公开(公告)号：TW201918512A

公开(公告)日：2019-05-16

申请号：TW107126120

申请日：2018-07-27

申请人： 日商拓自達電線股份有限公司 ,  TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD.

发明人： 松田賴人 ,  MATSUDA, YORIHITO

IPC分类号： C08K5/3445 ,  C08K3/08 ,  C08L27/12 ,  H01B1/22

CPC分类号： C08K3/08 ,  C08K5/14 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/55 ,  C08K7/00 ,  C08L27/12 ,  H01B1/22

摘要： 本發明係提供一種兼具優異的導電性與伸張性的導電性彈性體組成物及使用其之導電性片材。 一種導電性彈性體組成物，含有：氟彈性體、平均粒徑為1~10μm的金屬填料、包含通式(I)所示咪唑鎓系離子(惟，式(I)中R係各自獨立選擇之碳數1~10的烷基)與四氟硼酸鹽離子的離子液體、及交聯劑。

简体摘要： 本发明系提供一种兼具优异的导电性与伸张性的导电性弹性体组成物及使用其之导电性片材。 一种导电性弹性体组成物，含有：氟弹性体、平均粒径为1~10μm的金属填料、包含通式(I)所示咪唑鎓系离子(惟，式(I)中R系各自独立选择之碳数1~10的烷基)与四氟硼酸盐离子的离子液体、及交联剂。

公开(公告)号：TW201726787A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：TW105130852

申请日：2016-09-23

申请人： 住友化學股份有限公司 ,  SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED

发明人： 枌宏充 ,  HEGI, HIROMITSU

IPC分类号： C08K7/00 ,  C08L67/00

CPC分类号： C08G63/60 ,  C08K7/00 ,  C08L67/00

摘要： 提供一種液晶聚酯組成物，其係包含液晶聚酯及板狀無機填料並可賦予彎曲強度高之成形體，以及提供將前述液晶聚酯組成物成形所成之成形體。本發明之液晶聚酯組成物，其係包含液晶聚酯及板狀無機填料之液晶聚酯組成物，藉由螢光X射線分析來檢測前述板狀無機填料中所包含的成分之信號以求得該每一成分的前述信號之強度時，前述板狀無機填料中的鐵信號強度對矽信號強度之比率為1~2.5；將前述液晶聚酯組成物成形所成之成形體；將前述液晶聚酯組成物成形所成之連接件。

简体摘要： 提供一种液晶聚酯组成物，其系包含液晶聚酯及板状无机填料并可赋予弯曲强度高之成形体，以及提供将前述液晶聚酯组成物成形所成之成形体。本发明之液晶聚酯组成物，其系包含液晶聚酯及板状无机填料之液晶聚酯组成物，借由萤光X射线分析来检测前述板状无机填料中所包含的成分之信号以求得该每一成分的前述信号之强度时，前述板状无机填料中的铁信号强度对硅信号强度之比率为1~2.5；将前述液晶聚酯组成物成形所成之成形体；将前述液晶聚酯组成物成形所成之连接件。

公开(公告)号：TWI585039B

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：TW100119466

申请日：2011-06-02

申请人： 鴻海精密工業股份有限公司 ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

发明人： 劉鍇 ,  LIU, KAI ,  孫穎慧 ,  SUN, YING-HUI ,  姜開利 ,  JIANG, KAI-LI ,  范守善 ,  FAN, SHOU-SHAN

IPC分类号： C01B31/02 ,  B32B9/00

CPC分类号： C08K7/00 ,  C08J5/005 ,  C08K3/041 ,  C09D125/06 ,  C09D129/04

公开(公告)号：TWI544532B

公开(公告)日：2016-08-01

申请号：TW100132425

申请日：2011-09-08

申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 天野康弘 ,  AMANO, YASUHIRO ,  盛田美希 ,  MORITA, MIKI ,  木村雄大 ,  KIMURA, YUTA

IPC分类号： H01L21/304 ,  C09J7/02

CPC分类号： H01L21/78 ,  C08K7/00 ,  C09J7/35 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2817 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011

公开(公告)号：TWI524999B

公开(公告)日：2016-03-11

申请号：TW099127295

申请日：2010-08-16

申请人： W R 格雷斯康乃狄格公司 ,  W. R. GRACE & CO.-CONN.

发明人： 威爾辛斯基 羅伯特 ,  WIERCINSKI, ROBERT A. ,  丁紅梅 ,  DING, HONGMEI ,  曹霞 ,  CAO, XIA

IPC分类号： B32B7/12 ,  E04D5/12

CPC分类号： E04B1/665 ,  C08K3/013 ,  C08K7/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2205/102 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/2438 ,  Y10T428/2443

公开(公告)号：TW201607748A

公开(公告)日：2016-03-01

申请号：TW104110997

申请日：2015-04-02

申请人： 琳得科股份有限公司 ,  LINTEC CORPORATION

发明人： 加藤揮一郎 ,  KATO, KIICHIRO ,  上村和恵 ,  UEMURA, KAZUE ,  網野由美子 ,  AMINO, YUMIKO ,  齋藤慈 ,  SAITO, SHIGERU ,  土渕晃司 ,  TSUCHIBUCHI, KOJI ,  小野義友 ,  ONO, YOSHITOMO

