公开(公告)号：TWI605742B

公开(公告)日：2017-11-11

申请号：TW102118243

申请日：2013-05-23

申请人： 味之素股份有限公司 ,  AJINOMOTO CO., INC.

发明人： 宮本亮 ,  MIYAMOTO, RYO ,  奈良橋弘久 ,  NARAHASHI, HIROHISA ,  中村茂雄 ,  NAKAMURA, SHIGEO

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4673 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/068

公开(公告)号：TWI587764B

公开(公告)日：2017-06-11

申请号：TW102121131

申请日：2013-06-14

申请人： 新光電氣工業股份有限公司 ,  SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 本藤吉昭 ,  HONDO, YOSHIAKI ,  竹內浩文 ,  TAKEUCHI, HIROFUMI

IPC分类号： H05K3/10

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/029 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201717719A

公开(公告)日：2017-05-16

申请号：TW105130803

申请日：2016-09-23

申请人： 京瓷股份有限公司 ,  KYOCERA CORPORATION

发明人： 大隅孝一 ,  OHSUMI, KOHICHI

IPC分类号： H05K3/10 ,  G06K9/00

CPC分类号： G06K9/0002 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10151

摘要： 本發明提供一種指紋感測器用配線基板，係具備：具有30至100μm的厚度的芯部絕緣層、具有17至35μm的厚度的內層增層絕緣層、具有7至25μm的厚度的表層增層絕緣層、指紋讀取用的多個表層帶狀電極、指紋讀取用的多個內層帶狀電極、以及以3至15μm的厚度被覆在前述表層帶狀電極上的上表面側的阻焊層。

简体摘要： 本发明提供一种指纹传感器用配线基板，系具备：具有30至100μm的厚度的芯部绝缘层、具有17至35μm的厚度的内层增层绝缘层、具有7至25μm的厚度的表层增层绝缘层、指纹读取用的多个表层带状电极、指纹读取用的多个内层带状电极、以及以3至15μm的厚度被覆在前述表层带状电极上的上表面侧的阻焊层。

公开(公告)号：TW201702205A

公开(公告)日：2017-01-16

申请号：TW105113226

申请日：2016-04-27

申请人： 旭化成股份有限公司 ,  ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA

发明人： 中西憲一 ,  NAKANISHI, KENICHI ,  立花信一郎 ,  TACHIBANA, SHINICHIRO ,  染矢誠 ,  SOMEYA, MAKOTO

IPC分类号： C03C13/00 ,  C03C3/089 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08J5/24 ,  C03C3/089 ,  C03C13/00 ,  C03C25/10 ,  C03C25/36 ,  C08J5/08 ,  D03D1/0082 ,  D03D15/0011 ,  D03D15/12 ,  D03D2700/0148 ,  D06M13/513 ,  D10B2101/06 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029

摘要： 本發明之玻璃布係對包含複數根玻璃絲之玻璃紗進行織造而成者，並且上述玻璃絲中，B2O3組成量為20質量%~30質量%，SiO2組成量為50質量%~60質量%，且上述玻璃布之灼燒減量值為0.25質量%~1.0質量%。

简体摘要： 本发明之玻璃布系对包含复数根玻璃丝之玻璃纱进行织造而成者，并且上述玻璃丝中，B2O3组成量为20质量%~30质量%，SiO2组成量为50质量%~60质量%，且上述玻璃布之灼烧减量值为0.25质量%~1.0质量%。

公开(公告)号：TW201618605A

公开(公告)日：2016-05-16

申请号：TW103138278

申请日：2014-11-05

申请人： 台光電子材料股份有限公司 ,  ELITE MATERIAL CO., LTD.

发明人： 郭雅雯 ,  余利智 ,  何景新

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/09 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068

摘要： 本發明提供一種多層印刷電路板，包括：一核心板，包括一核心絕緣層及形成於該核心絕緣層兩側表面之線路；複數絕緣層，分別依序形成於該核心板之兩側；以及複數線路層，分別形成於該等絕緣層之間及最外側絕緣層之表面；其中，該核心絕緣層含有不同於該等絕緣層之樹脂材料，致使該核心絕緣層之尺寸安定特性優於該等絕緣層。

简体摘要： 本发明提供一种多层印刷电路板，包括：一内核板，包括一内核绝缘层及形成于该内核绝缘层两侧表面之线路；复数绝缘层，分别依序形成于该内核板之两侧；以及复数线路层，分别形成于该等绝缘层之间及最外侧绝缘层之表面；其中，该内核绝缘层含有不同于该等绝缘层之树脂材料，致使该内核绝缘层之尺寸安定特性优于该等绝缘层。

公开(公告)号：TW201617384A

公开(公告)日：2016-05-16

申请号：TW104127954

申请日：2015-08-26

申请人： 江蘇雅克科技股份有限公司 ,  JIANGSU YOKE TECHNOLOGY CO., LTD

发明人： 謝東穎 ,  HSIEH, TUNG YING ,  沈琦 ,  SHEN, QI ,  陳俊 ,  CHEN, JUN

IPC分类号： C08G65/48 ,  C08F290/06 ,  C08L33/14 ,  C08K3/36 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08G79/04 ,  B32B5/02 ,  B32B5/022 ,  B32B5/22 ,  B32B5/26 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/10 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/538 ,  B32B2457/08 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5435 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/029

