 衛斯特 R 史考特 , WEST, R. SCOTT
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/644 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83447 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2933/0066 , H05K1/021 , H05K3/0061 , H05K2201/09145 , H05K2201/09845 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409 , H01L2924/0665 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
-
公开(公告)号：TWI578453B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW100145836
申请日：2011-12-12
发明人： 余振宇 , YU, CHEN YU
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L23/367 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/75621 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/15153 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/19107 , H01L2924/00
-
公开(公告)号：TWI545662B
公开(公告)日：2016-08-11
申请号：TW100117037
申请日：2011-05-16
申请人： 可利雷斯股份有限公司 , CORELASE OY
发明人： 肯賈斯帕 傑洛 , KANGASTUPA, JARNO , 艾柏拉 提納 , AMBERLA, TIINA , 山田和夫 , YAMADA, KAZUO
CPC分类号： H01L24/91 , B23K26/0006 , B23K26/0054 , B23K26/244 , B23K2203/56 , G02F1/1339 , G02F1/1345 , H01L23/562 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L2224/056 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29171 , H01L2224/2918 , H01L2224/80001 , H01L2224/80224 , H01L2224/80359 , H01L2224/80488 , H01L2224/83193 , H01L2224/83224 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83471 , H01L2224/8348 , H01L2224/9211 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01059 , H01L2924/01066 , H01L2924/01068 , H01L2924/0107 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01105 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/00014 , H01L2924/00011 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2924/01014 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
-
公开(公告)号：TW201513281A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW102135030
申请日：2013-09-27
发明人： 孫世豪 , SUN, SHIH HAO
CPC分类号： H01L24/85 , H01L21/4825 , H01L21/4832 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/49541 , H01L23/49582 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48105 , H01L2224/48245 , H01L2224/81005 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/8149 , H01L2224/83005 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/8349 , H01L2224/85 , H01L2224/85005 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/8549 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H05K1/09 , H05K1/111 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一種封裝載板的製作方法包括下列步驟。首先，接合兩基底金屬層。接著，分別壓合兩支撐層於兩基底金屬層上。接著，分別設置兩離型金屬膜於兩支撐層上，其中各離型金屬膜包括可彼此分離之第一金屬箔層及第二金屬箔層。接著，分別形成兩圖案化金屬層於兩離型金屬膜上。各圖案化金屬層適於承載以及電性連接一晶片。之後，令兩基底金屬層分離，以形成各自獨立的兩封裝載板。一種經由上述製作方法所製作出的封裝載板亦被提出。
简体摘要： 一种封装载板的制作方法包括下列步骤。首先，接合两基底金属层。接着，分别压合两支撑层于两基底金属层上。接着，分别设置两离型金属膜于两支撑层上，其中各离型金属膜包括可彼此分离之第一金属箔层及第二金属箔层。接着，分别形成两图案化金属层于两离型金属膜上。各图案化金属层适于承载以及电性连接一芯片。之后，令两基底金属层分离，以形成各自独立的两封装载板。一种经由上述制作方法所制作出的封装载板亦被提出。
-
公开(公告)号：TWI466254B
公开(公告)日：2014-12-21
申请号：TW101136942
申请日：2012-10-05
发明人： 余林旺 , YU, LIN WANG , 胡平正 , HU, PING CHENG , 張哲欽 , CHANG, CHE CHIN , 蔡裕方 , TSAI, YU FANG
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49579 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/2919 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/78251 , H01L2224/83447 , H01L2224/8346 , H01L2224/8385 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2224/85805 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/83 , H01L2224/45099
-
公开(公告)号：TW201443122A
公开(公告)日：2014-11-16
申请号：TW103111411
申请日：2014-03-27
申请人： 納美仕有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人： 新井克訓 , ARAI, KATSUNORI , 渡邊文也 , WATANABE, BUNYA , 水村宜司 , MIZUMURA, NORITSUKA , 深澤和樹 , FUKAZAWA, KAZUKI
IPC分类号： C08L101/00 , C08K5/098 , C08K13/02 , C09J201/00 , C09J11/02
CPC分类号： C09J9/00 , C08K3/013 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K5/005 , C08K5/09 , C08K5/098 , C08K5/372 , C08K5/548 , C08L101/12 , C09J11/02 , C09J201/00 , H01L23/3737 , H01L23/49513 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29364 , H01L2224/29386 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29464 , H01L2224/29486 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83447 , H01L2224/83851 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05341 , H01L2924/05342 , H01L2924/045 , H01L2924/049 , H01L2924/207 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
