公开(公告)号：TWI603374B

公开(公告)日：2017-10-21

申请号：TW102135786

申请日：2013-10-03

Applicant: 東麗股份有限公司 ,  TORAY INDUSTRIES, INC.

Inventor： 田邊美晴 ,  TANABE, MIHARU ,  井口雄一朗 ,  IGUCHI, YUICHIRO ,  草野一孝 ,  KUSANO, KAZUTAKA

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/28

CPC classification number: G03F7/20 ,  G03F7/0043 ,  G03F7/028 ,  G03F7/2022 ,  G06F3/041 ,  G06F3/047 ,  G06F2203/04103 ,  G09G5/003 ,  G09G2300/0404 ,  H05K3/1283 ,  H05K2203/1131

公开(公告)号：TWI600966B

公开(公告)日：2017-10-01

申请号：TW104105771

申请日：2015-02-17

Applicant: 東京威力科創股份有限公司 ,  TOKYO ELECTRON LIMITED ,  國立大學法人大阪大學 ,  OSAKA UNIVERSITY

Inventor： 永原誠司 ,  NAGAHARA, SEIJI ,  田川精一 ,  TAGAWA, SEIICHI ,  大島明博 ,  OSHIMA, AKIHIRO

IPC: G03F7/004 ,  C08L33/08 ,  C08K5/00 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/0397 ,  C07C303/32 ,  C07C309/07 ,  C07C381/12 ,  C08F220/14 ,  C08F220/22 ,  C08F220/28 ,  C08F220/38 ,  G03F1/20 ,  G03F1/24 ,  G03F1/26 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0382 ,  G03F7/16 ,  G03F7/2002 ,  G03F7/2022 ,  G03F7/2041 ,  G03F7/32 ,  G03F7/322 ,  G03F7/38 ,  H01L21/0274

公开(公告)号：TWI596653B

公开(公告)日：2017-08-21

申请号：TW104138008

申请日：2015-11-18

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 訾安仁 ,  ZI, AN REN ,  張慶裕 ,  CHANG, CHING YU

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/004

CPC classification number: G03F7/039 ,  G03F7/0392 ,  G03F7/095 ,  G03F7/2022 ,  H01L21/0271

公开(公告)号：TWI596435B

公开(公告)日：2017-08-21

申请号：TW104138455

申请日：2015-11-20

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

Inventor： 翁明暉 ,  WENG, MING HUEI ,  張慶裕 ,  CHANG, CHING YU ,  陳俊光 ,  CHEN, CHUN KUANG

IPC: G03F7/095 ,  G03F7/20 ,  G03F7/32

CPC classification number: G03F7/0035 ,  G03F7/091 ,  G03F7/095 ,  G03F7/11 ,  G03F7/2022 ,  G03F7/203 ,  G03F7/32 ,  G03F7/38

公开(公告)号：TWI588947B

公开(公告)日：2017-06-21

申请号：TW103109919

申请日：2014-03-17

Applicant: 友立材料股份有限公司 ,  SH MATERIALS CO., LTD.

Inventor： 細樅茂 ,  HOSOMOMI, SHIGERU

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/4832 ,  G03F7/2022 ,  G03F7/32 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201709275A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：TW105112740

申请日：2016-04-25

Applicant: 瑞薩電子股份有限公司 ,  RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

Inventor： 萩原琢也 ,  HAGIWARA, TAKUYA

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/0274 ,  G03F7/0392 ,  G03F7/094 ,  G03F7/162 ,  G03F7/168 ,  G03F7/2022 ,  G03F7/2028 ,  G03F7/2041 ,  G03F7/32 ,  G03F7/327 ,  G03F7/38 ,  H01L21/0206 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/28017 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/3081 ,  H01L21/3086 ,  H01L21/31055 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/324 ,  H01L21/76224 ,  H01L29/66568

Abstract: 一種半導體裝置之製造方法，提高半導體裝置的可靠度。該半導體裝置之製造方法，於圓形的半導體基板上形成被加工膜，於被加工膜上形成表面具有撥水性的光阻層。其次，於圓形的半導體基板之外周區域，選擇性地施行第1周邊曝光，降低半導體基板之外周區域中的光阻層之撥水性後，對光阻層實施液浸曝光。接著，於圓形的半導體基板之外周區域，在施行第2周邊曝光後，將施行過第1周邊曝光、液浸曝光及第2周邊曝光的光阻層顯影處理，使用經顯影處理的光阻層，實施被加工膜之蝕刻。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体设备之制造方法，提高半导体设备的可靠度。该半导体设备之制造方法，于圆形的半导体基板上形成被加工膜，于被加工膜上形成表面具有拨水性的光阻层。其次，于圆形的半导体基板之外周区域，选择性地施行第1周边曝光，降低半导体基板之外周区域中的光阻层之拨水性后，对光阻层实施液浸曝光。接着，于圆形的半导体基板之外周区域，在施行第2周边曝光后，将施行过第1周边曝光、液浸曝光及第2周边曝光的光阻层显影处理，使用经显影处理的光阻层，实施被加工膜之蚀刻。

