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1.樹脂粉末、其製造方法、複合物、成形體、陶瓷成形體之製造方法、金屬積層板、印刷基板及預浸體 审中-公开
简体标题: 树脂粉末、其制造方法、复合物、成形体、陶瓷成形体之制造方法、金属积层板、印刷基板及预浸体公开(公告)号:TW201609884A
公开(公告)日:2016-03-16
申请号:TW104124946
申请日:2015-07-31
发明人: 細田朋也 , HOSODA, TOMOYA , 西榮一 , NISHI, EIICHI , 佐佐木徹 , SASAKI, TORU , 木寺信隆 , KIDERA, NOBUTAKA
CPC分类号: C08J3/12 , B32B5/16 , B32B7/12 , B32B9/005 , B32B9/041 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/30 , B32B27/322 , B32B27/38 , B32B2250/44 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0261 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2307/50 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , B32B2605/08 , B32B2605/18 , C08F214/26 , C08F214/262 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2327/12 , C08J2327/18 , C08J2327/22 , C08J2427/18 , C08L27/18 , C08L101/00 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K3/0014 , H05K3/06 , H05K2201/015 , H05K2201/0209
摘要: 提供一種可藉由機械粉碎,從以PFA等熔點為260~320℃之含氟共聚物為主成分的樹脂粒子製造出體密度大且平均粒徑50μm以下之樹脂粉末的方法。 一種對平均粒徑100μm以上之樹脂粒子(A)施行機械粉碎處理而獲得平均粒徑0.02~50μm之樹脂粉末的方法。樹脂粒子(A)係由以含氟共聚物(X1)為主成分之材料(X)所構成,含氟共聚物(X1)具有單元(1)及以四氟乙烯為主體之單元(2),且熔點為260~320℃,該單元(1)係以含有選自於由含羰基之基、羥基、環氧基及異氰酸酯基所構成群組中之至少1種官能基的單體為主體。
简体摘要: 提供一种可借由机械粉碎,从以PFA等熔点为260~320℃之含氟共聚物为主成分的树脂粒子制造出体密度大且平均粒径50μm以下之树脂粉末的方法。 一种对平均粒径100μm以上之树脂粒子(A)施行机械粉碎处理而获得平均粒径0.02~50μm之树脂粉末的方法。树脂粒子(A)系由以含氟共聚物(X1)为主成分之材料(X)所构成,含氟共聚物(X1)具有单元(1)及以四氟乙烯为主体之单元(2),且熔点为260~320℃,该单元(1)系以含有选自于由含羰基之基、羟基、环氧基及异氰酸酯基所构成群组中之至少1种官能基的单体为主体。
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公开(公告)号:TW201607987A
公开(公告)日:2016-03-01
申请号:TW103129304
申请日:2014-08-26
发明人: 賴韋豪 , LAI, WEI HAO , 陳世明 , CHEN, SHIH MING , 林程壹 , LIN, CHENG YI
摘要: 本發明提供一種剪切增稠配方,包含:無機粒子;以及聚乙二醇(Polyethylene glycol,PEG),其中該無機粒子與該聚乙二醇之重量比值係介於3至4之間,該無機粒子可為二氧化矽(silica)、三氧化二鋁(aluminium oxide)、碳化矽(silicon carbide)、奈米鑽石(nano diamond)或上述之組合。
简体摘要: 本发明提供一种剪切增稠配方,包含:无机粒子;以及聚乙二醇(Polyethylene glycol,PEG),其中该无机粒子与该聚乙二醇之重量比值系介于3至4之间,该无机粒子可为二氧化硅(silica)、三氧化二铝(aluminium oxide)、碳化硅(silicon carbide)、奈米钻石(nano diamond)或上述之组合。
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公开(公告)号:TW201602191A
公开(公告)日:2016-01-16
申请号:TW104111258
申请日:2015-04-08
发明人: 有沢達也 , ARISAWA, TATSUYA , 中村善彥 , NAKAMURA, YOSHIHIKO , 阿部智之 , ABE, TOMOYUKI , 古森清孝 , KOMORI, KIYOTAKA , 橋本昌二 , HASHIMOTO, SYOUJI , 西野充修 , NISHINO, MITSUYOSHI
CPC分类号: H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2300/24 , C08J2363/00 , C08J2371/12 , H05K3/0067
摘要: 本發明之印刷配線板用樹脂組成物,係含有:包含熱硬化性樹脂之樹脂成分、與無機填充材。無機填充材含有比表面積為0.1m2/g以上、15m2/g以下之範圍內的破碎二氧化矽、與至少於表層部分具有鉬化合物的鉬化合物粒子。破碎二氧化矽之含量,相對於樹脂成分100質量份而言,為10質量份以上、150質量份以下之範圍內。
简体摘要: 本发明之印刷配线板用树脂组成物,系含有:包含热硬化性树脂之树脂成分、与无机填充材。无机填充材含有比表面积为0.1m2/g以上、15m2/g以下之范围内的破碎二氧化硅、与至少于表层部分具有钼化合物的钼化合物粒子。破碎二氧化硅之含量,相对于树脂成分100质量份而言,为10质量份以上、150质量份以下之范围内。
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公开(公告)号:TWI503222B
公开(公告)日:2015-10-11
申请号:TW101101346
申请日:2012-01-13
申请人: 東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人: 今井直吉 , IMAI, NAOKICHI , 成松香織 , NARIMATSU, KAORI , 本間雅登 , HONMA, MASATO , 堀內俊輔 , HORIUCHI, SHUNSUKE , 山內幸二 , YAMAUCHI, KOJI
CPC分类号: C08L81/04 , B29B15/12 , B29B15/125 , B29B15/14 , C08J3/226 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2381/04 , C08J2481/04 , Y10T428/2958 , Y10T442/20
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公开(公告)号:TWI461482B
公开(公告)日:2014-11-21
申请号:TW101120750
申请日:2012-06-08
申请人: UMG ABS股份有限公司 , UMG ABS, LTD.
