公开(公告)号：TW201725671A

公开(公告)日：2017-07-16

申请号：TW105117136

申请日：2016-06-01

申请人： 艾馬克科技公司 ,  AMKOR TECHNOLOGY, INC.

发明人： 柳智妍 ,  RYU, JI YEON ,  金本吉 ,  KIM, BYONG JIN ,  新及補 ,  SHIM, JAE BEUM

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2021/60022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81471 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

摘要： 一種具有用於嵌入式裝置的蝕刻的溝槽的半導體裝置被揭示，並且例如可以包含基板，其包括頂表面以及底表面；溝槽，其是從所述底表面延伸到所述基板中；以及在所述基板中的重分佈結構，其是在所述基板的所述頂表面與所述底表面之間。半導體晶粒例如可以是耦接至所述基板的所述頂表面。電子裝置例如可以是至少部分地在所述溝槽之內，並且電耦接至所述重分佈結構。導電墊例如可以是在所述基板的所述底表面上。導電凸塊例如可以是在所述導電墊上。在所述溝槽中的所述電子裝置例如可以延伸超出所述基板的所述底表面一段距離，所述距離小於所述導電凸塊從所述基板的所述底表面起算的高度。囊封劑例如可以封入所述半導體晶粒以及所述基板的所述頂表面。所述電子裝置例如可以包括電容器。

简体摘要： 一种具有用于嵌入式设备的蚀刻的沟槽的半导体设备被揭示，并且例如可以包含基板，其包括顶表面以及底表面；沟槽，其是从所述底表面延伸到所述基板中；以及在所述基板中的重分布结构，其是在所述基板的所述顶表面与所述底表面之间。半导体晶粒例如可以是耦接至所述基板的所述顶表面。电子设备例如可以是至少部分地在所述沟槽之内，并且电耦接至所述重分布结构。导电垫例如可以是在所述基板的所述底表面上。导电凸块例如可以是在所述导电垫上。在所述沟槽中的所述电子设备例如可以延伸超出所述基板的所述底表面一段距离，所述距离小于所述导电凸块从所述基板的所述底表面起算的高度。囊封剂例如可以封入所述半导体晶粒以及所述基板的所述顶表面。所述电子设备例如可以包括电容器。

公开(公告)号：TWI574330B

公开(公告)日：2017-03-11

申请号：TW101123659

申请日：2012-06-29

申请人： 瑞薩電子股份有限公司 ,  RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

发明人： 紺野順平 ,  KONNO, JUMPEI ,  西田隆文 ,  NISHITA, TAKAFUMI ,  木下順弘 ,  KINOSHITA, NOBUHIRO ,  長谷川和功 ,  HASEGAWA, KAZUNORI ,  杉山道昭 ,  SUGIYAMA, MICHIAKI

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/14153 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

公开(公告)号：TWI570908B

公开(公告)日：2017-02-11

申请号：TW104114312

申请日：2015-05-05

申请人： 蘋果公司 ,  APPLE INC.

发明人： 畢伯 安德思 ,  BIBL, ANDREAS ,  哥達 達利爾斯 ,  GOLDA, DARIUSZ

IPC分类号： H01L27/32 ,  H01L51/52 ,  H01L51/56

CPC分类号： H01L25/167 ,  G09F9/301 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1266 ,  H01L27/15 ,  H01L27/153 ,  H01L27/156 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/27462 ,  H01L2224/2747 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81438 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81466 ,  H01L2224/81486 ,  H01L2224/8149 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/81825 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/82104 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83438 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83466 ,  H01L2224/83486 ,  H01L2224/8349 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01071 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/83

公开(公告)号：TWI565009B

公开(公告)日：2017-01-01

申请号：TW104121860

申请日：2015-07-06

申请人： 英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 斯瓦密納森 拉賈斯卡倫 ,  SWAMINATHAN, RAJASEKARAN ,  亞格拉哈倫 賽倫 ,  AGRAHARAM, SAIRAM ,  艾盧爾 艾魯沙瓦利 ,  ALUR, AMRUTHAVALLI PALLAVI ,  威士瓦納 拉姆 ,  VISWANATH, RAM S. ,  任 緯倫 ,  JEN, WEI-LUN KANE

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H05K1/112 ,  H01L23/5381 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16165 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H05K1/09 ,  H05K1/113 ,  H05K1/185 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01079

公开(公告)号：TWI561330B

公开(公告)日：2016-12-11

申请号：TW104134841

申请日：2015-10-23

申请人： 富士通股份有限公司 ,  FUJITSU LIMITED

发明人： 上村泰紀 ,  UEMURA, TAIKI ,  清水浩三 ,  SHIMIZU, KOZO ,  作山誠樹 ,  SAKUYAMA, SEIKI

IPC分类号： B23K35/26 ,  H05K1/11 ,  H01L23/498 ,  B23K101/38

CPC分类号： H01L24/81 ,  B23K35/26 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16507 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81098 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI557862B

公开(公告)日：2016-11-11

申请号：TW100132557

申请日：2011-09-09

申请人： 史達晶片有限公司 ,  STATS CHIPPAC, LTD.