公开(公告)号：TW201618161A

公开(公告)日：2016-05-16

申请号：TW104134363

申请日：2015-10-20

Applicant: 佳能股份有限公司 ,  CANON KABUSHIKI KAISHA

Inventor： 籔伸彦 ,  YABU, NOBUHIKO

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/20

CPC classification number: G03F7/2022 ,  G03F7/70091 ,  G03F7/70483 ,  G03F7/706

Abstract: 本發明關於曝光方法、曝光裝置和物品製造方法。該曝光方法包括藉由以投影光學系統的第一光瞳面光照分佈(第一分佈)照射所述系統來執行曝光處理的第一步驟；在第一步驟之後，藉由以與第一分佈不同的第二光瞳面光照分佈(第二分佈)照射所述系統來執行曝光處理的第二步驟；相對於第一步驟中的成像性能，獲得所述系統在第二分佈的條件下的成像性能的改變量的改變量獲得步驟；和藉由使用所述改變量來獲得用於在第二步驟中校正成像性能的校正量的校正量獲得步驟，其中，在第二步驟中，藉由使用所述校正量校正成像性能來執行曝光處理。

Abstract in simplified Chinese: 本发明关于曝光方法、曝光设备和物品制造方法。该曝光方法包括借由以投影光学系统的第一光瞳面光照分布(第一分布)照射所述系统来运行曝光处理的第一步骤；在第一步骤之后，借由以与第一分布不同的第二光瞳面光照分布(第二分布)照射所述系统来运行曝光处理的第二步骤；相对于第一步骤中的成像性能，获得所述系统在第二分布的条件下的成像性能的改变量的改变量获得步骤；和借由使用所述改变量来获得用于在第二步骤中校正成像性能的校正量的校正量获得步骤，其中，在第二步骤中，借由使用所述校正量校正成像性能来运行曝光处理。

公开(公告)号：TW201612012A

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：TW104131981

申请日：2015-09-30

Applicant: 東麗股份有限公司 ,  TORAY INDUSTRIES, INC.

Inventor： 佐伯昭典 ,  SAEKI, AKINORI ,  脇田潤史 ,  WAKITA, JUNJI ,  野中晴支 ,  NONAKA, HARUSHI ,  的羽良典 ,  MATOBA, YOSHINORI ,  西山雅仁 ,  NISHIYAMA, MASAHITO

IPC: B32B27/20 ,  B32B27/34 ,  C08L79/08 ,  G02B5/20 ,  H01L51/50 ,  H01L51/56

CPC classification number: H01L51/0097 ,  B05D1/005 ,  B05D3/0254 ,  B05D3/0466 ,  B05D7/04 ,  B05D7/24 ,  B05D7/546 ,  B05D2451/00 ,  B32B7/02 ,  B32B27/34 ,  C08F290/06 ,  C08G73/1007 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1071 ,  C08G73/1075 ,  C08G73/1082 ,  C08G73/14 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C09D179/08 ,  G02B5/20 ,  G02B5/223 ,  G03F7/0007 ,  G03F7/0035 ,  G03F7/031 ,  G03F7/038 ,  G03F7/039 ,  G03F7/0757 ,  G03F7/094 ,  G03F7/0955 ,  G03F7/11 ,  G03F7/162 ,  G03F7/168 ,  G03F7/2004 ,  G03F7/2022 ,  G03F7/322 ,  H01L27/322 ,  H01L51/003 ,  H01L51/0034 ,  H01L51/004 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/0094 ,  H01L51/50 ,  H01L2251/5338 ,  B05D2505/50 ,  B05D2518/10 ,  C09D183/06 ,  C08K3/36

Abstract: 本發明的目的在於提供一種顯示器用支持基板，其可不進行繁雜的操作而應用於彩色濾光片或有機EL元件等、可製作高精細的顯示器、CTE小、雙折射小、且具備可撓性，其於含有聚醯亞胺樹脂的膜A的至少一面上具有含有聚矽氧烷樹脂的膜B，其特徵在於：於所述膜B中含有無機氧化物粒子。

Abstract in simplified Chinese: 本发明的目的在于提供一种显示器用支持基板，其可不进行繁杂的操作而应用于彩色滤光片或有机EL组件等、可制作高精细的显示器、CTE小、双折射小、且具备可挠性，其于含有聚酰亚胺树脂的膜A的至少一面上具有含有聚硅氧烷树脂的膜B，其特征在于：于所述膜B中含有无机氧化物粒子。

公开(公告)号：TWI506307B

公开(公告)日：2015-11-01

申请号：TW102142380

申请日：2013-11-21

Applicant: 業鑫科技顧問股份有限公司 ,  YE XIN TECHNOLOGY CONSULTING CO., LTD.

Inventor： 水野康宏 ,  YASUHIRO, MIZUNO

IPC: G02B5/20 ,  G02F1/1335

CPC classification number: G03F7/0007 ,  G03F7/105 ,  G03F7/2022

公开(公告)号：TWI488010B

公开(公告)日：2015-06-11

申请号：TW100119775

申请日：2011-06-07

Applicant: LG伊諾特股份有限公司 ,  LG INNOTEK CO., LTD.

Inventor： 李容仁 ,  LEE, LEE, YONG IN ,  具贊奎 ,  KOO, CHAN KYU ,  洪範善 ,  HONG, BEOM SUN ,  辛俊植 ,  SHIN, JUN SIK ,  姜炫旭 ,  KANG, HYUN UK

IPC: G03F7/20 ,  G03F7/00 ,  B41C1/06

CPC classification number: G03F7/095 ,  G02F1/13 ,  G02F1/136286 ,  G03F7/0035 ,  G03F7/2022 ,  G03F7/40