发明人: 中本正仁 , NAKAMOTO, MASAHITO , 手塚康一 , TEZUKA, KOICHI , 川口英一郎 , KAWAGUCHI, HIDEICHIRO
CPC分类号: C08L69/00 , B29C45/00 , C08J5/045 , C08J5/10 , C08J2355/02 , C08J2369/00 , C08K5/521 , C08K9/04 , C08L55/02 , C08L63/00 , Y10T428/24355
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公开(公告)号:TW201406842A
公开(公告)日:2014-02-16
申请号:TW102120495
申请日:2013-06-10
发明人: 富岡和彥 , TOMIOKA, KAZUHIKO , 中野和良 , NAKANO, KAZUYOSHI
IPC分类号: C08K7/06 , C08J5/04 , C08L101/12
CPC分类号: B29B15/08 , B29B9/06 , B29B9/12 , B29B9/14 , B29C47/0004 , B29C47/0011 , B29C47/0019 , B29C47/0066 , B29C47/025 , B29C47/065 , B29C47/1027 , B29C47/1045 , B29C47/145 , B29C47/34 , B29C47/367 , B29C47/76 , B29C47/884 , B29C47/8895 , B29C2793/0027 , B29K2105/10 , C08J3/226 , C08J5/042 , C08J5/10 , C08K7/04
摘要: 一種碳纖維複合材料之製造方法,其係將具有包含碳纖維之芯成分和包含第1熱塑性樹脂之鞘成分之芯鞘構造的顆粒與第2熱塑性樹脂予以熔融,將經熔融的顆粒及第2熱塑性樹脂在指定溫度混煉。又,一種成形品之製造方法,其係將使用該製造方法所製造之碳纖維複合材料予以熔融、成形。再者,一種碳纖維複合材料,其特徵為包含第1熱塑性樹脂、第2熱塑性樹脂及碳纖維,且具有於由第2熱塑性樹脂所構成的海相內,分散有由第1熱塑性樹脂所構成的島相之構造;以及一種將其成形而成之成形品。藉由此等,可提供能實現物性強度的提升,後加工為容易,最適合於高剛性的成形品之生產的碳纖維複合材料(混雜合金碳纖維複合樹脂或混雜奈米合金碳纖維複合樹脂)及將彼等成形而成之成形品,以及彼等之製造方法。
简体摘要: 一种碳纤维复合材料之制造方法,其系将具有包含碳纤维之芯成分和包含第1热塑性树脂之鞘成分之芯鞘构造的颗粒与第2热塑性树脂予以熔融,将经熔融的颗粒及第2热塑性树脂在指定温度混炼。又,一种成形品之制造方法,其系将使用该制造方法所制造之碳纤维复合材料予以熔融、成形。再者,一种碳纤维复合材料,其特征为包含第1热塑性树脂、第2热塑性树脂及碳纤维,且具有于由第2热塑性树脂所构成的海相内,分散有由第1热塑性树脂所构成的岛相之构造;以及一种将其成形而成之成形品。借由此等,可提供能实现物性强度的提升,后加工为容易,最适合于高刚性的成形品之生产的碳纤维复合材料(混杂合金碳纤维复合树脂或混杂奈米合金碳纤维复合树脂)及将彼等成形而成之成形品,以及彼等之制造方法。
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7.用於具有絕佳黏著强度、耐熱性及耐燃性之嵌式電容器的樹脂組成物 RESIN COMPOSITION FOR EMBEDDED CAPACITORS HAVING EXCELLENT ADHESIVE STRENGTH, HEAT RESISTANCE AND FLAME RETARDANCY 审中-公开
简体标题: 用于具有绝佳黏着强度、耐热性及耐燃性之嵌式电容器的树脂组成物 RESIN COMPOSITION FOR EMBEDDED CAPACITORS HAVING EXCELLENT ADHESIVE STRENGTH, HEAT RESISTANCE AND FLAME RETARDANCY公开(公告)号:TW200641035A
公开(公告)日:2006-12-01
申请号:TW095105034
申请日:2006-02-15
CPC分类号: C08L63/00 , C08J5/10 , C08J2363/00 , H01G4/206 , H05K1/162 , H05K2201/0209 , Y10T428/31511 , C08L2666/04 , C08L2666/24
摘要: 本文係揭露一種用於具有絕佳黏著強度、耐熱性及耐燃性之嵌式電容器的樹脂組成物,一種用於含有該樹脂組成物之嵌式電容器之陶瓷/聚合物複合物,一種由其所製造之電容器介電層,及一種印刷電路板。該用於嵌式電容器之介電層之樹脂組成物,係包括選自雙酚–A環氧樹脂、雙酚–F環氧樹脂及其組合所組成組群之樹脂,含有40重量%或以上的溴之溴化環氧樹脂,以及選自雙酚–A酚醛環氧樹脂、多官能環氧樹脂、聚醯亞胺、氰酸酯及其組合所組成組群之樹脂,並顯現絕佳之剝離強度、Tg與/或耐燃性。另外,係提供藉由添加陶瓷填料至該樹脂組成物中所形成之陶瓷/聚合物複合物。再者,係提供由該陶瓷/聚合物複合物所形成之介電層,及包括該介電層之印刷電路板。根據本發明,可獲得該用於嵌式電容器之陶瓷/聚合物複合物,其同時實現剝離強度、Tg與耐燃性。