发明人： 具俊謨 ,  KOO, JUN MO ,  瑪莉姆蘇 潘迪 琪帆 ,  MARIMUTHU, PANDI CHELVAM ,  丘在勳 ,  KU, JAE HUN ,  尹承昱 ,  YOON, SEUNG WOOK

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/535 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/83

公开(公告)号：TWI552234B

公开(公告)日：2016-10-01

申请号：TW103129906

申请日：2014-08-29

申请人： 財團法人工業技術研究院 ,  INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE

发明人： 蔡曜駿 ,  TSAI, YAO JUN ,  許鎮鵬 ,  HSU, CHEN PENG ,  溫士逸 ,  WEN, SHIH YI ,  楊季瑾 ,  YANG, CHI CHIN ,  胡鴻烈 ,  HU, HUNG LIEH

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/60

CPC分类号： H01L23/481 ,  G02B6/12 ,  G02B6/34 ,  G02B2006/12061 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/60 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/80 ,  H01L25/167 ,  H01L27/0255 ,  H01L29/861 ,  H01L33/20 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/04 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/08148 ,  H01L2224/08238 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48148 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/80801 ,  H01L2224/80805 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2933/0066 ,  H01S5/0208 ,  H01S5/02469 ,  H01S5/026 ,  H01S5/34 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/80 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

公开(公告)号：TWI550768B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：TW103144813

申请日：2014-12-22

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 梁裕民 ,  LIANG, YUMIN ,  吳俊毅 ,  WU, JIUNYI

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L22/14 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11614 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1712 ,  H01L2224/17132 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81466 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0533 ,  H01L2924/0534 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05994 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0353 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TW201625376A

公开(公告)日：2016-07-16

申请号：TW104134841

申请日：2015-10-23

申请人： 富士通股份有限公司 ,  FUJITSU LIMITED

发明人： 上村泰紀 ,  UEMURA, TAIKI ,  清水浩三 ,  SHIMIZU, KOZO ,  作山誠樹 ,  SAKUYAMA, SEIKI

IPC分类号： B23K35/26 ,  H05K1/11 ,  H01L23/498 ,  B23K101/38

CPC分类号： H01L24/81 ,  B23K35/26 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16507 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81098 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012

摘要： 一種電子裝置，其係包含：一第一電子組件；一第二電子組件；以及連接該第一電子組件與該第二電子組件的一In-Sn-Ag合金，該In-Sn-Ag合金包含AgIn2與Ag2In，Ag2In含量低於AgIn2含量。

简体摘要： 一种电子设备，其系包含：一第一电子组件；一第二电子组件；以及连接该第一电子组件与该第二电子组件的一In-Sn-Ag合金，该In-Sn-Ag合金包含AgIn2与Ag2In，Ag2In含量低于AgIn2含量。

公开(公告)号：TW201618249A

公开(公告)日：2016-05-16

申请号：TW104121860

申请日：2015-07-06

申请人： 英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 斯瓦密納森 拉賈斯卡倫 ,  SWAMINATHAN, RAJASEKARAN ,  亞格拉哈倫 賽倫 ,  AGRAHARAM, SAIRAM ,  艾盧爾 艾魯沙瓦利 ,  ALUR, AMRUTHAVALLI PALLAVI ,  威士瓦納 拉姆 ,  VISWANATH, RAM S. ,  任 緯倫 ,  JEN, WEI-LUN KANE

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H05K1/112 ,  H01L23/5381 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16165 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H05K1/09 ,  H05K1/113 ,  H05K1/185 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01079

摘要： 本發明大致上係關於一種電子封裝和其方法，包括導電墊、封裝絕緣層，包含實質上不導電的材料，封裝絕緣層實質上為平面的、以及通孔。通孔可形成在封裝絕緣層中並且電性耦接至導電墊。通孔可包括垂直延伸通過至少部分的封裝絕緣層的導體，並且導體具有接近導電墊的第一端及相對於第一端的第二端，以及固定至導體的第二端的終止層，終止層包含金化合物。

简体摘要： 本发明大致上系关于一种电子封装和其方法，包括导电垫、封装绝缘层，包含实质上不导电的材料，封装绝缘层实质上为平面的、以及通孔。通孔可形成在封装绝缘层中并且电性耦接至导电垫。通孔可包括垂直延伸通过至少部分的封装绝缘层的导体，并且导体具有接近导电垫的第一端及相对于第一端的第二端，以及固定至导体的第二端的终止层，终止层包含金化合物。