公开(公告)号：TWI556390B

公开(公告)日：2016-11-01

申请号：TW103101926

申请日：2014-01-20

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 陳憲偉 ,  CHEN, HSIEN WEI ,  于宗源 ,  YU, TSUNG YUAN ,  蔡豪益 ,  TSAI, HAO YI ,  李明機 ,  LII, MIRNG JI ,  余振華 ,  YU, CHEN HUA

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/09 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/10 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/0214 ,  H01L2224/02175 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02315 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02335 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/0382 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/0912 ,  H01L2224/11013 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/221 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/059 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TW201633414A

公开(公告)日：2016-09-16

申请号：TW104123915

申请日：2015-07-23

申请人： 飛立帕奇帕國際股份有限公司 ,  FLIPCHIP INTERNATIONAL, LLC

发明人： 柏吉斯古伊F ,  BURGESS, GUY F. ,  特西爾希歐多爾傑拉得 ,  TESSIER, THEODORE GERARD ,  克帝斯安東尼保羅 ,  CURTIS, ANTHONY PAUL ,  湯普森莉莉安查爾 ,  THOMPSON, LILLIAN CHARELL

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/03426 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05172 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05672 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/132 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13301 ,  H01L2224/13305 ,  H01L2224/13309 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13313 ,  H01L2224/13316 ,  H01L2224/13318 ,  H01L2224/1332 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13364 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/381 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/034 ,  H01L2224/036

摘要： 本案所含之請求標的揭示用於在半導體晶圓上的凸塊下金屬墊上形成垂直金屬柱及在該金屬柱之頂表面上施用不連續焊帽的方法，其中該金屬柱是由至少一光阻層所界定而成。該方法包括加熱多元素金屬膏，該多元素金屬膏含有可變量的金屬粉末、熔點降低劑及助焊劑，以使金屬粉末燒結成金屬柱並同時使該金屬柱附著於該凸塊下金屬墊。

简体摘要： 本案所含之请求标的揭示用于在半导体晶圆上的凸块下金属垫上形成垂直金属柱及在该金属柱之顶表面上施用不连续焊帽的方法，其中该金属柱是由至少一光阻层所界定而成。该方法包括加热多元素金属膏，该多元素金属膏含有可变量的金属粉末、熔点降低剂及助焊剂，以使金属粉末烧结成金属柱并同时使该金属柱附着于该凸块下金属垫。

公开(公告)号：TWI536470B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：TW100109674

申请日：2011-03-22

申请人： 史達晶片有限公司 ,  STATS CHIPPAC, LTD.

发明人： 林立人 ,  LIN, LI JEN ,  墨菲 史帝芬A ,  MURPHY, STEPHEN A. ,  孫偉 ,  SUN, WEI

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/76877 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02126 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：TW201613060A

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：TW104129054

申请日：2015-09-02

申请人： 東芝股份有限公司 ,  KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

发明人： 佐藤隆夫 ,  SATO, TAKAO

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/03334 ,  H01L2224/0348 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/039 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11845 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13186 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17177 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/17135 ,  H01L2224/17136 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/0384 ,  H01L2224/03845 ,  H01L2224/0332

摘要： 本發明之實施形態可抑制半導體裝置之可靠性降低。 實施形態之半導體裝置具備：第1半導體晶片；第2半導體晶片，其積層於第1半導體晶片上，具有自一面向另一面貫通半導體基板之貫通電極，且以將另一面朝向第1半導體晶片之方式積層；第1凸塊，其向一面突出設置，且具有露出面；密封樹脂，其以將露出面露出之方式密封第1半導體晶片與第2半導體晶片、第1凸塊；及第2凸塊，其設置於露出面上。

简体摘要： 本发明之实施形态可抑制半导体设备之可靠性降低。 实施形态之半导体设备具备：第1半导体芯片；第2半导体芯片，其积层于第1半导体芯片上，具有自一面向另一面贯通半导体基板之贯通电极，且以将另一面朝向第1半导体芯片之方式积层；第1凸块，其向一面突出设置，且具有露出面；密封树脂，其以将露出面露出之方式密封第1半导体芯片与第2半导体芯片、第1凸块；及第2凸块，其设置于露出面上。

公开(公告)号：TWI525722B

公开(公告)日：2016-03-11

申请号：TW103126974

申请日：2014-08-06

申请人： 艾馬克科技公司 ,  AMKOR TECHNOLOGY, INC.

发明人： 安學原 ,  AHN, SEO YEON ,  孫朴捷 ,  SUNG, PIL JE ,  朴 杜玄 ,  PARK, DOO HYUN ,  培中希 ,  PAEK, JONG SIK ,  金陽瑞 ,  KIM, YOUNG RAE ,  金惠泰 ,  KIM, HUI TAE ,  宋洋 ,  SONG, YONG ,  元錫吾 ,  YUN, SEOK WOO

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05084 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/80815 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2221/683 ,  H01L21/304 ,  H01L2224/03 ,  H01L21/56 ,  H01L2221/68381 ,  H01L21/78 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI462151B

公开(公告)日：2014-11-21

申请号：TW100143260

申请日：2011-11-25

申请人： 田中貴金屬工業股份有限公司 ,  TANAKA KIKINZOKU KOGYO K. K.