IPC分类号： B32B27/00 ,  C09J11/04 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC分类号： C09J7/383 ,  B05D1/36 ,  B05D3/108 ,  B05D5/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/34 ,  C08K3/346 ,  C08K3/36 ,  C08K7/00 ,  C08K2201/003 ,  C09J5/00 ,  C09J7/02 ,  C09J7/0207 ,  C09J7/0217 ,  C09J7/0253 ,  C09J7/026 ,  C09J7/0285 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J7/203 ,  C09J7/22 ,  C09J7/255 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J11/04 ,  C09J121/00 ,  C09J133/08 ,  C09J167/00 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/16 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2205/10 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/114 ,  C09J2400/163 ,  C09J2421/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/00 ,  C09J2483/005 ,  C08K3/00

摘要： 本發明為提供一種於基材或剝離材料上，具有由含有微粒子含有15質量%以上的含微粒子層之3層以上的多層構造體所形成之樹脂層，且至少與設有前述基材或剝離材料之側面為相反側的前述樹脂層之表面(α)為具有黏著性的黏著薄片，其中，前述含微粒子層為形成於前述樹脂層之最外層以外，表面(α)上存在凹部的同時，前述凹部之形狀為不特定之形狀。 該黏著薄片，於貼合被貼附體之際，除可容易去除所生成之空氣儲留泡，且具有優良之氣體排除性的同時，亦具有良好的耐氣泡性，及黏著特性。

简体摘要： 本发明为提供一种于基材或剥离材料上，具有由含有微粒子含有15质量%以上的含微粒子层之3层以上的多层构造体所形成之树脂层，且至少与设有前述基材或剥离材料之侧面为相反侧的前述树脂层之表面(α)为具有黏着性的黏着薄片，其中，前述含微粒子层为形成于前述树脂层之最外层以外，表面(α)上存在凹部的同时，前述凹部之形状为不特定之形状。 该黏着薄片，于贴合被贴附体之际，除可容易去除所生成之空气储留泡，且具有优良之气体排除性的同时，亦具有良好的耐气泡性，及黏着特性。

公开(公告)号：TW201602298A

公开(公告)日：2016-01-16

申请号：TW104111070

申请日：2015-04-02

申请人： 琳得科股份有限公司 ,  LINTEC CORPORATION

发明人： 土渕晃司 ,  TSUCHIBUCHI, KOJI ,  川田智史 ,  KAWADA, SATOSHI ,  加藤揮一郎 ,  KATO, KIICHIRO ,  上村和恵 ,  UEMURA, KAZUE ,  網野由美子 ,  AMINO, YUMIKO ,  齋藤慈 ,  SAITO, SHIGERU ,  加瀬丘雅 ,  KASE, TAKAMASA

IPC分类号： C09J7/02

CPC分类号： C09J7/383 ,  B05D1/36 ,  B05D3/108 ,  B05D5/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/34 ,  C08K3/346 ,  C08K3/36 ,  C08K7/00 ,  C08K2201/003 ,  C09J5/00 ,  C09J7/02 ,  C09J7/0207 ,  C09J7/0217 ,  C09J7/0253 ,  C09J7/026 ,  C09J7/0285 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J7/203 ,  C09J7/22 ,  C09J7/255 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J11/04 ,  C09J121/00 ,  C09J133/08 ,  C09J167/00 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/16 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2205/10 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/114 ,  C09J2400/163 ,  C09J2421/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/00 ,  C09J2483/005 ,  C08K3/00

摘要： 一種黏著薄片，其特徵為，於基材或剝離材料上具有，含有作為主成份之含樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層，且至少與設有前述基材或剝離材料之側面為相反側的前述樹脂層之表面(α)為具有黏著性的黏著薄片，其表面(α)上存在凹部，前述樹脂層於800℃下加熱30分鐘之後的質量保持率為3~90質量%，構成前述粒子部份(Y)的前述微粒子之體積平均二次粒徑為前述樹脂層之厚度的1~70%，於前述樹脂層之表面(α)，與具有平滑面之透光性被貼附體之該平滑面進行貼合而形成層合體之際，為滿足下述要件(1)。 要件(1)：於23℃、50%RH之環境下，表面(α)中之與前述透光性被貼附體的平滑面之貼合部份的加熱前面積比例(S1)為10~95%

简体摘要： 一种黏着薄片，其特征为，于基材或剥离材料上具有，含有作为主成份之含树脂的树脂部份(X)，与由微粒子所形成之粒子部份(Y)的树脂层，且至少与设有前述基材或剥离材料之侧面为相反侧的前述树脂层之表面(α)为具有黏着性的黏着薄片，其表面(α)上存在凹部，前述树脂层于800℃下加热30分钟之后的质量保持率为3~90质量%，构成前述粒子部份(Y)的前述微粒子之体积平均二次粒径为前述树脂层之厚度的1~70%，于前述树脂层之表面(α)，与具有平滑面之透光性被贴附体之该平滑面进行贴合而形成层合体之际，为满足下述要件(1)。 要件(1)：于23℃、50%RH之环境下，表面(α)中之与前述透光性被贴附体的平滑面之贴合部份的加热前面积比例(S1)为10~95%

