利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

44 条记录 (耗时 0.016 秒)

    具有經強化電子模組之混合接觸－非接觸式的智慧卡
    5.
    发明专利
    具有經強化電子模組之混合接觸－非接觸式的智慧卡 审中-公开
    具有经强化电子模块之混合接触－非接触式的智能卡

    公开(公告)号：TW201319951A

    公开(公告)日：2013-05-16

    申请号：TW101125231

    申请日：2012-07-12

    申请人： ASK股份有限公司 ,  ASK S.A.

    发明人： 班那多 皮爾 ,  BENATO, PIERRE

    IPC分类号： G06K19/077 ,  H01L21/58

    CPC分类号： G06K19/07722 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07754 ,  G06K19/07773 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    摘要： 本發明係有關於一種混合接觸-非接觸式智慧卡(1)，其係包括一由複數個層所組成的卡主體，該些層中被稱為支持層(40)之一層係支承一由至少一匝所組成的印刷式天線(41)並且支承一積體電路模組(10)，該積體電路模組(10)係藉由兩個分別位在該些天線匝的內部及外部末端(45、46)的延伸中的內部及外部接點(43、44)而連接至該天線，該模組係位在該卡上的一部分中，該部分係藉由該卡的一第一側邊(6)、該卡垂直於該第一側邊的一第二側邊(8)、平行於該卡的該第一側邊(6)的一第一線(3)以及平行於該卡的該第二側邊的一第二線(4)所界定。根據本發明的主要特徵，該些天線匝中經連接至該內部接點(43)的該內部末端(45)係以當該卡遭受到彎曲及/或扭曲應力時，在該模組與該天線之間的連接不被切斷的此種方式而完全位在該部分中。

    简体摘要： 本发明系有关于一种混合接触-非接触式智能卡(1)，其系包括一由复数个层所组成的卡主体，该些层中被称为支持层(40)之一层系支承一由至少一匝所组成的印刷式天线(41)并且支承一集成电路模块(10)，该集成电路模块(10)系借由两个分别位在该些天线匝的内部及外部末端(45、46)的延伸中的内部及外部接点(43、44)而连接至该天线，该模块系位在该卡上的一部分中，该部分系借由该卡的一第一侧边(6)、该卡垂直于该第一侧边的一第二侧边(8)、平行于该卡的该第一侧边(6)的一第一线(3)以及平行于该卡的该第二侧边的一第二线(4)所界定。根据本发明的主要特征，该些天线匝中经连接至该内部接点(43)的该内部末端(45)系以当该卡遭受到弯曲及/或扭曲应力时，在该模块与该天线之间的连接不被切断的此种方式而完全位在该部分中。