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    用於塗層含硫密封材料的方法，爲此用途的設備，相關處理的飛行器或太空船以及其應用
    3.
    发明专利
    用於塗層含硫密封材料的方法，爲此用途的設備，相關處理的飛行器或太空船以及其應用 审中-公开
    用于涂层含硫密封材料的方法，为此用途的设备，相关处理的飞行器或太空船以及其应用

    公开(公告)号：TW201641631A

    公开(公告)日：2016-12-01

    申请号：TW105104412

    申请日：2016-02-15

    申请人： 肯麥塔有限公司 ,  CHEMETALL GMBH

    发明人： 柏恩斯 彼得 ,  BONS, PETER ,  賴克特 斯韋特蘭娜 ,  REICHERT, SWETLANA ,  西弗斯 比約恩 ,  SIEVERS, BJOERN ,  克拉雷夫 米羅斯拉夫 ,  KRALEV, MIROSLAV

    IPC分类号： C09D201/02 ,  C09K3/10 ,  B05D1/02 ,  B05D3/06

    CPC分类号： B05D3/065 ,  B05D5/00 ,  C08G59/4064 ,  C09K3/1012 ,  C09K2003/1062 ,  F16B33/004 ,  F16B37/14

    摘要： 一種特別是在航空及宇航之構件上的至少一塗覆位置上，藉由至少一噴嘴元件及至少一照射單元，用含硫SCOD密封材料對至少一自表面突出之連接元件進行密封、塗佈或/及空氣動力學平滑，或者/以及對縫隙或不平之連接點上之表面進行密封、塗佈或/及空氣動力學平滑的方法，其特徵在於，i)噴嘴元件包含經混合之密封材料，且將該噴嘴元件導引至或/罩至該自表面突出之連接元件、該縫隙或/及該不平之連接點上方，並使得該噴嘴元件與該表面接觸，或將該噴嘴元件送至該表面附近，ii)該自表面突出之連接元件、該縫隙或/及該不平之連接點完全被SCOD密封材料覆蓋，其中該SCOD密封材料構成一密封材料敷層，其形式大體為密封材料罩蓋、塗 層或者/以及套筒狀或條帶狀凸起，iii)視需要使得該噴嘴元件或至少一部件自設有該密封材料敷層之表面升起，以及iv)藉由至少一照射單元進行能量輸入，以及透過釋放潛催化劑進行引發，或者透過直接激活至少一反應組分實現該密封材料之硬化，從而使得經混合之密封材料隨即硬化或/及進一步硬化。此外亦有關於一種相應的裝置，據此處理的飛行器或太空船，以及該方法與該裝置的應用。

    简体摘要： 一种特别是在航空及宇航之构件上的至少一涂覆位置上，借由至少一喷嘴组件及至少一照射单元，用含硫SCOD密封材料对至少一自表面突出之连接组件进行密封、涂布或/及空气动力学平滑，或者/以及对缝隙或不平之连接点上之表面进行密封、涂布或/及空气动力学平滑的方法，其特征在于，i)喷嘴组件包含经混合之密封材料，且将该喷嘴组件导引至或/罩至该自表面突出之连接组件、该缝隙或/及该不平之连接点上方，并使得该喷嘴组件与该表面接触，或将该喷嘴组件送至该表面附近，ii)该自表面突出之连接组件、该缝隙或/及该不平之连接点完全被SCOD密封材料覆盖，其中该SCOD密封材料构成一密封材料敷层，其形式大体为密封材料罩盖、涂 层或者/以及套筒状或条带状凸起，iii)视需要使得该喷嘴组件或至少一部件自设有该密封材料敷层之表面升起，以及iv)借由至少一照射单元进行能量输入，以及透过释放潜催化剂进行引发，或者透过直接激活至少一反应组分实现该密封材料之硬化，从而使得经混合之密封材料随即硬化或/及进一步硬化。此外亦有关于一种相应的设备，据此处理的飞行器或太空船，以及该方法与该设备的应用。

    組成物、包含該組成物的顯示元件端面密封劑用組成物、顯示元件及其製造方法 COMPOSITION, COMPOSITION FOR END-FACE SEAL AGENT OF DISPLAY DEVICE COMPOSED OF THE SAME, DISPLAY DEVICE AND FABRICATING METHOD THEREOF
    5.
    发明专利
    組成物、包含該組成物的顯示元件端面密封劑用組成物、顯示元件及其製造方法 COMPOSITION, COMPOSITION FOR END-FACE SEAL AGENT OF DISPLAY DEVICE COMPOSED OF THE SAME, DISPLAY DEVICE AND FABRICATING METHOD THEREOF 审中-公开
    组成物、包含该组成物的显示组件端面密封剂用组成物、显示组件及其制造方法 COMPOSITION, COMPOSITION FOR END-FACE SEAL AGENT OF DISPLAY DEVICE COMPOSED OF THE SAME, DISPLAY DEVICE AND FABRICATING METHOD THEREOF