简体摘要: 本文系揭露一种用于具有绝佳黏着强度、耐热性及耐燃性之嵌式电容器的树脂组成物,一种用于含有该树脂组成物之嵌式电容器之陶瓷/聚合物复合物,一种由其所制造之电容器介电层,及一种印刷电路板。该用于嵌式电容器之介电层之树脂组成物,系包括选自双酚–A环氧树脂、双酚–F环氧树脂及其组合所组成组群之树脂,含有40重量%或以上的溴之溴化环氧树脂,以及选自双酚–A酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、聚酰亚胺、氰酸酯及其组合所组成组群之树脂,并显现绝佳之剥离强度、Tg与/或耐燃性。另外,系提供借由添加陶瓷填料至该树脂组成物中所形成之陶瓷/聚合物复合物。再者,系提供由该陶瓷/聚合物复合物所形成之介电层,及包括该介电层之印刷电路板。根据本发明,可获得该用于嵌式电容器之陶瓷/聚合物复合物,其同时实现剥离强度、Tg与耐燃性。
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公开(公告)号:TWI613064B
公开(公告)日:2018-02-01
申请号:TW102100233
申请日:2013-01-04
发明人: 関村諭 , SEKIMURA, SATOSHI , 原田博史 , HARADA, HIROSHI , 水本孝一 , MIZUMOTO, KOICHI
CPC分类号: B29B7/002 , B29K2067/00 , B29K2483/00 , B29K2485/00 , B29K2505/02 , B29K2509/08 , B29K2509/14 , C08J5/044 , C08J5/10 , C08J2367/03 , C08K3/22 , C08K7/00 , C08K7/02 , C08K7/08 , C08K7/10 , C08K7/14 , C08K2003/2241 , C08K2201/009 , C08K2201/016 , C09K19/3809 , C09K2019/521 , C09K2019/528 , C08L67/03
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公开(公告)号:TWI600689B
公开(公告)日:2017-10-01
申请号:TW104111258
申请日:2015-04-08
发明人: 有沢達也 , ARISAWA, TATSUYA , 中村善彥 , NAKAMURA, YOSHIHIKO , 阿部智之 , ABE, TOMOYUKI , 古森清孝 , KOMORI, KIYOTAKA , 橋本昌二 , HASHIMOTO, SYOUJI , 西野充修 , NISHINO, MITSUYOSHI
CPC分类号: H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2300/24 , C08J2363/00 , C08J2371/12 , H05K3/0067
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公开(公告)号:TW201731937A
公开(公告)日:2017-09-16
申请号:TW105107329
申请日:2016-03-10
发明人: 劉淑芬 , LIU, SHUR FEN , 陳孟暉 , CHEN, MENG HUEI
IPC分类号: C08K5/5399 , B32B27/04 , B32B15/04 , H05K1/03
CPC分类号: C08K5/5399 , B32B5/26 , B32B7/04 , B32B15/08 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B2250/02 , B32B2250/40 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/062 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/7246 , B32B2307/73 , B32B2307/748 , B32B2457/08 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2371/00 , C08J2375/00 , C08J2375/04 , C08J2379/08 , C08K3/016 , C08K3/36 , C08K5/0066
摘要: 一種樹脂組合物,包含:(a)一可熱硬化樹脂系統,其於10GHz頻率之介電損耗(Df)係不大於0.004;以及(b)一烯基苯氧基聚磷腈成分,其中,以該樹脂系統(a)及該成分(b)之總重量計,該成分(b)之含量為1重量%至30重量%。
简体摘要: 一种树脂组合物,包含:(a)一可热硬化树脂系统,其于10GHz频率之介电损耗(Df)系不大于0.004;以及(b)一烯基苯氧基聚磷腈成分,其中,以该树脂系统(a)及该成分(b)之总重量计,该成分(b)之含量为1重量%至30重量%。
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