摘要： 一種含磷官能化聚(亞芳基醚)的結構及其製備方法，以及利用該化合物製備的組合物。可固化組合物包含不飽和單體以及含有可聚合基團並且分子量的範圍介於500至20,000的含磷官能化聚(亞芳基醚)。該組合物提供優良的流動性能和快的固化速率。固化後，該組合物顯示出優良的低介電常數和介電損耗、高耐熱性和難燃等特性，適用於半固化片、印刷電路用層壓板等領域。

简体摘要： 一种含磷官能化聚(亚芳基醚)的结构及其制备方法，以及利用该化合物制备的组合物。可固化组合物包含不饱和单体以及含有可聚合基团并且分子量的范围介于500至20,000的含磷官能化聚(亚芳基醚)。该组合物提供优良的流动性能和快的固化速率。固化后，该组合物显示出优良的低介电常数和介电损耗、高耐热性和难燃等特性，适用于半固化片、印刷电路用层压板等领域。

公开(公告)号：TW201531833A

公开(公告)日：2015-08-16

申请号：TW103145225

申请日：2014-12-24

申请人： 波利亞有限公司 ,  POLYERA CORPORATION

发明人： 胡伊特馬 亞爾馬E A ,  HUITEMA, HJALMAR EDZER AYCO ,  稻垣 菲利普 ,  INAGAKI, PHILIPPE

IPC分类号： G06F1/16 ,  G02F1/01

CPC分类号： H05K1/028 ,  G09F9/301 ,  G09F21/02 ,  G09F21/026 ,  H01R23/7042 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/14 ,  H05K1/142 ,  H05K1/189 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/0217 ,  H05K5/0291 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2203/167

摘要： 一種動態撓性製品或裝置諸如臂章包括：撓性電子構件諸如撓性電子顯示器，及耦接至該撓性電子構件的撓性支撐結構，其中該撓性支撐件及該撓性電子構件沿兩個維可撓曲以進而能夠符合複雜曲彎表面。該撓性支撐件包括彎曲限制結構，該彎曲限制結構抑制該撓性電子構件之彎曲以防止不合需要的彎曲。

简体摘要： 一种动态挠性制品或设备诸如臂章包括：挠性电子构件诸如挠性电子显示器，及耦接至该挠性电子构件的挠性支撑结构，其中该挠性支撑件及该挠性电子构件沿两个维可挠曲以进而能够符合复杂曲弯表面。该挠性支撑件包括弯曲限制结构，该弯曲限制结构抑制该挠性电子构件之弯曲以防止不合需要的弯曲。

公开(公告)号：TWI495416B

公开(公告)日：2015-08-01

申请号：TW102137611

申请日：2013-10-18

申请人： 三星電機股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

发明人： 申伊那 ,  SHIN, YEE NA ,  李承恩 ,  LEE, SEUNG EUN ,  鄭栗敎 ,  CHUNG, YUL KYO ,  李斗煥 ,  LEE, DOO HWAN

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4673 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09136

公开(公告)号：TWI494370B

公开(公告)日：2015-08-01

申请号：TW101146210

申请日：2012-12-07

申请人： 中山台光電子材料有限公司 ,  ELITE ELECTRONIC MATERIAL (ZHONGSHAN) CO., LTD.

发明人： 李長元 ,  LI, CHANGYUAN

IPC分类号： C08L71/10 ,  B32B15/08

CPC分类号： C08L71/12 ,  C08G65/485 ,  C08L2205/05 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  C08L63/00

公开(公告)号：TW201524728A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：TW103130896

申请日：2014-09-05

申请人： 三菱瓦斯化學股份有限公司 ,  MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.

发明人： 濱嶌知樹 ,  HAMAJIMA, TOMOKI ,  伊藤環 ,  ITO, MEGURU ,  志賀英祐 ,  SHIGA, EISUKE ,  加藤禎啓 ,  KATO, YOSHIHIRO

IPC分类号： B29B11/16 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B29C51/14 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2300/24 ,  C08J2379/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/029

摘要： 一種預浸體，具有:包含熱硬化性樹脂(A)及無機填充材(B)之熱硬化性樹脂組成物(C)、及已含浸或塗佈有該熱硬化性樹脂組成物(C)的玻璃布(D)， 該玻璃布(D)，當令構成該玻璃布(D)之經紗的植入條數為X(條/吋)、緯紗的植入條數為Y(條/吋)、該經紗每1條之纖絲數為x(條)、該緯紗每1條之纖絲數為y(條)、厚度為t(μm)時，滿足下式(I)~(III); (x＋y)≦95　　　　　　　　　　(I) 1.9＜(X＋Y)/(x＋y)　　　　　　(II) t＜20　　　　　　　　　　　　(III) 該熱硬化性樹脂組成物(C)中，該無機填充材(B)之含量相對於該熱硬化性樹脂(A)100質量份，為110~700質量份。

简体摘要： 一种预浸体，具有:包含热硬化性树脂(A)及无机填充材(B)之热硬化性树脂组成物(C)、及已含浸或涂布有该热硬化性树脂组成物(C)的玻璃布(D)， 该玻璃布(D)，当令构成该玻璃布(D)之经纱的植入条数为X(条/吋)、纬纱的植入条数为Y(条/吋)、该经纱每1条之纤丝数为x(条)、该纬纱每1条之纤丝数为y(条)、厚度为t(μm)时，满足下式(I)~(III); (x＋y)≦95　　　　　　　　　　(I) 1.9＜(X＋Y)/(x＋y)　　　　　　(II) t＜20　　　　　　　　　　　　(III) 该热硬化性树脂组成物(C)中，该无机填充材(B)之含量相对于该热硬化性树脂(A)100质量份，为110~700质量份。