    公开(公告)号：TW201204782A

    公开(公告)日：2012-02-01

    申请号：TW100127027

    申请日：2011-07-29

    申请人： 三井化學股份有限公司

    发明人： 水田康司 ,  大塚裕明 ,  五味俊一

    IPC分类号： C08L ,  C08G ,  C08K ,  G02F

    CPC分类号： C08L63/00 ,  B32B37/1284 ,  C08G59/4064 ,  C08G59/42 ,  C08G59/50 ,  C09K3/10 ,  G02F1/1339 ,  H05K7/06

    摘要： 目的為提供一種具有可埋入至微小的間隙中的程度的低黏度與黏度穩定性、硬化物具有高耐濕性的顯示元件端面密封劑。本發明關於顯示元件端面密封劑，其為包含以下的樹脂組成物：(1)液狀環氧樹脂；(2)選自由酸酐與分子內具有2個以上的巰基的硫醇化合物所組成的群組、且於23℃下為液狀的環氧樹脂硬化劑；(3)於23℃下為固體的二級胺或三級胺、或內含二級胺或三級胺的微膠囊；及(4)填料；相對於(1)成分、(2)成分及(3)成分的合計100重量份，(4)成分的含量為50～150重量份，且由E型黏度計所測定在25℃、2.5 rpm下的黏度為0.5～50 Pa‧s。

    简体摘要： 目的为提供一种具有可埋入至微小的间隙中的程度的低黏度与黏度稳定性、硬化物具有高耐湿性的显示组件端面密封剂。本发明关于显示组件端面密封剂，其为包含以下的树脂组成物：(1)液状环氧树脂；(2)选自由酸酐与分子内具有2个以上的巯基的硫醇化合物所组成的群组、且于23℃下为液状的环氧树脂硬化剂；(3)于23℃下为固体的二级胺或三级胺、或内含二级胺或三级胺的微胶囊；及(4)填料；相对于(1)成分、(2)成分及(3)成分的合计100重量份，(4)成分的含量为50～150重量份，且由E型黏度计所测定在25℃、2.5 rpm下的黏度为0.5～50 Pa‧s。

    發光二極體的封裝材料組成物 ENCAPSULANT COMPOSITION FOR A LIGHT-EMITTING DIODE
    7.
    发明专利
    發光二極體的封裝材料組成物 ENCAPSULANT COMPOSITION FOR A LIGHT-EMITTING DIODE 有权
    发光二极管的封装材料组成物 ENCAPSULANT COMPOSITION FOR A LIGHT-EMITTING DIODE

    公开(公告)号：TWI367900B

    公开(公告)日：2012-07-11

    申请号：TW096137798

    申请日：2007-10-09

    申请人： 財團法人工業技術研究院

    发明人： 許嘉紋 ,  李巡天 ,  陳凱琪

    IPC分类号： C08G ,  C08L

    CPC分类号： C08G59/4064 ,  C08G59/688 ,  C08K5/1345 ,  C08K5/526

    摘要： 本發明提供一種發光二極體的封裝材料組成物，包括(a)約100重量份之液態雙官能基環氧樹脂，其中芳香環含量約佔40~50重量%；(b)約55~120重量份之硬化劑，其中該硬化劑至少包括含芳香環結構的雙官能基硫醇硬化劑，以及脂肪族四官能基硫醇硬化劑，且該硬化劑中芳香環含量約佔10~50重量%，硫含量約佔20~35重量%；以及(c)約0.05~0.5重量份之催化劑。本發明之封裝材料組成物具有高折射率，可應用於高效能固態發光元件，提高出光效率。

    简体摘要： 本发明提供一种发光二极管的封装材料组成物，包括(a)约100重量份之液态双官能基环氧树脂，其中芳香环含量约占40~50重量%；(b)约55~120重量份之硬化剂，其中该硬化剂至少包括含芳香环结构的双官能基硫醇硬化剂，以及脂肪族四官能基硫醇硬化剂，且该硬化剂中芳香环含量约占10~50重量%，硫含量约占20~35重量%；以及(c)约0.05~0.5重量份之催化剂。本发明之封装材料组成物具有高折射率，可应用于高性能固态发光组件，提高出光效率。

    環氧樹脂硬化劑與其製造方法及環氧樹脂組成物
    9.
    发明专利
    環氧樹脂硬化劑與其製造方法及環氧樹脂組成物 审中-公开
    环氧树脂硬化剂与其制造方法及环氧树脂组成物

    公开(公告)号：TW200936631A

    公开(公告)日：2009-09-01

    申请号：TW097148530

    申请日：2008-12-12

    申请人： 昭和電工股份有限公司 SHOWA DENKO K. K.

    发明人： 浦川慶史 URAKAWA, YOSHIFUMI ,  宮田英雄 MIYATA, HIDEO ,  山上功 YAMAGAMI, ISAO ,  室伏克己 MUROFUSHI, KATSUMI

    IPC分类号： C08G ,  C08L ,  C09J

    CPC分类号： C07C323/52 ,  C08G59/4064 ,  C08G59/66 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00

    摘要： 本發明的目的在於提供一種作為環氧樹脂的硬化劑,具有合適的使用壽命,且具有優良的保存安定性,並且硬化後所得到的環氧樹脂硬化物的耐水性、硬度優良的環氧樹脂硬化劑。本發明其特徵係含有在相對於硫醇基為���位的碳原子上具有取代基的2級或3級的支鏈硫醇化合物之環氧樹脂硬化劑、及含有多元環氧化合物與前述環氧樹脂硬化劑之環氧樹脂組成物。

    简体摘要： 本发明的目的在于提供一种作为环氧树脂的硬化剂,具有合适的使用寿命,且具有优良的保存安定性,并且硬化后所得到的环氧树脂硬化物的耐水性、硬度优良的环氧树脂硬化剂。本发明其特征系含有在相对于硫醇基为���位的碳原子上具有取代基的2级或3级的支链硫醇化合物之环氧树脂硬化剂、及含有多元环氧化合物与前述环氧树脂硬化剂之环氧树脂组成物。