公开(公告)号：TWI500752B

公开(公告)日：2015-09-21

申请号：TW098135428

申请日：2009-10-20

申请人： 日立化成股份有限公司 ,  HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

发明人： 鈴木雅彥 ,  SUZUKI, MASAHIKO ,  吉川徹 ,  YOSHIKAWA, TOORU

IPC分类号： C09K5/14 ,  C08K3/38 ,  C08L33/10 ,  C08K5/521

CPC分类号： H01L23/3737 ,  C08J5/18 ,  C08J2333/06 ,  C08K3/38 ,  C08K5/521 ,  C08K7/00 ,  C08L21/00 ,  C09K5/14 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/1052 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201437002A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：TW102135064

申请日：2013-09-27

申请人： 木曾興業股份有限公司 ,  KISO INDUSTRY CO., LTD.

发明人： 住田雅夫 ,  SUMITA, MASAO ,  金子核 ,  KANEKO, HAJIME ,  村瀬和孝 ,  MURASE, KAZUTAKA

IPC分类号： B29C70/88 ,  C08K7/08 ,  F16F15/02 ,  B29K105/08 ,  B29K105/12 ,  B29K401/00 ,  B29K509/00 ,  B29K509/10

CPC分类号： F16F13/04 ,  C08K3/04 ,  C08K3/34 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2201/001 ,  F16F1/3605 ,  F16F15/005 ,  F16F15/02 ,  F16F2224/0283 ,  G10K11/165 ,  C08L9/02 ,  C08L27/06 ,  C08K7/00 ,  C08K7/02

摘要： 本發明係提供一種相較於習知技術可更為有效地發揮制振作用之制振材料。本發明之複合制振材料(1)，係在成為基體之高分子材料(2)中混合由二氧化鈦而成的針狀高介電率之介電體(3)、與由有機材料而成的壓電性纖維(4)所形成者，較佳者係更進一步混合由無機材料而成的扁平狀填充材(5)、與導電性微粒子(6)所形成者。壓電性纖維(4)以使用由纖維素纖維所形成者為宜。

简体摘要： 本发明系提供一种相较于习知技术可更为有效地发挥制振作用之制振材料。本发明之复合制振材料(1)，系在成为基体之高分子材料(2)中混合由二氧化钛而成的针状高介电率之介电体(3)、与由有机材料而成的压电性纤维(4)所形成者，较佳者系更进一步混合由无机材料而成的扁平状填充材(5)、与导电性微粒子(6)所形成者。压电性纤维(4)以使用由纤维素纤维所形成者为宜。

公开(公告)号：TW201431949A

公开(公告)日：2014-08-16

申请号：TW102130409

申请日：2013-08-26

申请人： 寶理塑料股份有限公司 ,  POLYPLASTICS CO., LTD.

发明人： 深津博樹 ,  FUKATSU, HIROKI ,  大竹峰生 ,  OHTAKE, MINEO ,  龍和博 ,  RYU, KAZUHIRO ,  杉浦淳一郎 ,  SUGIURA, JUNICHIRO ,  田口吉昭 ,  TAGUCHI, YOSHIAKI

IPC分类号： C08L67/04 ,  C08K7/02 ,  C08K7/00 ,  H01L23/29

CPC分类号： C08K3/346 ,  C08K7/00 ,  C08K7/02 ,  C09K19/3809 ,  C09K2019/521 ,  C08L67/03

摘要： 本發明提供流動性良好的電子元件用複合樹脂組合物以及由該複合樹脂組合物形成之電子元件。本發明係一種電子元件用複合樹脂組合物，其係包含(A)液晶性聚合物、(B)研磨纖維及(C)板狀無機填充材之電子元件用複合樹脂組合物，上述(A)液晶性聚合物，係包含下述構成單位：(I)來自4-羥基安息香酸之構成單位、(II)來自2-羥基-6-萘酸之構成單位、(III)來自對苯二甲酸之構成單位、(IV)來自間苯二甲酸之構成單位、及(V)來自4,4'-二羥基聯苯之構成單位，作為必須的構成成分。

简体摘要： 本发明提供流动性良好的电子组件用复合树脂组合物以及由该复合树脂组合物形成之电子组件。本发明系一种电子组件用复合树脂组合物，其系包含(A)液晶性聚合物、(B)研磨纤维及(C)板状无机填充材之电子组件用复合树脂组合物，上述(A)液晶性聚合物，系包含下述构成单位：(I)来自4-羟基安息香酸之构成单位、(II)来自2-羟基-6-萘酸之构成单位、(III)来自对苯二甲酸之构成单位、(IV)来自间苯二甲酸之构成单位、及(V)来自4,4'-二羟基联苯之构成单位，作为必须的构成成分。