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公开(公告)号：TWI548319B
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW102140426
申请日：2013-11-07
Inventor： 余振華 , YU, CHEN HUA , 林士庭 , LIN, SHIH TING , 林俊成 , LIN, JING CHENG , 侯上勇 , HOU, SHANG YUN , 盧思維 , LU, SZU WEI
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L23/4985 , H01L23/5387 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/05609 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05794 , H01L2224/058 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81007 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81409 , H01L2224/81411 , H01L2224/81424 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/83007 , H01L2224/831 , H01L2224/92125 , H01L2924/01322 , H01L2924/3511 , H01L2924/014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201715231A
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW105133519
申请日：2016-10-18
Applicant: 精材科技股份有限公司 , XINTEX INC.
Inventor： 劉滄宇 , LIU, TSANG YU , 溫英男 , WEN, YING NAN , 廖季昌 , LIAO, CHI CHANG , 黃玉龍 , HUANG, YU LUNG
IPC: G01N27/22 , H01L23/492 , H01L23/31
CPC classification number: G06K9/00013 , G06K19/0716 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/76895 , H01L21/78 , H01L23/04 , H01L23/08 , H01L23/15 , H01L23/291 , H01L23/293 , H01L23/3135 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68359 , H01L2224/02313 , H01L2224/02372 , H01L2224/0239 , H01L2224/03002 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05669 , H01L2224/0579 , H01L2224/058 , H01L2224/11002 , H01L2224/1132 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32058 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/92225 , H01L2224/94 , H01L2924/351 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/014
Abstract: 本發明實施例提供一種感測裝置的製造方法，包括提供一第一基底。第一基底具有一第一表面及與其相對的一第二表面，且一感測區鄰近於第一表面。在第一表面上提供一暫時性蓋板，以覆蓋感測區。在第二表面上形成一重佈線層，重佈線層電性連接至感測區。在形成重佈線層之後，去除暫時性蓋板。在去除暫時性蓋板之後，將第一基底接合至一第二基底及一蓋板，使得第一基底位於第二基底與蓋板之間。重佈線層電性連接至第二基底。在第二基底與蓋板之間填入一封膠層，以環繞第一基底。
Abstract in simplified Chinese: 本发明实施例提供一种传感设备的制造方法，包括提供一第一基底。第一基底具有一第一表面及与其相对的一第二表面，且一传感区邻近于第一表面。在第一表面上提供一暂时性盖板，以覆盖传感区。在第二表面上形成一重布线层，重布线层电性连接至传感区。在形成重布线层之后，去除暂时性盖板。在去除暂时性盖板之后，将第一基底接合至一第二基底及一盖板，使得第一基底位于第二基底与盖板之间。重布线层电性连接至第二基底。在第二基底与盖板之间填入一封胶层，以环绕第一基底。
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公开(公告)号：TW201707199A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：TW105105846
申请日：2016-02-26
Applicant: 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
Inventor： 何彥仕 , YEN-SHIH, HO , 劉凔宇 , TSANG-YU, LIU , 李柏漢 , PO-HAN, LEE , 賴俊諺 , JIUN-YEN, LAI
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , A61B5/1172 , B81B7/0067 , B81B7/007 , B81B2207/096 , G06K9/0004 , H01L23/3114 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L27/14632 , H01L27/14687 , H01L2224/02371 , H01L2224/02372 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0362 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/0558 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05669 , H01L2224/0579 , H01L2224/058 , H01L2224/11 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/92242 , H01L2224/94 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/03 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2924/0665
Abstract: 本發明乃提出一種新的晶片尺寸等級的(chip scale)感測晶片封裝模組以及其製造方法，藉由在蓋板與感測晶片間導入一個由矽、氧化鋁、玻璃或陶瓷材料等所構成的厚間隔層，使蓋板與感測晶片間維持一更大的距離，增加光線通過掉落在蓋板表面的灰塵到達感測元件的距離，進而改善掉落在蓋板表面的灰塵所造成的異常影像(例如鬼影)，且矽、氧化鋁、玻璃或陶瓷材料等所構成的厚間隔層並無光敏感特性，不會像光阻般易裂化，故可增加感測晶片封裝體的光學效能及穩定性。
Abstract in simplified Chinese: 本发明乃提出一种新的芯片尺寸等级的(chip scale)传感芯片封装模块以及其制造方法，借由在盖板与传感芯片间导入一个由硅、氧化铝、玻璃或陶瓷材料等所构成的厚间隔层，使盖板与传感芯片间维持一更大的距离，增加光线通过掉落在盖板表面的灰尘到达传感组件的距离，进而改善掉落在盖板表面的灰尘所造成的异常影像(例如鬼影)，且硅、氧化铝、玻璃或陶瓷材料等所构成的厚间隔层并无光敏感特性，不会像光阻般易裂化，故可增加传感芯片封装体的光学性能及稳定性。
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公开(公告)号：TW201419973A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102140426
申请日：2013-11-07
Inventor： 余振華 , YU, CHEN HUA , 林士庭 , LIN, SHIH TING , 林俊成 , LIN, JING CHENG , 侯上勇 , HOU, SHANG YUN , 盧思維 , LU, SZU WEI
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L23/4985 , H01L23/5387 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/05609 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05794 , H01L2224/058 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81007 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81409 , H01L2224/81411 , H01L2224/81424 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/83007 , H01L2224/831 , H01L2224/92125 , H01L2924/01322 , H01L2924/3511 , H01L2924/014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本揭示可提供具有第一側和第二側的軟性基板，元件可經由一個或超過一個以上的電性連接器電性耦接至軟性基板的第一側，可將控制翹曲的元件附著至軟性基板的第二側，控制翹曲的元件可包含黏著層和堅硬層，控制翹曲的元件可形成在軟性基板第二側的一區域內，此區域可背對軟性基板第一側上的一個或超過一個以上的電性連接器。
Abstract in simplified Chinese: 本揭示可提供具有第一侧和第二侧的软性基板，组件可经由一个或超过一个以上的电性连接器电性耦接至软性基板的第一侧，可将控制翘曲的组件附着至软性基板的第二侧，控制翘曲的组件可包含黏着层和坚硬层，控制翘曲的组件可形成在软性基板第二侧的一区域内，此区域可背对软性基板第一侧上的一个或超过一个以上的电性连接器。
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