公开(公告)号：TWI528515B

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：TW100102446

申请日：2011-01-24

申请人： 史達晶片有限公司 ,  STATS CHIPPAC, LTD.

发明人： 潘斯 拉簡德拉D ,  PENDSE, RAJENDRA D.

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/768 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/528 ,  H01L24/03 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/09133 ,  H01L2224/09135 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/17133 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48157 ,  H01L2224/48158 ,  H01L2224/4816 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TW201614789A

公开(公告)日：2016-04-16

申请号：TW105101199

申请日：2011-01-24

申请人： 史達晶片有限公司 ,  STATS CHIPPAC, LTD.

发明人： 潘斯 拉簡德拉D ,  PENDSE, RAJENDRA D.

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/768 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/528 ,  H01L24/03 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/09133 ,  H01L2224/09135 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/17133 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48157 ,  H01L2224/48158 ,  H01L2224/4816 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一種半導體裝置係具有一含有一晶粒墊佈局的半導體晶粒。在該晶粒墊佈局中的信號墊主要係位在靠近該半導體晶粒的一周邊處，並且電源墊及接地墊主要係位在該些信號墊的內側。該些信號墊係以大致平行於該半導體晶粒的一邊緣之一周邊列或一周邊陣列來加以配置。凸塊係被形成在該些信號墊、電源墊以及接地墊之上。該些凸塊可具有一可熔的部份以及不可熔的部份。具有互連位置的導電線路係被形成在一基板之上。該些凸塊係比該些互連位置寬。該些凸塊係連結到該些互連位置，使得該些凸塊覆蓋該些互連位置的一頂表面及多個側表面。一封裝材料係沉積在該半導體晶粒及基板之間的該些凸塊的周圍。

简体摘要： 一种半导体设备系具有一含有一晶粒垫布局的半导体晶粒。在该晶粒垫布局中的信号垫主要系位在靠近该半导体晶粒的一周边处，并且电源垫及接地垫主要系位在该些信号垫的内侧。该些信号垫系以大致平行于该半导体晶粒的一边缘之一周边列或一周边数组来加以配置。凸块系被形成在该些信号垫、电源垫以及接地垫之上。该些凸块可具有一可熔的部份以及不可熔的部份。具有互连位置的导电线路系被形成在一基板之上。该些凸块系比该些互连位置宽。该些凸块系链接到该些互连位置，使得该些凸块覆盖该些互连位置的一顶表面及多个侧表面。一封装材料系沉积在该半导体晶粒及基板之间的该些凸块的周围。

公开(公告)号：TW201250958A

公开(公告)日：2012-12-16

申请号：TW100102446

申请日：2011-01-24

申请人： 史達晶片有限公司

发明人： 潘斯 拉簡德拉D

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/768 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/528 ,  H01L24/03 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/09133 ,  H01L2224/09135 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/17133 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48157 ,  H01L2224/48158 ,  H01L2224/4816 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一種半導體裝置係具有一含有一晶粒墊佈局的半導體晶粒。在該晶粒墊佈局中的信號墊主要係位在靠近該半導體晶粒的一周邊處,並且電源墊及接地墊主要係位在該些信號墊的內側。該些信號墊係以大致平行於該半導體晶粒的一邊緣之一周邊列或一周邊陣列來加以配置。凸塊係被形成在該些信號墊、電源墊以及接地墊之上。該些凸塊可具有一可熔的部份以及不可熔的部份。具有互連位置的導電線路係被形成在一基板之上。該些凸塊係比該些互連位置寬。該些凸塊係連結到該些互連位置,使得該些凸塊覆蓋該些互連位置的一頂表面及多個側表面。一封裝材料係沉積在該半導體晶粒及基板之間的該些凸塊的周圍。

简体摘要： 一种半导体设备系具有一含有一晶粒垫布局的半导体晶粒。在该晶粒垫布局中的信号垫主要系位在靠近该半导体晶粒的一周边处,并且电源垫及接地垫主要系位在该些信号垫的内侧。该些信号垫系以大致平行于该半导体晶粒的一边缘之一周边列或一周边数组来加以配置。凸块系被形成在该些信号垫、电源垫以及接地垫之上。该些凸块可具有一可熔的部份以及不可熔的部份。具有互连位置的导电线路系被形成在一基板之上。该些凸块系比该些互连位置宽。该些凸块系链接到该些互连位置,使得该些凸块覆盖该些互连位置的一顶表面及多个侧表面。一封装材料系沉积在该半导体晶粒及基板之间的该些凸块的周围。