摘要： 本發明是提供一種樹脂組成物，其係在半導體裝置的製造中，發揮優良的接著強度，抑制高溫製程中的硬化物之剝離。本發明是有關含有(A)無機填充劑、(B)熱硬化性樹脂、(C)硬化劑、(D)(D1)沸點為200℃以上的有機酸之金屬鹽以及/或是(D2)沸點為200℃以上的有機酸與金屬粒子及/或金屬氧化物粒子的組合、與(E)多硫化物的樹脂組成物，或者是含有(A)無機填充劑、(B)熱硬化性樹脂、(C)硬化劑、(D)(D1)沸點是200℃以上的有機酸之金屬鹽以及/或是(D2)沸點是200℃以上的有機酸與金屬粒子及/或金屬氧化物粒子之組合、與(E’)二級抗氧化劑的樹脂組成物，含有該等樹脂組成物的黏晶膠或是放熱構件用接著劑，使用該等之黏晶膠或是放熱構件用接著劑而製作的半導體裝置。
简体摘要： 本发明是提供一种树脂组成物，其系在半导体设备的制造中，发挥优良的接着强度，抑制高温制程中的硬化物之剥离。本发明是有关含有(A)无机填充剂、(B)热硬化性树脂、(C)硬化剂、(D)(D1)沸点为200℃以上的有机酸之金属盐以及/或是(D2)沸点为200℃以上的有机酸与金属粒子及/或金属氧化物粒子的组合、与(E)多硫化物的树脂组成物，或者是含有(A)无机填充剂、(B)热硬化性树脂、(C)硬化剂、(D)(D1)沸点是200℃以上的有机酸之金属盐以及/或是(D2)沸点是200℃以上的有机酸与金属粒子及/或金属氧化物粒子之组合、与(E’)二级抗氧化剂的树脂组成物，含有该等树脂组成物的黏晶胶或是放热构件用接着剂，使用该等之黏晶胶或是放热构件用接着剂而制作的半导体设备。
-
公开(公告)号：TWI455774B
公开(公告)日：2014-10-11
申请号：TW100131825
申请日：2011-09-02
发明人： 沙法 麥克 , 史密特 渥夫岡 , SCHMITT, WOLFGANG
CPC分类号： B22F1/0062 , B22F1/007 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B22F7/064 , B22F7/08 , C09D4/00 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05571 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27436 , H01L2224/27442 , H01L2224/27505 , H01L2224/29294 , H01L2224/29295 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29369 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29424 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/29469 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83464 , H01L2224/83469 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/01046 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2224/05552
-
公开(公告)号：TW201423947A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW101146419
申请日：2012-12-10
发明人： 洪英博 , HUNG, YIN PO , 張道智 , CHANG, TAO CHIH
IPC分类号： H01L23/538
CPC分类号： H01L23/3135 , H01L21/568 , H01L23/295 , H01L23/3677 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/0603 , H01L2224/13023 , H01L2224/13147 , H01L2224/24226 , H01L2224/24246 , H01L2224/2732 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48247 , H01L2224/73207 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/8381 , H01L2224/83851 , H01L2224/92163 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15151 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： 本發明係關於一種堆疊式功率元件模組，利用垂直導通層完成元件之間的連結，大幅縮短電流傳輸路徑，可避免因利用導通孔或打線方式連結而造成之電流集中或接點被破壞。
简体摘要： 本发明系关于一种堆栈式功率组件模块，利用垂直导通层完成组件之间的链接，大幅缩短电流传输路径，可避免因利用导通孔或打线方式链接而造成之电流集中或接点被破坏。
-
公开(公告)号：TW201347892A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102110855
申请日：2013-03-27
申请人： 富士通股份有限公司 , FUJITSU LIMITED
发明人： 北嶋雅之 , KITAJIMA, MASAYUKI , 山上高豊 , YAMAKAMI, TAKATOYO , 久保田崇 , KUBOTA, TAKASHI , 石川邦子 , ISHIKAWA, KUNIKO
CPC分类号： H01L21/64 , B23K35/0244 , B23K35/025 , H01L23/3121 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/0382 , H01L2224/03825 , H01L2224/03828 , H01L2224/03829 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/27003 , H01L2224/27312 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/2744 , H01L2224/2747 , H01L2224/29211 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29395 , H01L2224/29411 , H01L2224/32105 , H01L2224/32227 , H01L2224/83075 , H01L2224/83192 , H01L2224/83411 , H01L2224/83424 , H01L2224/83438 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/83466 , H01L2224/83815 , H01L2224/94 , H01L2924/1203 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/1304 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3512 , H01L2924/3841 , H05K3/3484 , H05K2201/0272 , H05K2201/10636 , H05K2203/047 , Y02P70/611 , Y10T428/12014 , Y10T428/12222 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01046 , H01L2924/01049 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/83 , H01L2224/83439 , H01L2924/01014 , H01L2924/00
摘要： 一種傳導性接合材料包括一焊料組分，且該焊料組分包括：一第一金屬之一金屬發泡體，具有至少一孔，且當在一比該第一金屬之熔點高之溫度加熱該金屬發泡體時，該孔吸收熔化之第一金屬；及一第二金屬，具有一比該第一金屬之熔點低之熔點。
简体摘要： 一种传导性接合材料包括一焊料组分，且该焊料组分包括：一第一金属之一金属发泡体，具有至少一孔，且当在一比该第一金属之熔点高之温度加热该金属发泡体时，该孔吸收熔化之第一金属；及一第二金属，具有一比该第一金属之熔点低之熔点。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
75 条记录 (耗时 0.018 秒)