发明人： 小柏俊典 ,  OGASHIWA, TOSHINORI ,  栗田昌昭 ,  KURITA, MASAAKI ,  西森尚 ,  NISHIMORI, TAKASHI ,  兼平幸男 ,  KANEHIRA, YUKIO

IPC分类号： H01L21/08 ,  H01L21/3213

CPC分类号： H01L21/4885 ,  B22F7/08 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/322 ,  B23K2201/40 ,  B81C1/00095 ,  B81C1/00373 ,  B81C2201/0188 ,  B81C2201/0194 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/03003 ,  H01L2224/031 ,  H01L2224/0312 ,  H01L2224/03334 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/0567 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2224/05676 ,  H01L2224/05678 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/1112 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1317 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13173 ,  H01L2224/13176 ,  H01L2224/13178 ,  H01L2224/13181 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/11

公开(公告)号：TWI456852B

公开(公告)日：2014-10-11

申请号：TW097142071

申请日：2008-10-31

申请人： 日立化成股份有限公司 ,  HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

发明人： 小島和良 ,  KOJIMA, KAZUYOSHI ,  小林宏治 ,  KOBAYASHI, KOUJI ,  有福征宏 ,  ARIFUKU, MOTOHIRO ,  望月日臣 ,  MOCHIZUKI, NICHIOMI

IPC分类号： H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  H05K1/14

CPC分类号： H01R4/04 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R11/01 ,  H01R13/03 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

公开(公告)号：TW201436148A

公开(公告)日：2014-09-16

申请号：TW103101926

申请日：2014-01-20

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 陳憲偉 ,  CHEN, HSIEN WEI ,  于宗源 ,  YU, TSUNG YUAN ,  蔡豪益 ,  TSAI, HAO YI ,  李明機 ,  LII, MIRNG JI ,  余振華 ,  YU, CHEN HUA

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/09 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/10 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/0214 ,  H01L2224/02175 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02315 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02335 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/0382 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/0912 ,  H01L2224/11013 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/221 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/059 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012

摘要： 一種封裝裝置，包括一接觸墊、一保護層、一後保護內連線、一後保護內連線墊及一過渡元件。接觸墊係設置於一底材之上。保護層係設置於底材之上以及接觸墊之一第一部分之上。接觸墊之一第二部分係為暴露的。後保護層內連線係設置於保護層之上。保護層係連接於接觸墊之第二部分。後保護層內連線墊係設置於保護層之上。過渡元件係設置於保護層之上。保護層係連接於後保護層內連線與後保護層內連線墊之間。過渡元件具有一中空區域。

简体摘要： 一种封装设备，包括一接触垫、一保护层、一后保护内连接、一后保护内连接垫及一过渡组件。接触垫系设置于一底材之上。保护层系设置于底材之上以及接触垫之一第一部分之上。接触垫之一第二部分系为暴露的。后保护层内连接系设置于保护层之上。保护层系连接于接触垫之第二部分。后保护层内连接垫系设置于保护层之上。过渡组件系设置于保护层之上。保护层系连接于后保护层内连接与后保护层内连接垫之间。过渡组件具有一中空区域。

公开(公告)号：TW201327749A

公开(公告)日：2013-07-01

申请号：TW100150088

申请日：2011-12-30

申请人： 財團法人工業技術研究院 ,  INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE

发明人： 林育民 ,  LIN, YU MIN ,  詹朝傑 ,  ZHAN, CHAU JIE ,  張道智 ,  CHANG, TAO CHIH

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05559 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05613 ,  H01L2224/05618 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/115 ,  H01L2224/11502 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/11906 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/16507 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2224/1146

摘要： 一種凸塊結構，包括基板、銲墊、電極及凸出電極。銲墊設置於基板上。電極由第一金屬材料製成，且設置於銲墊上。凸出電極由第二金屬材料製成，且設置於電極上，其中凸出電極的截面積小於電極的截面積。

简体摘要： 一种凸块结构，包括基板、焊垫、电极及凸出电极。焊垫设置于基板上。电极由第一金属材料制成，且设置于焊垫上。凸出电极由第二金属材料制成，且设置于电极上，其中凸出电极的截面积小于电极的截面积。

公开(公告)号：TW201244867A

公开(公告)日：2012-11-16

申请号：TW101103537

申请日：2012-02-03

申请人： 富士通股份有限公司

发明人： 山上高豊 ,  久保田崇 ,  石川邦子 ,  北嶋雅之

IPC分类号： B23K ,  H05K

CPC分类号： H01L24/13 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  C23C24/106 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11502 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13613 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13709 ,  H01L2224/13711 ,  H01L2224/13713 ,  H01L2224/13809 ,  H01L2224/13811 ,  H01L2224/13813 ,  H01L2224/13839 ,  H01L2224/13844 ,  H01L2224/13847 ,  H01L2224/13899 ,  H01L2224/13913 ,  H01L2224/13939 ,  H01L2224/13944 ,  H01L2224/13947 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16507 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81055 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81509 ,  H01L2224/81511 ,  H01L2224/81513 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81644 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/81699 ,  H01L2224/81711 ,  H01L2224/81713 ,  H01L2224/81739 ,  H01L2224/81744 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/053 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

摘要： 一種導電性接合材料包括：由高熔點金屬顆粒、中熔點金屬顆粒及低熔點金屬顆粒形成之金屬組份，高熔點金屬顆粒具有第一熔點或更高；中熔點金屬顆粒具有第一溫度或更高且第二溫度或更低之第二熔點，該第二溫度低於該第一熔點且高於該第一溫度；低熔點金屬顆粒具有第三熔點或更低，該第三熔點低於該第一溫度。

简体摘要： 一种导电性接合材料包括：由高熔点金属颗粒、中熔点金属颗粒及低熔点金属颗粒形成之金属组份，高熔点金属颗粒具有第一熔点或更高；中熔点金属颗粒具有第一温度或更高且第二温度或更低之第二熔点，该第二温度低于该第一熔点且高于该第一温度；低熔点金属颗粒具有第三熔点或更低，该第三熔点低于该第一温度。