公开(公告)号：TW201700597A

公开(公告)日：2017-01-01

申请号：TW105110592

申请日：2016-04-01

申请人： 阿爾發金屬公司 ,  ALPHA METALS, INC.

发明人： 凡卡塔吉瑞雅帕瑞馬克里斯納郝許 ,  VENKATAGIRIYAPPA, RAMAKRISHNA ,  瑞貝斯摩根娜迪艾薇拉 ,  RIBAS, MORGANA DE AVILA ,  達斯巴倫 ,  DAS, BARUN ,  悉達帕哈瑞許漢青納 ,  SIDDAPPA, HARISH HANCHINA ,  木克吉蘇塔巴 ,  MUKHERJEE, SUTAPA ,  沙卡蘇利 ,  SARKAR, SIULI ,  西恩寶瓦 ,  SINGH, BAWA ,  勞特拉赫爾 ,  RAUT, RAHUL ,  潘德賀蘭吉特 ,  PANDHER, RANJIT

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K9/00 ,  C09D163/00 ,  C09D7/12 ,  B23K35/363

CPC分类号： C08K3/04 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K35/00 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3602 ,  B23K2201/42 ,  C08K3/013 ,  C08K3/042 ,  C08K5/00 ,  C08K7/02 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11418 ,  H01L2224/11422 ,  H01L2224/1301 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13386 ,  H01L2224/13387 ,  H01L2224/13393 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/13447 ,  H01L2224/13486 ,  H01L2224/13487 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/13499 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27602 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81856 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/81874 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/3841 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K5/092 ,  C08K5/18 ,  C08K5/49 ,  C08L2205/025 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/07001 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/01102 ,  H01L2924/01103 ,  H01L2924/01109 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/061 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/0103

摘要： 一種用於電子組裝製程的組成，組成包含分散於有機介質的填料，其中：有機介質包含聚合物；填料包含一或更多的石墨烯、官能化石墨烯、氧化石墨烯、多面體寡聚半矽氧烷、石墨、二維材料、氧化鋁、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、銀、奈米纖維、碳纖維、鑽石、奈米碳管、二氧化矽和金屬塗覆粒子，及組成按組成總重量計包含0.001-40重量%的填料。

简体摘要： 一种用于电子组装制程的组成，组成包含分散于有机介质的填料，其中：有机介质包含聚合物；填料包含一或更多的石墨烯、官能化石墨烯、氧化石墨烯、多面体寡聚半硅氧烷、石墨、二维材料、氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、银、奈米纤维、碳纤维、钻石、奈米碳管、二氧化硅和金属涂覆粒子，及组成按组成总重量计包含0.001-40重量%的填料。