公开(公告)号：TW201633414A

公开(公告)日：2016-09-16

申请号：TW104123915

申请日：2015-07-23

申请人： 飛立帕奇帕國際股份有限公司 ,  FLIPCHIP INTERNATIONAL, LLC

发明人： 柏吉斯古伊F ,  BURGESS, GUY F. ,  特西爾希歐多爾傑拉得 ,  TESSIER, THEODORE GERARD ,  克帝斯安東尼保羅 ,  CURTIS, ANTHONY PAUL ,  湯普森莉莉安查爾 ,  THOMPSON, LILLIAN CHARELL

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/03426 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05172 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05672 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/132 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13301 ,  H01L2224/13305 ,  H01L2224/13309 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13313 ,  H01L2224/13316 ,  H01L2224/13318 ,  H01L2224/1332 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13364 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/381 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/034 ,  H01L2224/036

摘要： 本案所含之請求標的揭示用於在半導體晶圓上的凸塊下金屬墊上形成垂直金屬柱及在該金屬柱之頂表面上施用不連續焊帽的方法，其中該金屬柱是由至少一光阻層所界定而成。該方法包括加熱多元素金屬膏，該多元素金屬膏含有可變量的金屬粉末、熔點降低劑及助焊劑，以使金屬粉末燒結成金屬柱並同時使該金屬柱附著於該凸塊下金屬墊。

简体摘要： 本案所含之请求标的揭示用于在半导体晶圆上的凸块下金属垫上形成垂直金属柱及在该金属柱之顶表面上施用不连续焊帽的方法，其中该金属柱是由至少一光阻层所界定而成。该方法包括加热多元素金属膏，该多元素金属膏含有可变量的金属粉末、熔点降低剂及助焊剂，以使金属粉末烧结成金属柱并同时使该金属柱附着于该凸块下金属垫。